По негласному(или гласному?) правилу нарисовал в схеме по одному конденсатору на каждую ножку питания.
Напряжение питания два - ядро и периферия
Плата 4-х слойная один слой земля, второй питание периферии с полигоном под питание ядра.

Плата экспериментальная по этому решил правило "разрешить переходные отверстия по ножками конденсаторов".
Так как пайка ручная и "компетентные источники" рекомендуют переходки под падом для минимизации паразитной индуктивности.
Размер конденсаторов 0402. Меньше никогда не паял в ручную и как оказалось их продают по 15К штук бобиной.
Паттерн(cell в Expedition) взял "чужой" 2х0.9мм.

Шаг BGA 0.8мм, для переходок дал шаг 0,4мм.
Положил конденсаторы так чтобы одна ножка попала в точку для переходного отверстия и запустил автоматическую разводку фанаутов(рис auto_fanout.PNG).
Система поставила переходки где нужно, но не соединила ни одну площадку BGA с переходным отверстием под конденсатором.
Я взял вручную развел часть схемы (рис manual_fanout.PNG) так чтобы импульсные токи переключения бегали по кратчайшему пути.
Такая разводка мне показалась тоже не очень красивой, да и конденсаторы не все помещались.

Тут я наконецто вспомнил, что у меня есть пример от платы DSP (рис EVDM.PNG).

Сразу стало понятно почему система разводит фанауты от средины и получается крест из "пустого" места.
Понятно, что для автоматической сборки отверстия под SMD падами недопустимы и для них освобождено место.
Разработчики поместили сколько влезло конденсаторов под чипом, остальные с верху возле чипа.

Кроме того в примере используются паттерны с размером 2х0.64мм(округленно с дюймовой системы).

Теперь собственно вопросы.

При использовании конденсаторов 0402 с шириной корпуса 0,5 мм я могу расставить на плате с шагом 0,8 мм.
Для того чтобы увеличить количество конденсаторов.

Паять вручную можно будет? Точнее паять без мата на разработчика платы? :-)

И как лучше, с точки зрения борьбы с импульсами токами, разводить конденсаторы?
Как развела система, или как я вручную или еще как?

Есть ли смысл соблюдать правило "количество ножек питания = количеству конденсаторов"?
Места возлке падов все равно не хватает.
Кроме выводов питания в центре чипа, по краям чипа есть два ряда выводов, некоторые из них земляные.