реклама на сайте
подробности

 
 
> DDR+Cyclone3 (EP3C16Q240), подключение DQ/DM пінов
brag
сообщение Sep 23 2009, 20:18
Сообщение #1


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 047
Регистрация: 2-12-06
Из: Kyiv, Ukraine
Пользователь №: 23 046



Доброе время суток!
с DDR имею дело впервые. вроде разобрался, как подключать, но есть один монент:
в данном кирпиче есть 4 DQS группы, в 2х из которых (нижняя и верхняя) присутствуют DM-пины, в двух остальных их нету, но есть по одному (девятому) DQ-пину.
память будет 16-битная. но тянуть трассы с 2х противоположных сторон кристалла слишком накладно. можно ли подключать DM-піни DDR-ки к DQ-пинам fpga?

в датапите написано
Цитата
In Cyclone III devices, the DM pins are preassigned in the device pinouts. The
Quartus II Fitter treats the DQ and DM pins in a DQS group equally for placement
purposes.

и в другом документе, тоже по cyclone3
Цитата
Pin on Memory Device | Pin on Cyclone III Family Device
DQS | DQS
DQ | DQ
DM | DQ
CK, CK# | Any Adjacent User I/O
A | Any User I/O (2)
CS#, RS#, CAS#, WE# | Any User I/O (2)

тоесть вроде-бы можно, но написано и это
Цитата
DQ groups on the left and right sides of EP3C16, EP3C25, and EP3C40 (of the 240-pin PQFP package) do not support DM pin.

я так понял, фаза в DM и DQ сдвинута на 90 градусов, тоесть заменить типа можно, но зачем тогда выделять отдельные DM-пины?

спасибо!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
6 страниц V  « < 3 4 5 6 >  
Start new topic
Ответов (60 - 74)
DmitryR
сообщение Oct 5 2009, 04:47
Сообщение #61


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 535
Регистрация: 20-02-05
Из: Siegen
Пользователь №: 2 770



Обычно все-таки выдерживают сопротивление top и bottom, потому что нет смысла выдерживать сопротивление прямоугольников из меди. Если же вам надо четыре слоя с выдержанным сопротивлением - то необходимо делать даже не шесть, а восемь слоев. В плейнах конечно можно проводник-другой провести аккуратно, но не те сигналы, которые трубуют выдержанного сопротивления.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
brag
сообщение Oct 5 2009, 11:03
Сообщение #62


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 047
Регистрация: 2-12-06
Из: Kyiv, Ukraine
Пользователь №: 23 046



Цитата(DmitryR @ Oct 5 2009, 07:47) *
Обычно все-таки выдерживают сопротивление top и bottom, потому что нет смысла выдерживать сопротивление прямоугольников из меди. Если же вам надо четыре слоя с выдержанным сопротивлением - то необходимо делать даже не шесть, а восемь слоев. В плейнах конечно можно проводник-другой провести аккуратно, но не те сигналы, которые трубуют выдержанного сопротивления.

а как выдержать сопротивление bottom, относительно земли? над ним же план питания, и часто порезанный, особенно в случаи fpga, где надо несколько питаний.
явно шестислойкой пахнет smile.gif

еще пробовал присобачить DDR 16bit в quartus-e к ep3c10e144, матерится, что сильно много out/io ног заюзано на 12 ног идущих подряд.
попытаюсь еще, уберу DM,.., хочется более элегантный корпус, чем qfp240
Go to the top of the page
 
+Quote Post
barabek
сообщение Oct 5 2009, 14:20
Сообщение #63


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 540
Регистрация: 16-08-07
Из: Владивосток
Пользователь №: 29 831



Цитата(brag @ Oct 5 2009, 22:03) *
еще пробовал присобачить DDR 16bit в quartus-e к ep3c10e144, матерится, что сильно много out/io ног заюзано на 12 ног идущих подряд.
попытаюсь еще, уберу DM,.., хочется более элегантный корпус, чем qfp240

К сожалению сам сейчас проверить не могу. Но помню что на меня quartus как-то так тоже ругался. Даже на родном ките от альтеры. Нужно было объеденить io DQ в output enable group. У Вас не тоже самое?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
brag
сообщение Oct 5 2009, 15:00
Сообщение #64


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 047
Регистрация: 2-12-06
Из: Kyiv, Ukraine
Пользователь №: 23 046



Цитата(barabek @ Oct 5 2009, 17:20) *
К сожалению сам сейчас проверить не могу. Но помню что на меня quartus как-то так тоже ругался. Даже на родном ките от альтеры. Нужно было объеденить io DQ в output enable group. У Вас не тоже самое?

мне такое писало
Цитата
Error: Too many output and bidirectional pins per VCCIO and ground pair in I/O bank 4 when the VREF pin 65 (VREFGROUP_B4_N0) is used on device EP3C10E144C8 -- no more than 5 output/bidirectional pins within 12 consecutive pads are allowed when the voltage reference pins are driving in, but there are potentially 6 pins driving out
Info: Location 64 (pad PAD_89): Pin ddr_a[8] of type output uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Location 69 (pad PAD_97): Pin ddr_a[7] of type output uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Location 70 (pad PAD_98): Pin ddr_a[6] of type output uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Location 71 (pad PAD_99): Pin ddr_a[5] of type output uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Location 72 (pad PAD_100): Pin ddr_a[4] of type output uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Following 1 pins have the same output enable group -10: 1 pins require VREF pin and 1 pins could be output
Info: Location 67 (pad PAD_94): Pin ddr_dq[8] of type bi-directional uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Following 12 location(s) shared the same VCCIO and ground pair, and 6 pin(s) are placed
Info: Location 64 (pad PAD_89): Pin ddr_a[8] of type output uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Location 65 (pad PAD_90): unused
Info: Location (pad PAD_91): unused
Info: Location (pad PAD_92): unused
Info: Location 66 (pad PAD_93): unused
Info: Location 67 (pad PAD_94): Pin ddr_dq[8] of type bi-directional uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Location (pad PAD_95): unused
Info: Location 68 (pad PAD_96): unused
Info: Location 69 (pad PAD_97): Pin ddr_a[7] of type output uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Location 70 (pad PAD_98): Pin ddr_a[6] of type output uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Location 71 (pad PAD_99): Pin ddr_a[5] of type output uses SSTL-2 Class I I/O standard
Info: Location 72 (pad PAD_100): Pin ddr_a[4] of type output uses SSTL-2 Class I I/O standard
Go to the top of the page
 
+Quote Post
brag
сообщение Oct 5 2009, 16:08
Сообщение #65


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 047
Регистрация: 2-12-06
Из: Kyiv, Ukraine
Пользователь №: 23 046



втулил таки. раскидал по 5 out/io пинов на каждую vccio/gnd пару.
DM пины туда-же влезли, как не странно, шестыми smile.gif. но я их активно драйвить не буду - буду кешировать. мож вообще на землю посажу.
кому надо - цепляю tcl-файлик для EP3C10E144C8N + ddr 16bit
[attachment=36999:bragosc.zip]

Сообщение отредактировал brag - Oct 5 2009, 16:12
Go to the top of the page
 
+Quote Post
COMA
сообщение Oct 5 2009, 16:17
Сообщение #66


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 851
Регистрация: 28-08-04
Пользователь №: 559



Цитата
матерится, что сильно много out/io ног заюзано на 12 ног идущих подряд.

Та же беда.

У меня на EP3C25Q240C8N кроме памяти еще Compact Flash и ethernet. Никак не могу раскидать.

Кстати, а как квартус считает 12 ног? Откуда и докуда?

P.S. Может создадим референс дизайн правильной разводки DDR SDRAM на 4-6 слоях? Сам собираюсь рисовать в Expedition PCB (лицензионный).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
brag
сообщение Oct 5 2009, 17:36
Сообщение #67


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 047
Регистрация: 2-12-06
Из: Kyiv, Ukraine
Пользователь №: 23 046



12 ног хз, нікакой закономерности не вловил, но понял я одно: на одну VCCIO/GND группу влазит не более 5 io или out ног.
но почему-то на 6-ю ногу он матерится не на всех банках... но это все в случаи, если там есть io с опорным напряжением.

compact flash и ether - да, выводов много, но вместить можно, думаю.

я сделаю ref-дизайн, когда отлажу..под qfp144 хочу...правда рисую я w pads.
только он будет в силу моих возможностей - плата по-проще, без всяких bga и micro-via.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
des00
сообщение Oct 6 2009, 02:30
Сообщение #68


Вечный ламер
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 7 248
Регистрация: 18-03-05
Из: Томск
Пользователь №: 3 453



Цитата(brag @ Oct 5 2009, 11:36) *
12 ног хз, нікакой закономерности не вловил, но понял я одно: на одну VCCIO/GND группу влазит не более 5 io или out ног.


может это поможет smile.gif

7. Cyclone III Device I/O Feature -> DDR/DDR2 and QDRII Pads
Цитата
For dedicated DQ and DQS pads on a DDR interface, DQ pads must be on the same side of the I/O
banks as DQS pads. With the DDR and DDR2 memory interfaces, a maximum of five DQ pads are
supported per 12 consecutive pads in column banks or 14 consecutive pads in row banks. No other
I/O can be placed within the same consecutive pads where DQ pads are located, except DDR/DDR2
pins.


--------------------
Go to the top of the page
 
+Quote Post
COMA
сообщение Oct 6 2009, 07:36
Сообщение #69


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 851
Регистрация: 28-08-04
Пользователь №: 559



Цитата
except DDR/DDR2 pins.

Ругается на адресные линии.

Может дело в этом:


[attachment=37012:pins.PNG]
Go to the top of the page
 
+Quote Post
DmitryR
сообщение Oct 6 2009, 08:17
Сообщение #70


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 535
Регистрация: 20-02-05
Из: Siegen
Пользователь №: 2 770



Цитата(brag @ Oct 5 2009, 15:03) *
а как выдержать сопротивление bottom, относительно земли? над ним же план питания, и часто порезанный
Токам высокой частоты, для правильного прохождения которых и выдерживают обычно сопротивление нет разницы, земля или питание - они по ВЧ под одним потенциалом. А что он порезан - правильно, надо следить, чтобы на bottom важные сигналы не пересекали границу полигона. Но конечно шесть слоев сделать лучше.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
brag
сообщение Oct 6 2009, 09:01
Сообщение #71


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 047
Регистрация: 2-12-06
Из: Kyiv, Ukraine
Пользователь №: 23 046



Цитата(COMA @ Oct 6 2009, 10:36) *
Ругается на адресные линии.

Может дело в этом:


[attachment=37012:pins.PNG]


я бы не стал это менять, тк потом могут посыпатся глюки.. если в документации написано, то лучше уж как-то это соблюдать smile.gif
Цитата
Токам высокой частоты, для правильного прохождения которых и выдерживают обычно сопротивление нет разницы, земля или питание - они по ВЧ под одним потенциалом. А что он порезан - правильно, надо следить, чтобы на bottom важные сигналы не пересекали границу полигона. Но конечно шесть слоев сделать лучше.

спасибо! тогда все становится еще проще...
будет такой стекап[attachment=37014:stack.gif]

а пустое место на top/bot лучше залить полигонами и прошить (пострадает слой питания из за дырок) или оставить пустыми?

Сообщение отредактировал brag - Oct 6 2009, 08:59
Go to the top of the page
 
+Quote Post
DmitryR
сообщение Oct 6 2009, 09:43
Сообщение #72


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 535
Регистрация: 20-02-05
Из: Siegen
Пользователь №: 2 770



Залить можно, прошивать необязательно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
brag
сообщение Oct 6 2009, 10:02
Сообщение #73


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 047
Регистрация: 2-12-06
Из: Kyiv, Ukraine
Пользователь №: 23 046



а петель тогда не будет земляных? и не будет ли полигон антенной, подключенной к земле?
и еще по платам - в кого-то был положительный опыт разводки any angle для hi-speed?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Kuzmi4
сообщение Oct 6 2009, 10:52
Сообщение #74


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 304
Регистрация: 13-02-07
Из: 55°55′5″ 37°52′16″
Пользователь №: 25 329



2 brag - на счёт сплошной металлизации - встречал как то обсуждение ПП - mixed/сотня мегагерц, суть в обсчем была в том , там что-то с уровнем шумов ужасно просто было. В обсчем когда сняли все заливки с топа и боттома и остались голые проводники - всё вдруг заработало как надо. Хотя чаще встречал что заливка наоборот помогает ну или не мешает, по крайнеё мере.
Хотя конечно её можно как то хитро сделать - умельцев у нас хватает laughing.gif
В обсчем тут ICX в помощь wink.gif - он всё могЁт!
Go to the top of the page
 
+Quote Post
COMA
сообщение Oct 6 2009, 11:32
Сообщение #75


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 851
Регистрация: 28-08-04
Пользователь №: 559



Цитата
я бы не стал это менять, так потом могут посыпаться глюки.. если в документации написано, то лучше уж как-то это соблюдать

Я не собираюсь ничего менять. Если ограничивают, значит так надо smile.gif

P.S. Разместил 64 Mbx16 DDR SDARM + Ethernet + Compact Flash + UART + 1 LED + 14 IO для своих целей в EP3C25Q240C8N
Go to the top of the page
 
+Quote Post

6 страниц V  « < 3 4 5 6 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 18th July 2025 - 22:16
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01514 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016