реклама на сайте
подробности

 
 
2 страниц V   1 2 >  
Reply to this topicStart new topic
> Имеет ли смысл заливать верхний и нижний слой полигоном земли
Aleksey.z
сообщение Dec 3 2009, 20:16
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 310
Регистрация: 11-05-09
Из: г. Москва
Пользователь №: 48 909



если это четырехслойка и ей отведен третий слой под землю. Не будет ли от этого только хуже, ну там петли всякие образовываться?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Aleksey.z
сообщение Dec 4 2009, 13:39
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 310
Регистрация: 11-05-09
Из: г. Москва
Пользователь №: 48 909



Никто не в курсе?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
HardJoker
сообщение Dec 5 2009, 07:09
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 995
Регистрация: 3-06-05
Пользователь №: 5 713



Цитата(Aleksey.z @ Dec 3 2009, 23:16) *
если это четырехслойка и ей отведен третий слой под землю. Не будет ли от этого только хуже, ну там петли всякие образовываться?


Имеет смысл заливать _все_ свободные места "землей". Исключения - (ко)планарная линия без экрана и т.п.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Ariel
сообщение Dec 5 2009, 13:26
Сообщение #4


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 820
Регистрация: 12-05-08
Из: Israel
Пользователь №: 37 440



Цитата(Aleksey.z @ Dec 4 2009, 00:16) *
если это четырехслойка и ей отведен третий слой под землю. Не будет ли от этого только хуже, ну там петли всякие образовываться?

Если не жалеть VIAs для соединения с землей, то хуже не должно быть, хотя и особой пользы от этого тоже не будет. Имеет смысл только лишь сделать земляную петлю вокруг чувствительных высокоимпедансных входных цепей. В остальных случаях внутренней земли достаточно, если толщина prepreg не больше 5-7 mil
Go to the top of the page
 
+Quote Post
shf_05
сообщение Dec 8 2009, 06:31
Сообщение #5


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 143
Регистрация: 22-04-08
Из: г. Екатеринбург
Пользователь №: 36 992



Цитата(Aleksey.z @ Dec 4 2009, 01:16) *
если это четырехслойка и ей отведен третий слой под землю. Не будет ли от этого только хуже, ну там петли всякие образовываться?

даже если петли будут- их площадь будет оч. мала, в даташитах на некотрые имс прямо указано- залить под корпусом землей и соед с внутр. слоем.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Tanya
сообщение Dec 8 2009, 08:10
Сообщение #6


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 8 752
Регистрация: 6-01-06
Пользователь №: 12 883



Видятся плюсы -
Улучшение выравнивания температуры и теплоотдачи
Уменьшение загрязнения окружающей среды
Возможность ткнуться в землю в любом месте щупом

Минусы (петли) сомнительны.
Причина редактирования: overquoting
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Ant_m
сообщение Dec 8 2009, 08:25
Сообщение #7


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 756
Регистрация: 14-08-07
Из: Москва
Пользователь №: 29 765



Еще к плюсам - равномерное распределение меди по слоям. Что уменьшает количество возможных проблем искривления и отслаивания платы при изготовлении и пайке.
Причина редактирования: overquoting
Go to the top of the page
 
+Quote Post
HardJoker
сообщение Dec 8 2009, 15:46
Сообщение #8


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 995
Регистрация: 3-06-05
Пользователь №: 5 713



Коробление МПП? Поддерживаю...
Причина редактирования: overquoting
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Aleksey.z
сообщение Dec 9 2009, 07:14
Сообщение #9


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 310
Регистрация: 11-05-09
Из: г. Москва
Пользователь №: 48 909



Цитата(Tanya @ Dec 8 2009, 11:10) *
Видятся плюсы -
Улучшение выравнивания температуры и теплоотдачи
Уменьшение загрязнения окружающей среды
Возможность ткнуться в землю в любом месте щупом

Минусы (петли) сомнительны.


Про окружающую среду вы серьезно? laughing.gif

А то что придется ее дырявить по всей площади это конечно будет минус. Ну так что решаем, скоро отдавать в заказ, будем заливать Топ, Ботон?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
shf_05
сообщение Dec 9 2009, 08:12
Сообщение #10


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 143
Регистрация: 22-04-08
Из: г. Екатеринбург
Пользователь №: 36 992



Цитата(Aleksey.z @ Dec 9 2009, 12:14) *
Про окружающую среду вы серьезно? laughing.gif

ИМХО- имелосьввиду- помехоэмиссмя
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Tanya
сообщение Dec 9 2009, 08:28
Сообщение #11


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 8 752
Регистрация: 6-01-06
Пользователь №: 12 883



Не только. Уменьшается расход травителя и солей меди в отходах... и энергетические затраты...
Причина редактирования: overquoting
Go to the top of the page
 
+Quote Post
shf_05
сообщение Dec 9 2009, 11:51
Сообщение #12


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 143
Регистрация: 22-04-08
Из: г. Екатеринбург
Пользователь №: 36 992



ну для рф это вряд ли актуально- когда хим. отходы сливают в реки...
Причина редактирования: overquoting
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Rex
сообщение Dec 17 2009, 14:07
Сообщение #13


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 123
Регистрация: 21-03-07
Из: Беларусь
Пользователь №: 26 380



Кроме плюсов по теплоотводу и механике платы также уменьшается общее сопротивление и индуктивность силовых слоев.

Однако минусы все таки есть. Если участок металлизации на наружном слое подключен неграмотно (на одно виа), то в результате повышается излучение вовне, что может повлиять на результаты FCC.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
il96
сообщение Dec 18 2009, 12:50
Сообщение #14


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 73
Регистрация: 24-11-09
Пользователь №: 53 832



Полигоны на двух наружних слоях делаю только для стабилизаторов питания в качестве теплоотвода.
Иногда вдоль длинной стороны для исключения коробления платы.

Сообщение отредактировал il96 - Dec 18 2009, 12:51
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Aleksey.z
сообщение Dec 18 2009, 14:09
Сообщение #15


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 310
Регистрация: 11-05-09
Из: г. Москва
Пользователь №: 48 909



не только для стабилизаторов
http://focus.ti.com/lit/ug/slwu010c/slwu010c.pdf
Причина редактирования: overquoting
Go to the top of the page
 
+Quote Post

2 страниц V   1 2 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 19th July 2025 - 22:36
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01476 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016