о каких огрехах идет речь?

гемор жуткий, ибо для этого нужен сложный чпу станок с двумя парами координатных осей, двигающих эту проволочку, либо с одной, двигающих плату у сложным механизмом, который будет тыкать ее в дырки,затем спец-щупами подавать на нее ток. и все это желательно делать в вакууме, тк воздух будет снижать концентрацию медного газа.
если уже речь пошла о вакууме, то можно и просто испарять медь на всю поверхность.


идея хорошая, но требует изготовления дорогого оборудования. можно сделать гораздо проще, но всеравно оборудование не простое. почитайте Медведева, там кратко о газофазном осаждении написано.


100%. а станок будет дорогой и нетривиальный

будет однозначно. посмотрите температуры соединения меди с кислородом, серой, и другими веществами, имеющимися в воздухе..
2Cu + S = Cu2S (300-400° C)
O2 + 4Cu = 2Cu2O 160-250° C
2Cu + H2O + CO2 + O2 = Cu2CO3(OH)2↓
4Cu + O2 = 2Cu2O выше 200° C, при недостатке кислорода
2Cu + O2 = 2CuO 400-500° C, при избытке кислорода
итд..
http://www.xumuk.ru/inorganic_reactions/se....x=0&go.y=0

теперь сравните эти температуры с температурой плавления и кипения меди... иными словами(для нехимиков) - осаждатся будет в основном копоть и лишь маленький процент самой металлической меди.


только вакуум, инертные газы денег стоят...немалых, особенно в таких количествах, которые нужны, чтобы его тупо безвозвратно дуть в атмосферу...

я проводил много исследований с экономической, практической, экологической и трудоемкосной точек зрения в течении почти года. и пришел к выводу, что данная технология занимает первое место по данным критериям в моем случаи для изготовления опытных образцов ПП в "домашних условиях". повторяюсь, эти заключения в моем конкретном случаи. мож для кого-то лучше подходят иные варианты..
если не мучится с серебром, а расчитывать сразу на палладий, то он есть в резисторах ПП3, достать которые реально в странах бывшего СС.
я провел серию опытов, получилось в итоге хорошо. в последующих платах буду использовать уже палладий. о его приимуществах перед серебром написано в многих книгаг по ПП

ну и эту ветку почитайте. там собран опыт многих людей и мой в том числе

http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-69#2021

и кому интересно, это еще почитайте.
http://www.wikiznanie.ru/ru-wz/index.php/%...%B5%D1%81%D1%81
http://studioinv.ru/?p=54
http://referats.qip.ru/referats/preview/80205/1

сейчас готовлюсь к опытам в этом направлении. но для такого процесса нужна стабильная ванна толстослойного хим-меднения(гальваника не катит сами знаете почему). пару рецептов я надыбал в американских патентах, лежат в той же ветке: http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:2184-69#2021
если наладить сей процесс, то приимуществ много:
1. не нужен фоторезист
2. нету формальдегида
3. меньше операций и трудозатрат
4. возможна полная автоматизация процесса
5. разрешающая способность задается форошаблоном или тонким УФ-лучем в роле инструмента на чпу-станке.

ну да в принципе, 2 пары координатных осей хотя если сделать контроллер на силовых транзисторах и просто к каждому каналу приставить еще 1 такой же и запитывать параллено ... зато потянет на целое производство печатных плат), а нам это и надо... а вообще вакуум создать в отвертии небольшая проблема, объем там будет не слишком большой, а разряряжения в несколько десятых миллиметра ртутного столба будет достаточно ибо на давлениях в 10^-3 мм рт ст уже надо жидкий азот использовать
вот только я студент второго курса... и в науку наверное меня еще не пустят - хотя надо попробовать...

насчет огрех - я имел в виду про неровности на контурах дорожек

управление - то фигня. главное - механику сделать. мне это не под силу, лично

не тянет. металлизация - это только одна операция. а в производстве пп их много.

тоже проблемма в основном в механике/конструктиве.


в основнов из за фотошаблонов и режимов осаждения меди. но это никак не влияет на работу опытных образцов

А можно посмотреть фото химического олова на плате?
Заказал SnCl2 · 2H2O, попробую этот метод. Очень интересно как оно смотрится на плате.

Пробовал лудить платы сплавом Вуда, в ванночке с каплей лимонной кислоты, получается бледно и с продольными волокнами по направлению движения ватного тампона. Медной кочичкой - не технологично, перегреваю тонкие дороги, разводы. Паяльником красивее всего получается, но при определенных углах отражения света, заметны следы движения паяла + плюс слишком уж блестит и режет глаза в работе.

чистое хим-олово не рекомундую - оно образует игольчатые крисиаллы(почитайте про свойство чистого олова)...потом на много труднее подпаятся, чем к чистой меди..и в худшем случаи игольчатый кристалл может коротнуть или сбить расчетное волновое сопротивление..
у него только 2 плюса: просто наносит и оно защищает медь от окисления...но я борюсь с окислением обычным лаком в баллоне или вообще ничего не делаю, пусть киснет
если уж решились на хим-олово,то ложите его по минимуму.
фото я где-то кидал. если не найдете - сделаю еще

а что там с активированием поверхности азотнокислым серебром? какие результаты? хлорид палладия 10у.е. за грамм однако..

brag, а вы не пробовали химическое лужение олово-висмут? Я пробовал химическое лужение по рецептам из инета. Хлорид олова II +Тиомочевина+ Винная кислота(или серная). Лудит хорошо. Но если не запаять плату через несколько дней она плохо паяется. и бывают холодные пайки. Вычитал что для улучшения покрытия нужно добавить Нитрата Висмута. Пробовал с висмутом, но покрытие осаждается черного цвета. Вот не могу рахобраться из-за чего это происходит.

Так делают, можете поискать. Кстати, это даже не самый сложный способ для домашних технологий.



На это можно не обращать внимание.


Нормальных денег стоят, можно тупо безвозвратно дуть в атмосферу.


Хлорид палладия продается. И, похоже, это единственный правильный вариант. Но не для дома - хочется проще.

Процесс прямой металлизации (минуя стадии хим меднения, с гальванической затяжкой сразу после активации поверхности отверстий) заметно проще, не связан с токсичными и опасными веществами, экологически чист, но составы растворов содержатся в строгом секрете и на рынке присутствуют уже в виде готовых наборов. Из обрывков информации я понял, что палладий в растворе активации удерживают при помощи т.н. высокомолекулярных поверхностно-активных веществ, и вот этот уже неподъемный вопрос для домашних условий
Остается только классический метод сенсибилизация поверхности -> активация -> хим. меднение -> гальваническая затяжка

Для активации поверхности вместо хлорида палладия можно использовать азотнокислое серебро, но раствор на основе AgNO3 нестабилен, врямя его работы очень ограничено, и составляет от десятков минут до десятков часов в разных комбинациях составов. Более того промелькнула инфа о неком процессе миграции серебра ,что именно это означает я не в курсе, но явно не сулит нифига хорошего. И в конце стоит упомянуть о взрывоопасности нитридов серебра(которые могут образовываться на высохших от составов поверхностях сосудов), что совсем уже нехорошо


а фото результата можно посмотреть?

Сообщение отредактировал Буратино - Oct 24 2009, 13:08

Не, ванночки-кюветочки - это уже целая химлаборатория. С проволочкой было бы проще.

А если плату не досверливать ? И сверлить не сверлом, а цилиндрической фрезой, до меди с противоположной стороны. А потом просто все (глухие!) отверстия заполнить припоем. Или гальванически, медью, электрод только к глухой стороне.

Если проволочкой тыкаться в каждое отверстие, то лучше уж ее сразу с двух сторон и припаять.
Цилиндрической фрезой не сверлят, вы наверное имели в виду концевые (пальчиковые) фрезы? Но как быть с отверстиями <0,4мм? А если необходимы полые металлизированные отверстия для выводных элементов?

Автоматом, естественно. Хотя и припять можно автоматом, только сложнее, кажется.


Несомненно вы правы.


Так сверлят же ?


С этим хуже - переход можно сделать и рядом, но в металлизации оно конечно надежней сидит. Тем неменее, вариант ?

Все хорошо, только есть плесень иногда. фото давал выше. Фотоактивация не годится - трасса со всех сторон обростает медью.
10уе дороговато. проще из ПП3 достать. я покупал по 8уе за грамм в пересчете на палладий


не пробовал, но висмут имеет некоторую полупроводимость..не рекомедную для ВЧ и СВЧ.
чернеет из за недостатка связывателя или кислоты..
Плохо паяется из за иголок и высокой по сравнению с ПОС-ом температурой плавления чистого олова.


представляю себе станок...я с обычным фрезерным долго провозился, что будет с этим ... а еще если учесть кривизну моих рук к механике, то..


если газ или вакуум, то да. а так, некоторое количество этих веществ оседает, тем самым защищая металлическую медь и связывая локально кислород и другие газы. но это покрытия надо потом удалить (декапировать). иначе плохо ляжет покрытие..сам напарился
с этим в моей хим-технологии..в итоге декапирую я в смеси соляной и серной кислот 5%, затем в чистой серной (5%), а затем, сразу переношу(вся медь под слоем раствора серняги) в гальваническую ванну (под током).. второй раствор серняги нужен для предотвращения попадания хлорид-ионов в гальваническую ванну.

та ну его, таскать в квартиру/гараж баллоны, еще какую-то муть проще пойти в хим-контору и по-человечески купить по пару килограмчиков нужных реактивов


продается, только менее доступоен, чем пп3.
куда уже проще? всего 1 действующий раствор, ванночка с водой, ванночка с раствором NаOH, ваннчка с раствором HCl/NaCl и таймер



есть в американских патентах. причем с довольно точными пропорциями. только там большой расход палладия, труднодоставаемые жидкие полимеры и спец-оборудование (на уровне термостата,автотаймера итп)
да и не так уж оно и безвредное... меркаптобензотиазол только чего стоит..а цианиды, формамиды да и полиэтиленгликоли воняют некисло


можно без сенсибелизации - совмещенный раствор. советую сварить сначала его мало (грамм 20 в пробирке) и натренироватся.


второй год живет и даже цвет почти не помрнял и работает отлично. нужно темную бутылку(совсем не прозрачную). и раствор должен быть не простым, а комплексным. я люблю трилонатные и аммиачные. но там со временем скапливается гремучее серебро и/или нитрид серебра. при низких концентрациях не рванет, но при чуть более высоких может хорошо бабахнуть. будьте осторожны.

вот раствор хлорида олова долго не живет, особенно в тепле - гидролизуется.

я держу в холодильнике - живет несколько месяцев. хотя сейчас перешел на палладий, серебром и оловом не пользуюсь.


молекулы серебра "залазят" в полимер.. тем самым нарушая диэлектрическую проницаемость.


мыть надо химическую посуду до и после работы. моя жена чуть не траванулась, налив уксуса в посуду, где у меня была капля высохшего концентрурованного раствора ККС(варил электролит для серебрения). задышки небыло, но нелады с башкой длились. скормил 2 ложки меда, через время попустило.
посуду не помыл, тк бегал на улицу по делам не на долго..а так мою всегда.


из старых
[attachment=37535:DSC09963.JPG]
еще более старая, еще были гальванопистоны
[attachment=37536:DSC09945.jpg]


750-2000 отверстий? сомневаюсь. но кому как, о вкусах(кому альдегид, кому спирт, кому дым) не спорят


гемор жуткий. во первых - нужен качественный прижим платы вокруг инструмента. на промышленных станках можно посмотреть его конструкцию (кольцо такое, прижимает до опускания инструмента).
во вторых - очень точную вертикальную подачу
в третьих - где же таких фрез набрать такого малого диаметра (<=0.3мм)?
в четвертых - как быть с 3-4 слойными платами?


в большинства людей дома нету дрели нормальной и точила, а тут уже автомат
есть специальные линии для изготовления опытных образцов 1-6слойных ПП. стоят около 20000EUR. тот же LPKF.
сомневаюсь, что построение станка для пропихивания, сжигания, пропайки,сверловки оправдает себя по отношении к вышеуказанной сумме... оборудование то прецизионное должно быть, а 30см прецизионной направляющей стоит около 800 зеленых. а движки, а каркас, а софт, а исполнительный узел...


0.2 еще сверлят, только не до меди, а насквозь, а потом попарное прессование. все, что тоньше - прожигают. да и 0.15-0.3 китайцы тоже прожигают - смотрел под микроскопом разлам платы.


когда-то так делал, когда не владел химией, а клепал заклепки затем пропаивал. вспоминаю те времена, как страшный сон

Можно попробовать.


Именно газ - очень просто. Вот вакуум - сложно, при том, что в вакууме трущиеся детали начнут свариваться.


Баллоны и по 5 литров бывают - налил в гараже из большого в маленький и пользуй на несколько раз.


Ну не руками же. Поэтому какая разница - 20 или 2000.


Легко.


Легко.


Меня бы и 0.5 устроило. Переточить сверло ? На _станке_


Точно так же.


Нереально. $2000 и то довольно тяжело. Но на комплектующие уже хватит.


Да нет же, вопрос не в том, как просверлить, а в том, будет ли физически работать такая технология по заливке припоем глухих отверстий и ее повторяемость ?


Заклепки - это совсем другое.

Это здорово! мне это не под силу...
слепить бы до кучи наши возможности


0.5 меня не устраивает..0.3 еще пока устраивает..
переточить - мне точно не удастся. во первых сверло ломается, если оно даже упадет с 10см высоты. на станке я его точно сломаю. да и если бы не ломалось, то всеравно не заточу руки не туда растут


а сквозное как? в hispeed без сквозных очень трудно.без глухих еще можно обойтись.я обхожусь


мне не хватило искал по-дешевле -всеравно не хватило.
решил не парится и купил proxon гавенцо, конечно, но туда легко пристроить движки и стоит дешево. со временем сделаю нормальный станок(на данный момент это мне обойдется в штуки 3)


под вопросом. обработка меди и заливка должна быть очень качественной.
потом, как вы собираетесь рисунок получить? тентинг-метод довольно нестабильный..даже со специальными фоторезистами, тк если где-то уплывет рисунок, в итоге попадет травитель в дырку и в первую очередь вытравит ее.
потом разрешение в негативного способа низкое - боковой подтрав портит всю картину. а о расчетном волновом сопротивлении не может быть и речи.
я с начинал с тентинга. потом юзал металлорезист никель, серебро(опасный для жизни раствор в случаи попадания туда серняги), потом перешел на чисто позитивный метод.

а так, я бы рекомендовал:
1. для тех,кто не хочет заморачиватся и не нужна высокая разрешающая способность - баллончик с графитом GRAFIT 33 - продается на каждом шагу, простой электролит серняга,купорос,спирт (все можно купить в соответствующих магазинах). только тока больше 0.3А/дм2 не давать. рисунок формировать тентингом. затем после травления осматривать, где повыедало и пропаивать проволочками
2. кому не страшна химия - освоить теорию и технику безопасности и вперед. моя методика здесь и на ixbit хорошо описана.
3. если возможности позволяют другие технологии, более перспективные - это круто, стоит воспользоватся и довести до ума

и вот несколько фото по теме
мой PCB-участок

палладиевый активатор
[attachment=37539:pd.jpg]
[attachment=37540:pd1.jpg]



растворы всякие. половина не относится к PCB либо устарели