Готовлю плату с серийному производству, подскажите пожалуйста, если кто знает, как осуществляеться эта процедура в массовых масштабах? Какие раьемы использовать? Не ставить же штырьки 2.54 со стандартного программатора...

Для большой серии даже штырьки дорого,оставляете тестовые контакты на плате,в линию ставится пневмоцилиндр с головкой плавающих контактов,датчиками наличия платы и пр автоматикой, и подключается к соответствйющим образом доработанному программатору.
Покупаете готовый если есть лишние средства

наверное проще будет перед установкой микросхему программировать на программаторе и только потом запаивать.

Предусмотреть разъем на плате как на планках оперативной памяти + сделать перехоник с соответствующим слотовым разъемом к программатору. Немножко усилий с разводкой дадут экономию разьема и отсутствие оснастки с пружинными контактами.

Мы, например, используем краевые печатные разъемы с шагом 2.54" (как на ISAшных картах), с простым лужением. Я, правда, не интересовался, как часто меняют разъемы на шлейфах, но, подозреваю, что достаточно редко (тиражи - десятки тысяч). Но подпружиненные иголки (или другой профиль контактной поверхности) надежнее и долговечнее, только оснастка нужна соответствующая. А если есть возможность и тиражи большие, то, может быть, стоит подумать о препрограммировании прямо у производителя кристаллов...

Спасибо всем за ответы, я наверное остановлюсь на варианте с прошивкой чипа в панельке, перед запакой, заодно сделаю программу для тестирования после прошивки.

Мы раньше прошивали флешки перед пайкой на плату. После печки примерно у 10% данные на флешке портились. Не знаю кто виноват - высокая температура или человек, который программировал.

Интересно, как может быть виноват человек, который нажимает кнопку? Программирует программатор и схема внутри самой флешки, причём программатор только подсовывает флешке команды и данные. Если сразу после программирования всё ок, то и программатор можно исключить. Может быть Вы не флеш имели ввиду, а другой тип микросхем?

Программировать по логике нужно уже на готовой плате + сразу тест. Микросхемы программировать до установки бред так как при
МАССОВОМ производстве используют установщики компонентов которые работают с лентами, палетами. Не вытряхивать же
микросхемы из ленты, прошивать и потом руками их устанавливать.

Где гарантии что человек нажал кнопку, если он уже второй день шьет флешки? Вы никогда не начинали тупить от однообразной работы? Или может он отключил верификацию чтобы экономить время с целью прошить больше флешек. Кто знает что у него в голове?
За дурака держите? Думаете я сделал четыре опечатки в слове флеш или не могу отличить флешку от микроконтроллера? Флешка была AM29LV040.
Бред отдавать на производство JTAG для DSP от AD, стоимость в $4000! Его у нас спалили на производстве! После этого флешки стали шить стерхом. Наши флешки были в палетах. Не надо ничего вытряхивать. Взял одну из палеты вставил в программатор потом обратно в палету. Прошил все палету отнес на установщик. Щас используем SPI флешку шьем через отверстия на плате.

Вы сами написали, что отказ платы после печки. Откуда я мог знать, что Вы их перед печкой не проверяете?
Отсюда и вопрос возник.

Подтверждение моих слов. Начинали как попало (влетели на 4000), мучились с палетами (ног у микросхем наверно нагнули?), щас шьем на собранной плате через отверстия.

skal ну давайте предложите вариант как зашить флешку на плате другим способом кроме перечисленных - шить флешку до пайки или через JTAG. Размер платы 20х30 мм, на ней стояло 3 микросхемы ADSP-2189, AD73322 и флешка какой-то аналог AM29LV040 но в BGA. Шина адреса флешки, если правильно помню 20 бит, шина данных 8 плюс CS, RE, WE. Итого грубо получаем порядка 30 отверстий! Не многовато ли? Вот уж не знаю где большее мучение шить до пайки программатором или вручную прижимать разъем к каждой плате.

30 это конечно лихо, у нас в основном через usb шъется, а так Sterh st-007 по IDC-10

Я раньше как-то с недоверием относился к информации о том, что флешаки слетают при нагреве (поскольку когда надо - вот специально будешь греть и ничего не изменится). Но вот только что (плата даже остыть не успела) столкнулся - перепаивал запрограммированную ATmega8L, и вдруг она перестала реагировать на сброс ! Натурально перестала, хоть пинцетом короти - ни в какую. И перешить нельзя - нужен "высоковольтный" программатор, если RSTDISBL включился. Хорошо то, что, как оказалось, при нагреве градусов до 50 она опять стала сбрасываться, и я ее быстренько успел перешить и глюк исчез... Паял феном, 300 градусов, паял быстро...