если это четырехслойка и ей отведен третий слой под землю. Не будет ли от этого только хуже, ну там петли всякие образовываться?

Никто не в курсе?

Имеет смысл заливать _все_ свободные места "землей". Исключения - (ко)планарная линия без экрана и т.п.

Если не жалеть VIAs для соединения с землей, то хуже не должно быть, хотя и особой пользы от этого тоже не будет. Имеет смысл только лишь сделать земляную петлю вокруг чувствительных высокоимпедансных входных цепей. В остальных случаях внутренней земли достаточно, если толщина prepreg не больше 5-7 mil

даже если петли будут- их площадь будет оч. мала, в даташитах на некотрые имс прямо указано- залить под корпусом землей и соед с внутр. слоем.

Видятся плюсы -
Улучшение выравнивания температуры и теплоотдачи
Уменьшение загрязнения окружающей среды
Возможность ткнуться в землю в любом месте щупом

Минусы (петли) сомнительны.

Еще к плюсам - равномерное распределение меди по слоям. Что уменьшает количество возможных проблем искривления и отслаивания платы при изготовлении и пайке.

Коробление МПП? Поддерживаю...

Про окружающую среду вы серьезно?

А то что придется ее дырявить по всей площади это конечно будет минус. Ну так что решаем, скоро отдавать в заказ, будем заливать Топ, Ботон?

ИМХО- имелосьввиду- помехоэмиссмя

Не только. Уменьшается расход травителя и солей меди в отходах... и энергетические затраты...

ну для рф это вряд ли актуально- когда хим. отходы сливают в реки...

Кроме плюсов по теплоотводу и механике платы также уменьшается общее сопротивление и индуктивность силовых слоев.

Однако минусы все таки есть. Если участок металлизации на наружном слое подключен неграмотно (на одно виа), то в результате повышается излучение вовне, что может повлиять на результаты FCC.

Полигоны на двух наружних слоях делаю только для стабилизаторов питания в качестве теплоотвода.
Иногда вдоль длинной стороны для исключения коробления платы.

не только для стабилизаторов
http://focus.ti.com/lit/ug/slwu010c/slwu010c.pdf

Не только наружные слои, но и внутренние сигнальные, если таковые имеются, имеет смысл заливать полигонами.

Минус в заливке это увеличение емкости платы, но это "лечится" дополнительными ПО. Для взрывобезопасных устройств это актуально.
Плюс - улучшение травления отдельнопроходящих проводников и реперов.
Если внутренние слои не хочется заливать полигонами, то можно залить генертором баланса меди.

Не могли бы вы рассказать, в каких САПР есть "генертор баланса меди", и если есть картинка, как выглядит результат работы этих алгоритмов?

Точно есть в Expedition. Как выглядит не знаю, не использовал.

В ExpeditionPCB вариантов баланса меди много, от сетки и до разных кружочков, мы делали так см. рисунок, преимущества таких квадратиков это то, что заполненная медь на внутренних слоя не влияет никак на волновое сопротивление и выполняет свои функции по равномерному распределению меди по слою.

Имеет.
Заливай землей Top & Bottom как можно больше и переходников не жалей.
Даже дублируй переходники для подключения к земле.
не жалей сверла.
- теплоотвод,
- меньше риск коробления
- лучше экранирование (при корректном подключении)
- лучше тестопригодность
- меньше потери меди при травлении.
- просто красиво!!!

Минусы-
- надо возиться и заливать полигонами
- ставить побольше переходников
- плата станет на несколько грамм тяжелее :-)

Мне немного непонятно, Вы проредили полигоны на сигнальном слое, это ясно, но причем тут волновое сопротивление. Если у Вас над этими полигонами нет никаких трасс, а если есть и высокоскоростные, интересно, такое прореживание должно в разы повысить индуктивность возвратного пути и существенно исказить сигнал или я чего то не понимаю. А если трасс нет, судя по всему именно так и есть, то причем тут волновое сопротивление. Ну проредили медь по постоянному току и лады.

Близко располложенные к линии области металлизации (в том же слое) влияют на импеданс линии.
По этой причине "пятачки" должны быть расположены на определенном растоянии.


А на сколько станет тяжелее упаковка из 200 плат?
Был у нас случай. Привозили 12-слойные платы. Без балансировки по меди - в сигнальных слоях заполнение медью было мизерным. Упаковка весила 40кг.
Потом платы доделали, перезаказали. Тоже самое количество плат, теже размеры... Вес упаковки - 52кг.

Не совсем понял в чем вопрос, вернее ничего не понял из выше написанного

Естественно, что на 12-слойке набежит много! А вес можно заранее посчитать: ты же знаешь, как фольгу называют: 1Oz, 1/2Oz- это удельный вес меди на площадь.
Хороший был заказ, поздравляю!



А и в разных CAM-ах тоже есть такие "заполнители свободного пространства".
Но это не всегда надо делать, а только при при резком дисбалансе меди.
Сейчас хорошие материалы и правильная фабрика умеет правильно собирать препреги...

Типичный пример критичного дисбаланса меди-
это когда в одном углу платы нет меди сразу на
нескольких слоях. Тогда плату точно поведет.

Рекомендую показывать такие файлы эксперту, например, мне :-)
Только не САПРовские файлы, а Герберы.