|
Вопрос по заливке платы, Технология покрытия лаком сложных плат |
|
|
|
Feb 9 2010, 07:24
|
Местный
  
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147

|
Цитата(Demeny @ Feb 2 2010, 11:01)  Насколько мне известно, перед покрытием лаком торцы BGA-микросхем заливают специальным компаундом, чтобы лак не затек под BGA-чип. BGA паяют используя специальный Underfill. Его назначение - вытеснить воздух из-под корпуса микросхемы. Если этого не делать, то после нескольких заморозок и оттаиваний плата под лаком "заплачет". Через Поливоск BGA не запаять, я ошибаюсь?
|
|
|
|
|
Feb 11 2010, 06:50
|
Местный
  
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147

|
Цитата(microstrip_shf @ Feb 10 2010, 16:01)  Вы можете объяснить причину по которой плата должна " Заплакать"? Вам должно быть известно, что если вы приносите телевизор с мороза, то перед включением его нужно довести до комнатной температуры если Вы хотите чтобы он заработал. Если электронное устройство надо включать на морозе и изделие должно держать термоудар приходится прибегать к влагозащите. Underfill для пайки БГА - не эпоксидка, хитрый состав, с одной стороны не растекающийся по плате, с другой - не мешающий БГА корпусу опуститься при пайке.
|
|
|
|
|
Feb 11 2010, 13:55
|
Местный
  
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147

|
Цитата(ZZmey @ Feb 11 2010, 16:43)  А Underfill наносят не после пайки? Как по нему БГА ставить/паять? Underfill - это специальный флюс, который после прохождения цикла в печи не улетучивается, а заполняет все пространство под БГА где нет шариков. Кто Вам продает underfill для нанесения после пайки? К слову, большинство выпускаемых underfill транспортируются и хранятся при -18 градусах.
|
|
|
|
|
Feb 11 2010, 14:56
|

Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 555
Регистрация: 12-03-08
Пользователь №: 35 855

|
Цитата(ZZmey @ Feb 11 2010, 16:43)  Что касается влагозащиты. От термоудара она не спасает, она ж влагозащита. Да вот и я не понял при чём здесь термоудар. Сегодня разговаривал с технологом одной из фирм, сказал что никакой необходимости применять хитрые флюсы нет. Они обычно промывают под давлением плату, затем сушат и далее покрывают лаком PRF 202 или подобным. А на счёт понтовых технологий с флюсами которые нужно транспортировать при -18 Градус, увольте. Я представляю себе ситуацию когда нужно будет в полевых условиях что-либо заменить. Десятилетиями заливали лаком и всё прекрасно работает.
|
|
|
|
|
Feb 11 2010, 15:45
|
Знающий
   
Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804

|
Цитата(ЮВГ @ Feb 11 2010, 16:55)  Underfill - это специальный флюс, который после прохождения цикла в печи не улетучивается, а заполняет все пространство под БГА где нет шариков. Кто Вам продает underfill для нанесения после пайки? К слову, большинство выпускаемых underfill транспортируются и хранятся при -18 градусах. Да никто не продает, просто интересуюсь. Смущает то, что тут ни слова о том, что это специальный флюс... (только про их компетенцию не надо) Спорить не буду, в этой технологии я не разбираюсь, почитаю...
Сообщение отредактировал ZZmey - Feb 11 2010, 15:47
|
|
|
|
|
Feb 11 2010, 17:52
|
Местный
  
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147

|
Цитата(microstrip_shf @ Feb 11 2010, 17:56)  Десятилетиями заливали лаком и всё прекрасно работает. Только сказки про заливку лаком не рассказывайте. В СССР наносили несколько слоев лака потому, что паяли золоченые выводы микросхем олово содержащим припоем - сам ремонтировал кучу станций после окончания института, как зима - так "холодная пайка". Цитата(ZZmey @ Feb 11 2010, 18:45)  Смущает то, что тут ни слова о том, что это специальный флюс... (только про их компетенцию не надо) Те, которые под тут:-) стали дистрибьютором фирмы, производящий андерфил в марте прошлого года. Могли не успеть врубиться.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|