Для чипа от TI есть описание по разводке ПП:
http://focus.ti.com/lit/an/sloa139/sloa139.pdf
В нем не очень понимаю как правильно все сделать на плате учитывая совет номер 5. Можно ли просто сказать, что надо вокруг ножек конденсаторов и ножек самого чипа понатыкать множество дырок, чтобы не было длинных путей к земле? Или как-то по другому можно сформулировать правило для расположения этих отверстий?

Возможно Вы вносите тем самым разбаланс в антенный контур и излучаемая в эфир мощность уменьшается. изза этого уменьшаются наводки на USB. Хотя это странно, всего 200мВт мощности, да и USB -витая пара, не сильно подвержена наводкам. Плюс экран (надеюсь экран кабеля у Вас посажен на землю устройства?).
По поводу п.5...не думаю что причина в проводниках на плате- у них индуктивность единицы-ну десятки нГн, а на схеме стоят сотни нГн +/- 5%, посему индуктивности проводников спокойно укладываются в эти 5%. Скорее плохо заблокированы цепи питания и проч. Нижний слой-то земля у вас?

А ну еще забыл сказать, что не то, чтобы неправильно данные передаются - передаются неправильные данные. То есть я получаю информацию и логичнее было бы наверно сказать, что помехи влияют на работу TRF7960 и уже он передает неправильные данные.

Посылая запрос мы должны получить что-то типа

bla, bla, bla
[,40]
[,40]
[,40]
...
[,40] (и так 16 раз)

а я получаю

bla, bla, bla
[,52]
[,54]
[,53]
...
[,54] (и так 16 раз)

то есть какую-то ерунду (хотя Tag'а рядом нет).

Нижний слой земля, но я думаю, что все упирается в несоблюдение правила "minimize any possible ground loops". Это правда п.2, но думаю и в п.5 причины теже. Плюс на плате от TI земля и сверху и снизу.

Ладно, проведу эксперимент со след. платой и потом отпишусь...

Хм...вообщето то что обвидено на схеме не очень соответствует понятию "минимизируйте земляные контуры", может наоборот они хотели отделить различные контуры друг от друга- например контур цифровых токов в одно кольцо, контур аналоговых- в другое? Потому что по рисунку я не вижу грамотной расстановки ПО- они стаят где папало.
Более того выражение "минимизировать длину земляных контуров" имеет смысл только для системы где все соединено длинными проводниками или жгутами. Дело в том что цель этой минимизации -уменьшение импеданса для возвратных токов, а для ВЧ и цифровой техники минимум импеданса не означает минимум длины. Необходимо обеспечить возможность возвратому току идти точно под своей дорожкой. Это он и сам сделает если вы не перегородите ему путь какимито посторонними проводниками или вырезами в земляном плане, плюс Ваша задача - сделать переход на земляной план как можно ближе к блокирущим емкостям -поставить как я говорил парочку ПО. Здесь ничего хитрого. Но в этом случае земля для всех токов будет одна и есть вероятность паразитных связей между токами.
ЗЫ возмодно наводка идет от USB на антенный контур- частоты то 12 и 13,5 МГц, да к томуже у антенны полоса 2МГц, так что вполне может и пролазить

Рискну ещё предположить, что дело может быть именно в этом. Я бы посоветовал при доработке развязаться с питанием USB линейным стабилизатором на 3.3 V или гальванически развязанным DC/DC-преобразователем. Чтобы проверить это сейчас, достаточно оторвать TRF от шины питания USB и запитать его от линейнотрансформаторного источника +5V. А вообще без схемы и платы тут трудно что-либо советовать...

Да, это я уже попробовал. Взял отпаял один конец от USB (тот что +5В) и запитал плату от внешнего источника. Не изменилось ровно ничего... Этим я как раз хотел проверить нужен ли на плате линейный стабилизатор.

Питание USB то отпаял, но CP2102 и TRF796X остались сидеть на одном канале питания, а моя мысль в том и состоит, что обе микрухи влияют друг на друга через канал питания. Я советую оборвать только TRF и запитать от внешнего источника, а CP2102 оставить питаться от USB, как и положено.

А Вы, случайно, не по этому ли методу и алгоритму работаете:  sloa134.pdf ( 340.79 килобайт ) Кол-во скачиваний: 254
???

Случайно по этому...


А, понял - да мысль интересная. На днях попробую... Спасибо за совет!

С этой микросхемой не работал.

Я вполне допускаю, что микросхема будет работать на топологии, нарисованной в референсном дизайне. Но если бы я ее проектировал, я бы делал ее без термобарьеров на блокирующих конденсаторах, чтобы не иметь там резонансный контур, и не заниматься потом шаманством, отгадывая отчего где-то что-то загудело.

А где можно что-нибудь про термобарьеры почитать, а то я что-то первый раз с ними столкнулся?


А можно небольшую картинку к сказанному, а то плохо представляю себе резонансный контур в виде термобарьера...

Обычный последовательный контур из индуктивности и емкости. Роль индуктивности играет проводник термобарьера, роль емкости - земляной полигон с плохой землей на обратную сторону.

Да ну думаю не те частоты, чтобы резонанс начался... L мизерное, C тоже непонятно какое (и то если земля плохая), а у нас вроде как 13.56 MHz главная частота, а не пара GHz...

почитать можно много где, например в книгах по PCADу (посмотрите на фтп форума). Их можно увидеть практически на любой плате с ЧИП элементами, к выводам которых подсоединяется медная заливка. Без термобарьеров можно получить надгробные камни в виде стоящих торчком ЧИП резисторов и конденсаторов, непропаи, и вообще проблему с пайкой обычным паяльником.

Кстати в тех рекомендациях по разводке от техаса на рисунках приведен первый вариант демо платы. Однако в юзер гаде сказано, что потом они выпустили ревизию А -новый вариант демо платы где ввели вроде какието дополнительные возможности (надо отдать должное техасу, на ней уже видно совершенно другое качество и разводки и расстановки ПО). Уж не знаю это ли было причиной переделки платы, но на первом варианте имеет место явный косяк- переходные отверстия вообще без юбочек.
Как бы там ни было, термобарьеры и в новом варианте отсутствуют может этим они хотели показать, что дескать это не промашка, а так и было задумано. Только вот в тексте нигде не сказано что нужно делать только таким способом...

Мне кажется, что термобарьеры в таких платах не нужны, так как микросхема очень прилично греется. Чем больше будет простых переходных отверстий, передающих тепло с цифровой, аналоговой и радиоземель на общую землю платы, тем меньше будет перезрев TRF. Ведь в TI профи работают, наверняка они знают, что такое термобарьеры и когда их надо использовать...

БЭзусловно! ток это все лишнее. тех дыр что под брюхом чипа по всем расчетам ДОЛЖНО хватать для нормального теплового режима. Иначе бы выбрали другой корпус. А термобарьеры на ПО я тоже не делаю- это уже перебор явный.
Да и вообще я говорил не про чип, а про внешние элементы обвязки. Особенно про те, которые приходится подбирать!