Всем привет! У меня такой вопрос: по всей запроектированной двухсторонней плате у меня расположены потенциометры, подключенные через мультиплексоры к АЦП микроконтроллера, так же у каждого потенциометра стоят светодиоды, меняющие яркость от ШИМа,идущего от микроконтроллера...и вот в чем вопрос - как мне можно разделить аналоговую и цифровую земли?....можно одну сторону платы покрыть полигоном цифровой земли,а другую полигоном аналоговой земли?

можно и так только соединять их нужно в одной точке коюю нужно найти

Лучше бы так не делать - будет большая емкость между полигонами и большое пролезание помехи с одной на другую. Хорошо бы развести их максимально в стороны и соединить под микроконтроллером неширокой перемычкой. Если светодиоды питаются прямо импульсами от ШИМ, то плохо будет по-любому. Лучше около ШИМ-генератора их фильтрануть до постоянки, а дальше тянуть ее через аналоговую часть к светодиодам.

Развести земли в разные стороны не получится, так как не получится развести аналоговые и цифровые компоненты. Сигналы ШИМа я сгладил конденсаторами,но не до постоянки и все же пускать их на аналоговую землю я как то побаиваюсь,тем более если есть возможность их посадить на землю цифровую....Дак вот, как я понимаю,то между полигоном цифровой земли на одной стороне и полигоном аналоговой земли на другой стороне не должно возникнуть емкости, так как они оба земляные, а паразитные емкости должны возникнуть только между сигнальными дорожками на одной стороне платы и полигоном земли другой,но я думаю что на работоспособности платы это критически не скажется....и все таки - можно ли так сделать? я ни одного такого опыта не нашел

Разве импульсы ШИМ генерируются контроллером относительно аналоговой земли - т.е. земли АЦП, ЦАП микроконтроллера? Вряд ли. А если нет, то ШИМ-светодиодную часть лучше небходимо на цифровую землю посадить, а то АЦП будет наводки от от ШИМа измерять.
И все плату я бы залил цифровой землей, она же будет экраном от внешних помех не хуже аналоговой. А потом для аналоговой части сделал бы локальную землю сверху вокруг потенциометров и его цепей до МК и ПОД ними. И соединил бы земли возле источника питания платы (выходного конденсатора стабилизатора).

у меня 24 потенциометра по все площади платы и у каждого рядом светодиоды, если все плату покрою цифровой землей а вокруг аналоговых компонентов делать аналоговые полигоны, то мне придется такие узоры вырисовывать, что это в общем будет совершенно ни к чему....
и все таки вопрос остается открытым!....сверху всю плату,кроме маленького полигона вокруг аналогового порта микроконтроллера, покрывает полигон цифровой земли к которой подсоединены все цифровые компоненты, микросхемы и их обвесы, а всю нижнюю сторону платы покрывает полигон аналоговой земли к который подключены все потенциометры - правильным ли это будет вариантом?

http://www.analog.com/en/pcb-design-resour...ources/fca.html
http://www.analog.com/static/imported-file...66810AN-404.pdf
посмотрите здесь и еще на сайте ti.com есть полезная инфа