Для чипа от TI есть описание по разводке ПП:
http://focus.ti.com/lit/an/sloa139/sloa139.pdf
В нем не очень понимаю как правильно все сделать на плате учитывая совет номер 5. Можно ли просто сказать, что надо вокруг ножек конденсаторов и ножек самого чипа понатыкать множество дырок, чтобы не было длинных путей к земле? Или как-то по другому можно сформулировать правило для расположения этих отверстий?

Дословно:
There should be a common ground plane for the digital and analog sections. The multiple ground
sections or “islands” should have vias that tie the different sections of the planes together.
Здесь должна быть общая плоскость земли для цифровой и аналоговой секций. Множество секций
или "островов" земли должны иметь переходные отверстия, которые объединяют различные секции плоскостей вместе.
По-моему всё итак ясно даже без перевода, по картинке.

"различные секции плоскостей" - различные это аналоговые и цифровые? Или любые секции?

Думаю, что все, так как в пункте 1 этой аппликухи на схеме они сажаются на землю одним и тем же значком. Да и в чипе они уже внутренне соединены с землёй чипа. В данном случае земли растащили по выводам, прежде всего, с одной целью - разгрузить проводники, соединяющие выводы корпуса и к.п. кристалла, по току, мощьность то не малая. Ну, может быть, ещё для диагностических целей и снижения помех.
Однако при разводке я бы их на всякий случай растащил на разные плоскости, объединив только 6 и 7 выводы на одну плоскость.

Чумовой дизайн! Все элементы припаяны к земляным полигонам без термобарьеров, да еще рядом куча отверстий на земляной план внутри. Ппц, такое отпаять можно только воздухом не похоже что это техас делал

Это высокочастотный проект. Без этих отверстий на земляных планах и с вашими любимыми термобарьерами скорее всего микросхема не заработает.

Вы про паразитные эффекты на платах на высоких частотах что-нибудь слышали?

Почему Вы так думаете, что с барьерами не заработает? Поясните?

1) Вы в этом уверены (работали с RFID и с этой серий микросхем в частности) или пофлудить хочется?
2) И слышал и разводил платы на гораздо более высоких частотах.
А для сравнения можете вглянуть на рефдизайн от того же техаса:
для приемопередатчика CC1110 (433МГц)
http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/pr...433_refdes.html
и для СС2430 (2,4ГГц)
http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/pr...0em_refdes.html
частата здесь в 180 раз больше чем у RFID.

А дизайн с RFID это пример того как не надо делать. Тем более если это отладочная плата.

Ну так подсказали бы как сделать лучше и что в том, что написали разработчики от Texas Instruments плохо (поконкретней, а то ничего не понял из прошлого сообщения)...

к рекомендациям у меня притензий нет- они в общем самые обычные для аналого-цифрового дизайна, только все нужно применять с умом и в нужном количестве.
собсно в п5 говорится что и цифру и аналог нужно так или иначе соединить с одной общей землей. это верно.
и в рефдизайне это все на первый взгляд есть.
дык я не о том, мое замечание касалось только юзабилити приведенной платы.
вобщем так: обязательно, на все элементы, которые будут паяться (пады, контрольные точки и т.д) необходимо сделать термобарьеры. на ПО не нужно. между падами и ПО, которые сидят на земляном плане, также нужно сделать термобарьер- пермычку скажем 0,5мм длиной х0,25мм шириной. В PCAD это получается автоматом если использовать заливку.
Иначе потом не припаять, не отпаять будет. А для отладочной платы это принципиально важный момент!

Я сейчас уже собрал три разных платы (с разными наборами элементов помимо самого TRF7960) и все работало до сих пор без проблем. Один раз неудачно посадился CP2102, его феном нагрели и посадили поравнее (он и это выдержал). Поэтому и не очень понимаю, зачем нужно что-то перепаивать. Если речь идет о подключении платы к 220 В то тогда конечно...

Вообщем проблемы наблюдаются две:
1. TRF7960 греется. Не исключаю, что это нормально, т.к. читаю я постоянно. То есть не раз в минуту, а с перерывом в 500 мс.
2. Номиналы значений кондеров перед антенной влияют на передачу при помощи CP2102. Тут как раз и думаю, что дело в неудачной разводке. По идее ведь я кондеры подбирать должен не под CP2102, а под антенну...

Простите, Вашу плату я не критиковал (я ее даже не видел кстати). Я понимаю многих тут коробит критика в адрес ti.com, но не надо принимать так близко к сердцу и уж тем более, на свой счет
ладно это все лирика, по поводу Ваших вопросов:
1. че гадать- замерьте потребляемый ток и получите мощность, которая выделяется на корпусе, и проверьте кстати соответсвует ли этот ток указанному в даташите. Если на ней выделяется 0.5 ватта, то уже будет немного грется. Но имхо не должна.
2. CP2102 это вроде конвертер в USB, не понял каким он тут боком может влиять? И как Вы под него подбирали кондеры
зы. не думаю что кондеры под эту плату нужно очень тщательным образом подбирать. но не мешает проверить выход TRF7960 на предмет самовозбуда. изза него кстати может возрасти потребление и отсюда-нагрев. ткните любым осциллографом на выход и посмотрите что там.
ззы. для более конкретного разговора, желательно видеть топологию и схему.

Я просто к тому, что платы, которые сделал я, сделаны при помощи техн. документаций. И если (даже учитывая мои ляпы) они все в принципе работают, то техн. документация от TI не такая уж и плохая... Так что критику на свой счет я не принимал

1. Да, это обязательно сделаю. Просто пока я запитывался прямо от USB и померять так в этом случае непросто...
2. Кондеры перед антенной подбирал (см. С1-С4 и R1)
http://focus.ti.com/lit/an/sloa135/sloa135.pdf
и их значения влияют на передачу по USB (с помощью CP2102). Да, думаю самовозбуд какой-то и имеет место быть.

Более конкретный разговор пока не имеет смысла, потому что новая топология будет сделано по другому. Я постараюсь сделать все почти также как на тестовой плате от TI и надеюсь это решит проблемы. Тем более что я пока не сделал ничего по пункту 5.

а я разводил платы вообще не используя тех доки от техаса (кроме даташита конечно). и тоже все отлично работает. так и какой из этого вывод следует?
1. угу.
2. опять нифига не понял, каким образом эффективность работы антенны RFID связана с передачей по USB?

Неправильный подход имхо. я бы попытался разобраться изза чего не работает (плохо работает) схема, чтобы понять где ее узкие места и что я не учел как разработчик. Но хозяин -барин, как говорится, дело ваше

2. объясняю: лишний конденсатор в 50 пФ параллельно С1 (см. даташит) уменьшает помехи по передаче данных через USB. Не спрашивай почему, т.к. я сам не знаю. Как уже сказал объясняю это какой нить наводкой (неудачная топология). Сделав следующий вариант платы я буду знать больше.

А что я не учел как разработчик я уже написал - таинственный пункт 5.