Что касается относительно небольших BGA с шагом 0,80мм, то они нормально разводятся без использования сложных стеков с микровиа и т.п.
Вполне достаточно обычных сквозных переходных отверстий. Например 0,25/0,55мм, или, на крайний случай, 0,20/0,45мм. (первое число - диаметр сверловки, второе - диаметр площадки).
На скриншотах - примеры разводки.


8-ми слоев для разводки - более чем достаточно, особенно учитывая, что ровнять ничего не нужно.

Этот чип уже интересней.
Но, давайте посмотрим на чертеж корпуса:

Как я понял (к сожалению, пинаута в даташите не нашел, а может плохо искал ), массив шариков 10х10 в центре корпуса - это земля.
Ряд вокруг этого массива - это питания.
4 ряда по периметру - это сигнальные цепи.
Сигнальные цепи с двух внешних рядов отводим в ТОРе. Далее, за пределами корпуса - уже как получится. Два последующих ряда - посредством микроотверстий запукаем в сигнальный слой INT1, расположенный сразу под ТОРом. В этом же слое отводим их за пределы корпуса, а далее - по обстоятельствам.
Земляные и питающие цепи можно сразу через сквозные отверстия (например, 0,20/0,45мм или даже 0,25/0,55мм, но обязательно с заполнением полости отверстия смолой) подключать к внутренним плэйновым слоям.
Можно сделать и по другому - через микровиа на слой INT1, а потом уже посредством скрытых отверстий (размера 0,25/0,55мм - более чем достаточно для таких целей) на внутренние питающие слои.
Оба примера на скрине:

Норма проектирования проводник/зазор - 0,100/0,100мм. Параметры микровиа - 0,15/0,35мм. Микровиа могут быть изготовлены хоть механической сверловкой, хоть прожигом лазером. Это как производителю будет удобно. Все микровиа расположены вне площадок, поэтому заполнять их медью нет необходимости.
Стек - как предлагал SM: 1-6-1, т.е. 8-ми слойка со слепыми переходными с L1 на L2 и с L8 на L7. Если будет необходимость (например, запускать цепи под корпусом STA сразу на внутренний сигнальный слой, или если использование сквозных переходных будет недостаточным для разводки) применяйте скрытые переходные отверстия с L2 на L7. Но увлекатся не стоит, поскольку это удорожит конструкцию.
Между слоями L1 и L2, а также между L7 и L8 используйте тонкий препрег с большим содержанием смолы. Например 1080 или 3313. Толщиной не более 0,10мм - это необходимо для качественной металлизации микровиа диаметром 0,15мм. Тут важно помнить, что отношение диаметра к глубине сверловки должно быть не менее 1:1, а лучше стремится к 1:0,8. При прожиге лазером глубина сверловки равна суме толщин препрега и меди на верхнем слое, а при механической - суме толщин препрега, меди на внешнем и внутреннем слоях плюс полдиаметра сверла (сверло должно уйти в материал под нижним слоем минимум на полдиаметра сверла для обеспечения надежной металлизации). Ядро между слоями L2 и L3, а также между L6 и L7 используйте не менее 0,20мм, если микровиа будут изготавливатся механической сверловкой с контролем глубины сверления. Фольгу на всех слоях применяйте в полунции (18мкм).
В общем, где то вот такой стек получится:


Успехов Вам.

P.S. С наступающим Новым годом всех читателей и участников Электроникса .
Творческих успехов в 2010 году и всяческих благ.

Друзья, всех с праздниками!

Вот тут китайцы посчитали сколько мне будут стоить образцы 10 слойки.

Sample cost: USD 7232.71 for 2-6-2 design (Lamination 3 times, Laser Drilling 2 time, Machine Drilling 1 time )
Sample cost: USD 5062.9 for 1-8-1 design (Lamination 2 times, Laser Drilling 1 time, Machine Drilling 1 time )

Справедлива ли такая цена? Я, честно говоря, рассчитывал на 2-3 тыс долл

нормальная цена на образцы 1-6-1 должна быть вокруг $1500..1700 (разные конторы делают при заказе образцов разное число заготовок, а следовательно кол-во образцов, эта цена из расчета примерно 10 дм^2 образцов, ну и без доставки, EXW склад производителя) Да, и это при тех.нормах 3/3мил, слепых 1-2 и 7-8 5 мил (КП 10 мил) и 2-6 10 мил (КП 20 мил). Если 4/4мил - то долларов на 100-200 дешевле. В общем Вас разводят.

Я сейчас решил попробовать в НИЦЭВТе сделать ту самую свою 1-5-1 при 4/4мил и слепых дырках 5 мил - вроде сказали, что такое сделают, и ценой порадовали. Вот ждем-с результатов.

Спасибо. Вас так же.

Вы приведите пожалуйста параметры вашей платы - размеры, типы и размеры используемых отверстий, обьем заказа, покрытия...
А то получается не совсем предметное обсуждение стоимости. Типа кило ветчины за 10$ - это дорого или нет?

размер 35х45 мм, дорожка\зазор 4 мил, остальное в файле.
Объём заказа - образцы 10-20 шт.

Ориентировочно 2,6к$ за вариант 1-8-1 и 3,2к$ за 2-6-2. Естественно, без герберов - только приблизительная оценка.
Однако все равно в 2 раза дешевле того, что Вам предложили.
Некоторые производители накидывают еще +100% от базовой стоимости изготовления (в вашем случае приблизительно + 1,0..1,1к$) за использование лазерных микровиа размером менее 0,15мм. Вы не указывали заводу какой размер микровиа желаете получить?
Возможно они заложились на самый жесткий вариант платы и посчитали по максимуму...
И еще. Материал заложен не самый дешовый - Изола FR408. Тут тоже могут накинуть до 50% базовой стоимости. А учитывая индекс препрегов HR - повышенной температуры стеклования (200С), то и все 100%.

P.S. Это за весь заказ из расчета обьема заказа 1м.кв. Если завод серийный, то опытные образцы Вам скорее всего посчитают исходя из этого обьема, а не реальных размеров.
P.P.S. Вот здесь - не спрашивали о стоимости?

Ув. bigor, спасибо.
Теперь у меня есть таргет, с которым буду воевать с китайцами.


Здесь я заказывал некоторые образцы, но конкретно эту плату решил "пробить" на фабрике, где мы будем делать серию. Видимо, придётся образцы заказывать в другом месте.

Предлагаю обсудить ещё вот какой аспект. Блокировочные конденсаторы.
Для такой маленькой платы, на которой процессор, DDR, Flash и питание расположены практически вплотную друг к другу в ТОРе, полагаю, бессмысленно разделять конденсаторы какой для какой микросхемы. Расположить их в ВОТТОМе достаточное количество, равное примерно кол-ву питающих ног микросхем.
Правильно думаю?

Стоит ли использовать конденсаторы LLL153 ( или аналоги)? Позволит ли использование этих конденсаторов уменьшить их общее количество?

Я уже давно так не делаю (правда у меня SDRAM 133MHz). Достаточно нескольких керамических конденсаторов 0805 22мкФх6.3В по углам платы.
Ну кое-где можно поставить 0402 0.1мкФ. Нет смысла ставить кучу корпусов. Да и плата получится односторонняя.
Вместо LLL153 лучше поискать мелкую керамику большой емкости на 4-2 вольта.

PS: Поделитесь потом картинками результата своей работы. Тоже хочу скрытые/глухие начать использовать.

IMHO неправильно (по количеству). Правильно - согласно п.4.3 этой доки - http://focus.ti.com/lit/ug/spru889/spru889.pdf - а именно оценить минимальную суммарную емкость по всему питанию, а потом разумно разбить ее исходя из компромиса между количеством кондеров и емкостью каждого (она чем меньше, тем лучше). Ну и корпус чем меньше, тем лучше, оптимально 0402 или лучше даже 0201. Уходить в 01005... Ну на усмотрение, я бы не стал, на количество оно не повлияет, а вот на гемор с монтажом - вполне. Насчет расположения на боттоме - вполне. Где есть место, там и располагать, но поравномернее и поближе к микрухам.