Эта плата к Вам ещё вернётся.


Поздно же Вы задумались о технологичности изделия.
Национальное развлечение: создать себе трудности, потом героически их преодолевать.

По существу похоже ничего предложить не можете... В настоящее время сделан редизайн этой платы на новый проц. Он грузится из SPI флешки и шьется через 6 отверстий.

Я предпочитаю не создавать себе трудностей.
Зачем дважды делать одно и тоже.
Согласитесь, что первая итерация была неудачной по причине нетехнологичности.

Первая итерация была единственным выходом по причине недостатка элементной базы. Это сейчас проц может грузится с SPI, I2C, UART, USB и других последовательных интерфейсов, требуется очень мало выводов чтобы подключиться и прошить. У того DSP проца даже не было таких аппаратных интерфейсов и грузится он мог только через параллельный интерфейс с флешки.

Значит надо было предусмотреть технологический краевой разъём, удаляемый после полного технологического цикла.(если лимитированы габариты)

Идея просто супер! Добавить краевой разъем, размерами ну скажем 7х30 мм. Если вы внимательно читали посты выше размер той платы был 20х30 мм. Увеличили площадь шестислойной платы на 30%!!! Вместе с этим и стоимость. Плат было около 10000 в год. А потом этот краевой разъем выбросили в мусорку. Директор был бы очень рад. Кроме этого, платы изготовлялись мультипликацией по 10 штук, разделялись скрайбированием на 2/3 толщины платы. Если делать краевой разъем разделить его скрайбированием не выйдет - там же дорожки должны быть. И что же случится с BGA микросхемами на плате когда вы начнете этот разъем отламывать. Будет деформация платы, я уверен дорожки с платы отойдут под BGA! BORIV давайте еще рекомендации!

Вначале посчитаете в какую сумму Вам обошлась экономия, потом скажите какая у Вас норма технологического брака, а уж затем гните пальцы.
Я не видел ни Вашей платы, ни Вашей технологии и не говорил, что это единственное решение.
И тем более я не говорил о таких размерах.
Я говорил и повторю, что о технологичности производства нужно думать на этапе разработки, тогда вопроса: "как прошивать платы на потоке" не возникнет.

А идея с краевым разьемом мне нравиться, у меня ATMega8, там надо 6 контактов всего, подумаю на счет этого варианта, можно на него вывести и тестовые контакты, сделать прошиватель-тестер, пару зеленых лампочек и вытыкать испытуемую плату торцом в прибор, нажимем капу и вперед.

Все флешки будут давать брак если их прошивать до пайки,особенно если пайка в печи.В бытность однократных епромов после прошивки термотренировка скидывала до 15% брак.Виновата сама техгнология хранения заряда во флеш.Примочку для серийной прошивки сделал сам со слесарем за 2дня,пневмоцилиндр,пневмоклапан-фотодатчик оптический для реагирования на плату+изменили программу контроллера конвеера.Подпружиненнве плавающие золочёные контакты от какого то разьёма.До этого кривые руки монтажников ломали разьёмы или шлейфы у прграмматора.

Я бы не называл руки, делающие монтаж SMD кривыми.
Скорее всего требовалось чрезмерное усилие для подключения.

Зря вы иронизируете.

Эта идея используется многими зарубежными производителями миниатюрных изделий, причем речь идет не о тысячах, а о миллионах плат. Например, MP3-плейеры, миниатюрные камеры, телефоны итд.
Просто делается не скрайбирование, а небольшая перемычка с перфорацией, а проводочки проходят между дырочками перфорации и идут на краевой разъем панели. И действительно мультиплицируется много плат на 1 заготовку, а разъем, если впаивать его, а не делать ножевой на полях, на самом деле стоит копейки, и его отломить не жалко.
Но буржуи, по-моему, разъем не припаивают, а делают золоченые контактные отверстия для подпружиненных щупов программатора - так быстрее и удобнее программировать на конвейере.

Кстати, по поводу скрайбирования - если у вас 6-слойка, то наверняка 2 внутренних слоя не разрушаются канавкой скрайба, и тогда можно эти проводочки разместить во внутренних слоях.

Что же касается отламывания по линии скрайбирования, то так делать нельзя - есть специальные станки, которыми отделяют поля на монтажном производстве. При этом никакой деформации платы нет.

С уважением,
Александр Акулин

На одной из версий изготавливаемого устройства для прошивки служил краевой JTAG-разъем 7х2. После получения опыта в изготовлении внутрисхемных адаптеров типа "ложе гвоздей", был изготовлен стенд с подпружиненными пинами фирмы Ingun. Тогда от монтажа разъема отказались, для контактирования стали использоваться отверстия с металлизацией от него. Плата загружалась в основу, сверху опускалась узенькая крышка с "иголками". Экономия на монтаже разъемов была, конечно, минимальна, но работа оператора облегчилась. Десяток тысяч изделий был прошит на нем - работает до сих пор.
Разработать стенд несложно (у нас был алюминиевый корпус, подшипники в петлях, фиксирующий зажим).
Забыл упомянуть - контактирование велось в отверстия с шагом 2.54, т.к. 2.5 - это диаметр патронов, в которые вставляются подпружиненные пины. Соответственно, ближе с пинами Ingun не получится. Пины разнообразные, есть целый каталог. Контактировать можно и на площадку, и на покрытое припоем место, также есть вариант оголять маску на сигнальных дорожках, если они видны - тогда нет проблем с размещением пинов (так, кстати, делают производители материнских плат для компьютеров - можете заглянуть внутрь своего).
Кстати, топикстартер интересовался автоматизацией? Мы прошивали вручную, перед этим проводился тест Boundary Scan.