Есть плата схема. Проект прилагаю.
Появились вопросы. Надеюсь на подробные ответы.
Под полигон земли хочу отдать BottomLayer.
+5B -15В +15В - ширина дорожки 1мм. Остальное 0.3 мм
Зазор тоже 0.3 мм
Фотпринт микросхемы DD1 имеет зазоры по ножкам меньше 0.3 Вылезают ошибки при разводке.
Как прописать в правилах допустимый зазор на ножки микросхемы DD1.
Как заставить землю разводиться через полигон. Какова технология, чтобы 0 был на BottomLayer.
И вообще, что посоветуете. Может ручками будет проще. Вообще это третья моя плата в алтиуме.

Первое, что приходит в голову - рекомендовать почитать книжку.
Насчет развода ручками - думаю так будет качественнее, хотя не факт что быстрее.
Но, в любом случае, после ручной разводки меньше придется переразводить.

Книжку Сабунина читаю. Купил еще летом. Не все сразу в голове откладывается. Про правила там достаточно мало. И работа с полигонами описана не сильно. Насколько я понимаю, полигон накладывается после разводки.

В частности про особые правила для выводов микросхем там точно есть.
Книжка не под рукой, поэтому точную ссылку не дам, но это в разделе, где описивыется создание запросов.

Насчет полигона - никто не заставляет разводить землю сразу. Разведите все, кроме земли, а потом наложите полигон на Bottom и привяжите его к земле.

Полигон может быть наложен и до, но тогда будут проблемы с памятью и сильные тормоза при кждой операции с полигоном.

Буду разбираться дальше. А как отключить разводку земли?

Установить запрет на разводку указанной цепи. Думаю, через указание правил для цепи в схемном редакторе.
Позже отвечу подробнее.

В общем осталось два вопроса. Как отключить разводку земли и задать основной приоритет на разводку на стороне компонентов. И правило на зазоры для компонента DD1 (микросхемы). Там ширина зазора между выводами меньше 0.3
Книга Сабинина хорошая, но ответа на свои вопросы я не нашел. Может глаз замылился. Кто подскажет.
И потом. Насколько я понимаю после разводки платы я наложу полигон и ручками подключу землю через переходные отверстия.

Зазоры на любой элемент и т.п. задаются в правилах, я в свое время это подсмотрел на сайте Altium в видеообучалках.

А можно подробнее. Где смотреть и что смотреть. Видеообучалок там достаточно много. лучше всего ткнуть носом.

Сообщение отредактировал dmitrp - Nov 28 2009, 14:49

Идете на Design-Rules [shortcut: D, R], откроется окно Rules. В правилах ELECTRICAL выбираете CLEARANCE, и задаете минимальный зазор для всей платы.
Если же хотите задать зазор только для определенного футпринта, создаете новый Clearance rule, Clearance_1. Щелкаете Advanced (Query), Query Helper, HasFootprintPad(‘SOIC8’,’*’), и задаете зазор для этих футпринтов.
Можете открыть в альтиуме TU0117 и почитать про это подробнее.

К сожалению не помню, я все подряд смотрел, все, что интересовало запоминал, в общем в таком духе. Там не конкретно про правила, а как бы все в куче.
вот к примеру правила cltarance для конкретного полигона, и это можно сделать для любых правил, т.е. создаешь новое правило
ставиш переключатель к примеру на Advanced(Query) нажимаешь на кнопку Query helper... и там вываливается куча команд какие
можно использовать, по командам в Help.

При проверке правил проектирования все отлично.
Но при авторазводке вылезает бяка.
Почему?

С разводкой без земли разобрался. Можно сделать через создание класса, где указать все цепи за исключением нуля. А потом разводить данный класс. Но все равно получается хреново. Буду наверное разводить все ручками. Тут делов на 1-2 дня.

Как в мультике. Лучше день потерять и за час долететь.
Извечная проблема крыльев и ног. Ноги рулят.

Владимир, Вы же себе противоречите, Вы прекрасно знаете что "Top-of-the-Art" (это я про AD) не то что не умеет дорожки разводить, он и компоненты рассставлять так и не научился. И тут только ручками. Вариантов просто НЕТ