Цитата
1) сдвигаем микросхему еще правее, длину шлейфа делаем как справа 1:1
Ну не получится уже, обвеску не разведу. Я уже сказал, готов пожертвовать дальностью. МОжет быть ее и хватит в моих условиях. А вот увеличивать диаметр платы - и по цене выше и конструктивно нежелательно. В чем практически будет выражаться ухудшение, если я пренебрегу длиной шлейфа? Я имею ввиду - дальность, чувствительность к помехам, качество сигнала?
Цитата
нижние конденсаторы у СС поднять вверх максимально близко с СС
Это какие, те что у кварца что ли?
Цитата
контур (правый край) земляной повторить на нижнем слое 1:1
Внизу импульсник. Что поделаешь... Имеет ли смысл соединить его землю с землей трансивера?
Цитата
6) контур (правый край) земляной повторить на нижнем слое 1:1
по правой стороне (по краю платы) замкнуть земляной контур в верхнем и нижнем слое.
не понял про что. У меня по краю платы плюсовые провода.
Цитата
В чем раздодка делается? AD? Pcad?
Sprint Layout 5.0
И вообще - я ломаю голову, как развести плю питания CC...