Поделитесь опытом - насколько важно выдерживать для Gbit Ethernet импеданс дифпар соеденяющих разъем и микросхему физики.

Если импеданс специально не контролировался есть вероятность, что интерфейс будет работать надежно?

Да и вобще поделитесь опытом какие проблемы могуд быть с разводкой Gbit Ethernet.

Да. К тому же, на такой скорости и качество витой пары и коннектеров будет влиять на надежность/расстояние передачи.

Ну на сколько я знаю обычный CAT5e может до 100м GE протянуть.

А Вы разводили пп с GE?
Интересует реальный опыт.
С первого ли раза разводяться такие вещи? или придется делать несколько реверсий?

Желательно выдерживать дифференциальный импеданс 100 Ом, минимум переходных (лучше вообще избежать).
Ничего особо сложного нет - если специально не косячить - будет работать. Посмотрите плату от Xilinx (ML405,
кажется) - там есть файлы PCB/Gerber - можно посмотреть как сделана разводка - вообще никаких дифпар,
куча переходных, и, если не ошибаюсь, отдельные проводники пар вообще по разным слоям идут - и плата
вполне работает.

А чем pcb ml403 посмотреть?

А герберов в .pdf недостаточно? Там также выложен .cam файл - смотриться CAM350, например. Сам .pcb - не помню в чем (заново качать лень) - вроде был или Allegro или Expedition.

Все таки дифпары лучше вести парами или хотя бы проследить чтобы, длинны их проводников (для всех четырех пар) были примерно одинаковыми, а характеристики линий под импедансы можно подсчитать калькулятором.

кстате, примерно одинаковыми - это сколько? Разбежка в 1 мм допустима?

А Вы считали калькулятором?
насколько я знаю для расчета нужны характеристики стекапа, параметры диэлектрика и т.д. Так же при заказе платы надо заказывать контроль импеданса у производителя.
Я не прав?

В последнее время почти все производиели 1G и 10G оборудования настойчиво рекомендуют не использовать тесно связанные пары (т.е. пары с расстоянием между проводниками менее 2H). То есть не нужно выдерживать дифференциальное 100 ом, а нужен импеданс по 50 ом у каждого провода. Длину при этом конечно нужно делать как можно более одинаковую. Хочется сказать что для 1G (если речь идёт про SERDES и именно 1G), желательно в пределах 20mils. Насчёт точности импеданса - голову сильно не грейте (опять же если будете делать не тесно связаннные пары, то ширина проводников будет значительно больше и отклонения в ширине не будут играть заметной роли)..

P.S. У меня 1G (от свича к SFP) летает на 2-хслойной плате.

Ссылку на источник не скините?

А какой у Вас PHY? Для гигабитных фирма-производитель обычно имеет документ типа "layout design guide". Как правило, достаточно выполнить изложенные там рекомендации и все будет OK.

Ссылку не кину. Все документы по NDA. Производители - Marvell и Fujitsu. Если на пальцах - тесно связанные пары приводят к технологическим трудностям, то бишь трудно выдержать расстояние при подходе к ножкам/переходным отверстиям. Кроме того, такие проводники значительно тоньше и , соответственно, выше требования к производителю ПП (и большая чувствительность к отклонениям), и наконец - если на плате надо совместить дифпары и однополярные сигналы (например GMII и SERDES). То реализовать это в случае "тесно связанных пар" проблематично.

Насчёт layout design guide - совершенно верно.

Физика марвеловская 4х портовая. Рекомендации читал.
Интересно просто узнать есть ли какие либо "подводные камни" в этой задаче.
По всей видимости ничего сверх сложного в проектировании GE нет, насколько я понял.
все вроде бы понятно...



Смотрел у марвела документы, что то непопалось ничего подобного.
название документа не подскажите?

Например, для марвела - "Application Note - 88E1011/88E1011S Board Layout Guidelines" - MV-S300122-00-revxxx.

Даже сотка будет работать неправильно, если будут длинные проводники с неправильным импедансом. Проверено на реальном проекте (к сожалению). О гигабите вообще можно не спрашивать. Обязательно закажите контроль импедансов при производстве ПП, ну и проектировать надо правильно.