На pcad.ru форуме такие темы проскакивали, там были ссылки на калькуляторы:
Вопрос по количеству via в силовых цепях
минимальная ширина дорожки для больших токов
Расчёт ширины печатного проводника
Как выбрать ширину проводников

может быть еще есть...

Ну это не токи вам по слоям распределять, а тепло на противоположную сторону. Греются транзисторы, а через них плата.
Переходные ставьте не только по краю, но и под площадками. Как можно чаще и с минимальным сверлом.
Вот про него писали 6:1. Это отношение максимальной толщины платы к диаметру сверла.
При этом будет достигнут максимальный эффект теплопередачи. при пайке переходные заплывут припоем. Хотя медью заполнить эффективней, но дороже.
Как то в похожем случае в плате делали выреза и транзисторы заглубляли и сразу ставили на радиатор с другой стороны. Проблема была только с прижатием, чтобы пайку не оторвать. Но тепло с удовольствием уходило сразу на радиатор

Baser, спасибо почитаю.

Нет. Проводники тоже греются. Около 1/10 тепла именно проводники выделяют.
Нельзя под площадкой. Это уже пройденный этап. При пайке на автоматической линии монтажа излишки пасты протекают через переходники под площадкой на другую сторону платы. Потом при установке платы на теплопроводящую прокладку эти "сопли" продавливают ее, электрически замыкая площадку на теплоотвод. Срезать или прогревать "сопли" после пайки вручную это дополнительные технологические затраты. А брать толще прокладку это не выход, хуже теплопередача.
1,5мм/6=0,25мм это какой класс плат получается? У нас сверло для этих переходных 1мм было выбрано.
Но для этого переходники должны быть открыты с обеих сторон. Я правильно понимаю? Но у нас нижняя сторона вся закрыта маской. В этом случае припой не потечет, так ведь?
Ок, спросим изготовителя.
Что за технология? Напоминаю, что у меня полностью все SMD. Полевики в D2PACK, а не в ТО-220.

Ну и я о томже. 90 процентов - транзисторы, из 15 градусов 13 они дадут.

Разные технологии пайки есть. У меня есть заказчики которые требуют исключительно только под СМД переходные
Это уже все умеют. ) 0.5 последние 3 года назад отпали. Но в крайнем случае хотя бы 0.5
Хотелось бы. иначе потеря теплоотдачи. Если медью заполните-- точно открытые
Обязательно. Это не все могут
Это экзотика. Кстати тоже SMD у нас было.
Но если старые платы видели, иногда выводные транзисторы размещали в вырезах платы. У Вас не тот наверняка случай. Токи большие. Им тоже где-то бежать надо

Это слишком упрощенное представление. Татьяна не даст соврать В некоторых местах платы проводник почти до температуры транзисторов нагревался.
Название или описание технологии можно узнать? Я спрошу про возможность ее применения на нашем контрактном производстве.
Дело не в умении, а в целесообразности или необходимости. Какие именно переходники целесообразней?
Видел. Нам это не подходит

Может это поможет?
http://www.circuitcalculator.com/wordpress...dth-calculator/

Пользуюсь этим калькулятором
http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

А может радикально вопрос решить - поменять производителя плат? А то как-то непрофессионально - для 4-слойных плат только 18 микрон

Если возле транзистора-- не всчет. Если неравномерность в стороне такая-- плохо расчитаны ширины и пути тока

Не я пользуюсь. Заказчикам вроде из тайваня все приходит. Вам лучше спрашивать там, где монтируете. Если сами. Тогда ой
лучше меньше и чаще. Но это у производителя плат уже спрашивать, что могут.

Ну вы далеко отошли от Российской реальности

Мне кажется, что для внешних слоев у производителя на сайте указана стартовая толщина меди, а финишная толщина должна быть больше - скорее всего не меньше 35 мкм.
Только и 35 мкм это не слишком много, когда требуется пропустить несколько десятков ампер. Сейчас вполне можно изготовить плату с медью 3-4 oz (105 или 140 мкм) на внешних слоях. Правда при этом надо обеспечить минимальные проводник/зазор не менее 0,3 мм.

Самые крупные, но через которые не протекает припой
Тогда будет компромисс между ценой платы, теплоотводом и качеством монтажа

Сообщение отредактировал Жека - Oct 19 2009, 17:28

Да, в стороне. Потому и завел эту тему.
У наших партнеров тут же в городе есть линия авт.монтажа, оставшаяся от Siemens, на которой и собираем платы. Хотелось бы предметно им вопросы задавать.
Каким критерием(ями) можете обосновывать?
А элементы типа uSOP/TSSOP, SOT23 и chip 0603 на такую плату припаять можно будет? Если нет, то увы! не подходит.
Если вы имеете в виду переходники на контактных площадках под D2PACK, то я уже пояснял, что припой просто выдавливается. Даже через переходники 0,7мм, находящиеся под маской.

Теплопроводность в первом приближении пропорциально сечению меди. если переоднае не забиваются медью, то она только на стенках переходных и пропорциальна радиусу, а не радиусу в квадрате.
Если забивается медью-- то еще существует равномерность передачи по всей поверхности, где нужно обеспечить с нежней не верхнюю сторону. И тут тоже почаще.

Простите, а зачем обратная сторона платы закрыта маской, если вы ее все равно устанавливаете через теплопроводящую изолирующую прокладку? Увеличиваете термосопротивление.

Однажды видел интересное исполнение сильноточных проводников на плате где был только поверхностный монтаж. На открытые от паяльной маски дорожки из меди толщиной 35 микрон на паяльную пасту сборочный автомат одновременно с установкой деталей раскладывал залуженные медные шинки длинной до 80 миллиметров, которые он брал из специального питателя. Из такой мозаики выкладывались длинные и широкие проводники на ток в сотни ампер. Но это похоже не Ваш случай. На поверхности Вашей платы совсем нет свободного места.

Сообщение отредактировал dpss - Oct 20 2009, 18:10

Припой в рабочем состоянии это жидкость, он течет. Через отверстия меньше определенного диаметра он протечь никак не сможет, хоть всем телом на него давите 0,7 это достаточно крупные отверстия, 0,4 подойдет больше

Чтобы не быть голословным, приведу чертеж для микрушки питания (TPS51100). Как видно, термо-виасы 0,3 мм даже не закрываются маской, "протечка" уже не страшна