Готовлю плату с серийному производству, подскажите пожалуйста, если кто знает, как осуществляеться эта процедура в массовых масштабах? Какие раьемы использовать? Не ставить же штырьки 2.54 со стандартного программатора...

Для большой серии даже штырьки дорого,оставляете тестовые контакты на плате,в линию ставится пневмоцилиндр с головкой плавающих контактов,датчиками наличия платы и пр автоматикой, и подключается к соответствйющим образом доработанному программатору.
Покупаете готовый если есть лишние средства

наверное проще будет перед установкой микросхему программировать на программаторе и только потом запаивать.

Предусмотреть разъем на плате как на планках оперативной памяти + сделать перехоник с соответствующим слотовым разъемом к программатору. Немножко усилий с разводкой дадут экономию разьема и отсутствие оснастки с пружинными контактами.

Мы, например, используем краевые печатные разъемы с шагом 2.54" (как на ISAшных картах), с простым лужением. Я, правда, не интересовался, как часто меняют разъемы на шлейфах, но, подозреваю, что достаточно редко (тиражи - десятки тысяч). Но подпружиненные иголки (или другой профиль контактной поверхности) надежнее и долговечнее, только оснастка нужна соответствующая. А если есть возможность и тиражи большие, то, может быть, стоит подумать о препрограммировании прямо у производителя кристаллов...

Спасибо всем за ответы, я наверное остановлюсь на варианте с прошивкой чипа в панельке, перед запакой, заодно сделаю программу для тестирования после прошивки.

Мы раньше прошивали флешки перед пайкой на плату. После печки примерно у 10% данные на флешке портились. Не знаю кто виноват - высокая температура или человек, который программировал.

Интересно, как может быть виноват человек, который нажимает кнопку? Программирует программатор и схема внутри самой флешки, причём программатор только подсовывает флешке команды и данные. Если сразу после программирования всё ок, то и программатор можно исключить. Может быть Вы не флеш имели ввиду, а другой тип микросхем?

Программировать по логике нужно уже на готовой плате + сразу тест. Микросхемы программировать до установки бред так как при
МАССОВОМ производстве используют установщики компонентов которые работают с лентами, палетами. Не вытряхивать же
микросхемы из ленты, прошивать и потом руками их устанавливать.

Где гарантии что человек нажал кнопку, если он уже второй день шьет флешки? Вы никогда не начинали тупить от однообразной работы? Или может он отключил верификацию чтобы экономить время с целью прошить больше флешек. Кто знает что у него в голове?
За дурака держите? Думаете я сделал четыре опечатки в слове флеш или не могу отличить флешку от микроконтроллера? Флешка была AM29LV040.
Бред отдавать на производство JTAG для DSP от AD, стоимость в $4000! Его у нас спалили на производстве! После этого флешки стали шить стерхом. Наши флешки были в палетах. Не надо ничего вытряхивать. Взял одну из палеты вставил в программатор потом обратно в палету. Прошил все палету отнес на установщик. Щас используем SPI флешку шьем через отверстия на плате.

Вы сами написали, что отказ платы после печки. Откуда я мог знать, что Вы их перед печкой не проверяете?
Отсюда и вопрос возник.

Подтверждение моих слов. Начинали как попало (влетели на 4000), мучились с палетами (ног у микросхем наверно нагнули?), щас шьем на собранной плате через отверстия.

skal ну давайте предложите вариант как зашить флешку на плате другим способом кроме перечисленных - шить флешку до пайки или через JTAG. Размер платы 20х30 мм, на ней стояло 3 микросхемы ADSP-2189, AD73322 и флешка какой-то аналог AM29LV040 но в BGA. Шина адреса флешки, если правильно помню 20 бит, шина данных 8 плюс CS, RE, WE. Итого грубо получаем порядка 30 отверстий! Не многовато ли? Вот уж не знаю где большее мучение шить до пайки программатором или вручную прижимать разъем к каждой плате.

30 это конечно лихо, у нас в основном через usb шъется, а так Sterh st-007 по IDC-10

Я раньше как-то с недоверием относился к информации о том, что флешаки слетают при нагреве (поскольку когда надо - вот специально будешь греть и ничего не изменится). Но вот только что (плата даже остыть не успела) столкнулся - перепаивал запрограммированную ATmega8L, и вдруг она перестала реагировать на сброс ! Натурально перестала, хоть пинцетом короти - ни в какую. И перешить нельзя - нужен "высоковольтный" программатор, если RSTDISBL включился. Хорошо то, что, как оказалось, при нагреве градусов до 50 она опять стала сбрасываться, и я ее быстренько успел перешить и глюк исчез... Паял феном, 300 градусов, паял быстро...

Эта плата к Вам ещё вернётся.


Поздно же Вы задумались о технологичности изделия.
Национальное развлечение: создать себе трудности, потом героически их преодолевать.

По существу похоже ничего предложить не можете... В настоящее время сделан редизайн этой платы на новый проц. Он грузится из SPI флешки и шьется через 6 отверстий.

Я предпочитаю не создавать себе трудностей.
Зачем дважды делать одно и тоже.
Согласитесь, что первая итерация была неудачной по причине нетехнологичности.

Первая итерация была единственным выходом по причине недостатка элементной базы. Это сейчас проц может грузится с SPI, I2C, UART, USB и других последовательных интерфейсов, требуется очень мало выводов чтобы подключиться и прошить. У того DSP проца даже не было таких аппаратных интерфейсов и грузится он мог только через параллельный интерфейс с флешки.

Значит надо было предусмотреть технологический краевой разъём, удаляемый после полного технологического цикла.(если лимитированы габариты)

Идея просто супер! Добавить краевой разъем, размерами ну скажем 7х30 мм. Если вы внимательно читали посты выше размер той платы был 20х30 мм. Увеличили площадь шестислойной платы на 30%!!! Вместе с этим и стоимость. Плат было около 10000 в год. А потом этот краевой разъем выбросили в мусорку. Директор был бы очень рад. Кроме этого, платы изготовлялись мультипликацией по 10 штук, разделялись скрайбированием на 2/3 толщины платы. Если делать краевой разъем разделить его скрайбированием не выйдет - там же дорожки должны быть. И что же случится с BGA микросхемами на плате когда вы начнете этот разъем отламывать. Будет деформация платы, я уверен дорожки с платы отойдут под BGA! BORIV давайте еще рекомендации!

Вначале посчитаете в какую сумму Вам обошлась экономия, потом скажите какая у Вас норма технологического брака, а уж затем гните пальцы.
Я не видел ни Вашей платы, ни Вашей технологии и не говорил, что это единственное решение.
И тем более я не говорил о таких размерах.
Я говорил и повторю, что о технологичности производства нужно думать на этапе разработки, тогда вопроса: "как прошивать платы на потоке" не возникнет.

А идея с краевым разьемом мне нравиться, у меня ATMega8, там надо 6 контактов всего, подумаю на счет этого варианта, можно на него вывести и тестовые контакты, сделать прошиватель-тестер, пару зеленых лампочек и вытыкать испытуемую плату торцом в прибор, нажимем капу и вперед.

Все флешки будут давать брак если их прошивать до пайки,особенно если пайка в печи.В бытность однократных епромов после прошивки термотренировка скидывала до 15% брак.Виновата сама техгнология хранения заряда во флеш.Примочку для серийной прошивки сделал сам со слесарем за 2дня,пневмоцилиндр,пневмоклапан-фотодатчик оптический для реагирования на плату+изменили программу контроллера конвеера.Подпружиненнве плавающие золочёные контакты от какого то разьёма.До этого кривые руки монтажников ломали разьёмы или шлейфы у прграмматора.

Я бы не называл руки, делающие монтаж SMD кривыми.
Скорее всего требовалось чрезмерное усилие для подключения.

Зря вы иронизируете.

Эта идея используется многими зарубежными производителями миниатюрных изделий, причем речь идет не о тысячах, а о миллионах плат. Например, MP3-плейеры, миниатюрные камеры, телефоны итд.
Просто делается не скрайбирование, а небольшая перемычка с перфорацией, а проводочки проходят между дырочками перфорации и идут на краевой разъем панели. И действительно мультиплицируется много плат на 1 заготовку, а разъем, если впаивать его, а не делать ножевой на полях, на самом деле стоит копейки, и его отломить не жалко.
Но буржуи, по-моему, разъем не припаивают, а делают золоченые контактные отверстия для подпружиненных щупов программатора - так быстрее и удобнее программировать на конвейере.

Кстати, по поводу скрайбирования - если у вас 6-слойка, то наверняка 2 внутренних слоя не разрушаются канавкой скрайба, и тогда можно эти проводочки разместить во внутренних слоях.

Что же касается отламывания по линии скрайбирования, то так делать нельзя - есть специальные станки, которыми отделяют поля на монтажном производстве. При этом никакой деформации платы нет.

С уважением,
Александр Акулин

На одной из версий изготавливаемого устройства для прошивки служил краевой JTAG-разъем 7х2. После получения опыта в изготовлении внутрисхемных адаптеров типа "ложе гвоздей", был изготовлен стенд с подпружиненными пинами фирмы Ingun. Тогда от монтажа разъема отказались, для контактирования стали использоваться отверстия с металлизацией от него. Плата загружалась в основу, сверху опускалась узенькая крышка с "иголками". Экономия на монтаже разъемов была, конечно, минимальна, но работа оператора облегчилась. Десяток тысяч изделий был прошит на нем - работает до сих пор.
Разработать стенд несложно (у нас был алюминиевый корпус, подшипники в петлях, фиксирующий зажим).
Забыл упомянуть - контактирование велось в отверстия с шагом 2.54, т.к. 2.5 - это диаметр патронов, в которые вставляются подпружиненные пины. Соответственно, ближе с пинами Ingun не получится. Пины разнообразные, есть целый каталог. Контактировать можно и на площадку, и на покрытое припоем место, также есть вариант оголять маску на сигнальных дорожках, если они видны - тогда нет проблем с размещением пинов (так, кстати, делают производители материнских плат для компьютеров - можете заглянуть внутрь своего).
Кстати, топикстартер интересовался автоматизацией? Мы прошивали вручную, перед этим проводился тест Boundary Scan.