Всем форумчанам доброго утра!
В одном из моих проектов потребовалось использовать ПЛИС XC9572XL-7CSG48I. Для упрощения топологии ДПП, а также установки и монтажа корпуса на стадии макетирования было решено изменить pattern микросхемы следующим образом (см. рисунок ниже): вместо сплошных контактных площадок с диаметром 0.6 мм использовать переходные отверстия с диаметром отверстия 0.3 мм и контактными площадками с диаметром 0.6 мм.

Такой вариант по моим представлениям обеспечит идеально точную установку микросхемы без специального автоматического оборудования для монтажа BGA (см. следующий рисунок), а также повысит надёжность монтажа, что подтвердилось на этапе макетирования при пайке обычной паяльной станцией через переходные отверстия ПОС50.

Теперь вышел на мелкосерийное производство, но не могу определиться с режимами инфракрасной пайки. Паять собираюсь на АПИК 1.0 фирмы АВЕРОН http://www.viatoris.ru/index.php?id=averon&type=4 без пасты. У Xilinx почему-то не нашёл ни одного документа, который помог бы определить режимы пайки микросхемы в корпусе CS48. Сам я по образованию инженер-электроник-конструктор-технолог РЭА и ЭВС, но пока ни дня технологом не работал и с инфракрасной пайкой и монтажом BGA дел не имел.

Подскажите, где найти или как рассчитать режимы пайки этого корпуса без применения пасты?