По негласному(или гласному?) правилу нарисовал в схеме по одному конденсатору на каждую ножку питания.
Напряжение питания два - ядро и периферия
Плата 4-х слойная один слой земля, второй питание периферии с полигоном под питание ядра.

Плата экспериментальная по этому решил правило "разрешить переходные отверстия по ножками конденсаторов".
Так как пайка ручная и "компетентные источники" рекомендуют переходки под падом для минимизации паразитной индуктивности.
Размер конденсаторов 0402. Меньше никогда не паял в ручную и как оказалось их продают по 15К штук бобиной.
Паттерн(cell в Expedition) взял "чужой" 2х0.9мм.

Шаг BGA 0.8мм, для переходок дал шаг 0,4мм.
Положил конденсаторы так чтобы одна ножка попала в точку для переходного отверстия и запустил автоматическую разводку фанаутов(рис auto_fanout.PNG).
Система поставила переходки где нужно, но не соединила ни одну площадку BGA с переходным отверстием под конденсатором.
Я взял вручную развел часть схемы (рис manual_fanout.PNG) так чтобы импульсные токи переключения бегали по кратчайшему пути.
Такая разводка мне показалась тоже не очень красивой, да и конденсаторы не все помещались.

Тут я наконецто вспомнил, что у меня есть пример от платы DSP (рис EVDM.PNG).

Сразу стало понятно почему система разводит фанауты от средины и получается крест из "пустого" места.
Понятно, что для автоматической сборки отверстия под SMD падами недопустимы и для них освобождено место.
Разработчики поместили сколько влезло конденсаторов под чипом, остальные с верху возле чипа.

Кроме того в примере используются паттерны с размером 2х0.64мм(округленно с дюймовой системы).

Теперь собственно вопросы.

При использовании конденсаторов 0402 с шириной корпуса 0,5 мм я могу расставить на плате с шагом 0,8 мм.
Для того чтобы увеличить количество конденсаторов.

Паять вручную можно будет? Точнее паять без мата на разработчика платы? :-)

И как лучше, с точки зрения борьбы с импульсами токами, разводить конденсаторы?
Как развела система, или как я вручную или еще как?

Есть ли смысл соблюдать правило "количество ножек питания = количеству конденсаторов"?
Места возлке падов все равно не хватает.
Кроме выводов питания в центре чипа, по краям чипа есть два ряда выводов, некоторые из них земляные.

Я ставлю 0402 с зазором 0.3, иначе пинцетом тяжко будет держать их при пайке.
Под BGA c шагом 0.8 ставлю конденсаторы как на рисунке. Питание ядра под корпусом микросхемы, питание периферии по пириметру с обоих сторон. Переходные рядом с конденсатором, ширина дорожки от КП до ПО = ширине КП.Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Из того что на первых трех картинках, на мой взгляд к жизни ближе всего последняя - синерыжая. По рекомендации от Broadcom (правда шаг у него 1 мм) конденсаторов нужно строго столько сколько ног питания. Причем то что для ядра должно быть отфильтровано очень хорошо - конденсатор так близко как это возможно. Про отверстия в падах лично я слышал только запреты. Многое зависит от диаметра отвесртия , но в худшем случае может затечь сквозь отверстие и тогда может быть не только мат но и хуже особенно если чипы дорогие. на картинке 8-ми слойка но показаны только TOP и BOT тоже в PCB Expedition. Могу приложить фото живой доски - паялось автоматом и не в России. По поводу ручной пайки - только соболезнования монтажникам

Здесь, как я понимаю, идет речь об отверстиях только в PAD-ах конденсаторов 0402. С некоторыми малогабаритными BGA корпусами (шаг 0,8 мм) эти конденсаторы только так и можно установить.

В общем случае (насколько мне известно!!!) отверстия в падах не приветствуются ни кем. Отверстия в цепях питания как правило делаются максимально допустимого диаметра - собственно это самые сильноточные цепи и именно там есть риск протечки (или утечки - кому как нравится) в дырочку.
Кстати в этой головоломке есть еще один интересный пункт (те для кого мы проектировали обращали на это особое внимание) от каждого пина BGA может отходить только один проводничек и этот проводничек или до отверстия или наружу (если крайний ряд) поэтому и рождают на первый взгляд такие "изгибы" как на картинке

Ну нельзя утверждать настолько категорично. Нормальные производства делают монтаж BGA корпусов и на полигоны без термальных контактов. Так что варианты есть всегда, а сказать "так нельзя" технологам проще всего...

Поверю. Есть пример когда сквозное под Pad BGA+ под Pad конденсатора+ забито медью.
Даже Fanout не надо

Я и с Вами и с Uree согласен. Это действительно возможно. Но "нормальное производство" может оказаться дороже обычного, а VIA забитое медью точно сделает не каждый. Мы рассчитывали на "средних" производителей и сборщиков.

Неее Производитель просто нормальный, не дорогой, и даже не средний. Тут считается каждый цент себестоимости, поэтому никаких продвинутых технологий, сплошной лоу-кост. Кстати именно поэтому и приходится плэйны на топе под BGA делать - не хватает слоев на подключение всех питаний(больше 4-х слоев в серийной продукции не используется, кроме как для рынка США).