Добрый день, для своего хобби-проекта нужно подключить к CycloneIII(потенциально EP3C16Q240C8N) побольше памяти (2Гб и больше).

Дано:
1) Можно делать 2-х слойные платы с дорогами 0.2мм(но если очень хочется, можно и 0.1). Вижу что обычно делают 4 слоя. Если с обоих сторон покрыть лаком и слоем металлизации как экраном - поможет ли?
2) Скорость работы памяти не критична, хоть 50Мгц уже что-то, главное количество памяти (тут как раз у SRAM/SDRAM/DDR1 проблемы).
3) Хотелось бы обойтись без BGA-чипов памяти, возможно ли использовать стандартные планки памяти с разъемами? Возможность воткнуть 4Гб планку памяти - вот предел мечтаний :-)
4) При необходимости FPGA можно взять дороже.

Насколько это реально для относительного новичка? (С FPGA занимался последний раз лет 8 назад, схему на 1млн LE сделал и отладил, никуда не влезла :-) ).
Или с такими ограничениями остается опустить руки, и подключать тучу 8ns SRAM-ок? (максимум что видел K6R4008C1D на 4Мбит, с большей емкостью только медленные)

Update: Удалил DDR3, там похоже только StratixIII поможет :-)

Сообщение отредактировал BarsMonster - Mar 26 2010, 08:06

DDR2/DDR3 бывает исключительно в корпусах BGA с шагом 0.8мм, поэтому с геометрией 0.2мм гарантировано не уложитесь.


Без BGA не найдете, разве что малоизвестная нестандартная (т.е. не JEDEC-кая будет) экзотика. Использование готовых DIMM-ов - вариант, можно попробовать.
А Вы уверены что Вам RAM надо, т.е. многократная запись точно нужна? При 50МГц уже многие NAND работать смогут, 2ГБ для них детский объем.

Upd: DDR3 еще новые Спартаны-6 поддерживают, если без GTX то по цене доступно выйдет.

Многие NAND уже умеют работать 83МГц DDR (и это я еще в каталог high speed не смотрел), так что вам на самом деле имеет смысл на них глянуть. На двуслойной плате DDR память не делается, DIMM вы не разведете в двух слоях и не подключите к QFP корпусу.

Spartan-6 по цене действительно подходят, но не-БГА у них только крошки до 9к Logical Cells.
Нужно именно память, на FPGA - процессор.



А если с перемычками? Это же один экземпляр, лишние 10-20 минут на перемычки есть.
По идее качество сигнала не должно быть хуже, чем от дорог на соседних слоях...

Для планки требуется 128 ног, даже если не учитывать их спецназначение. В QFP столько найдется выводов у ПЛИС?

У EP3C16Q240C8N 240 ног - из них 160 I/O (у более емких моделей в том же корпусе - 148 и 128 I/O - почему-то меньше.).

Если не секрет, что за чудо было? 

Аппаратная реализация RC5-64 для проекта http://www.distributed.net/rc5/
Проверяло 1 ключ за такт - было огромное кол-во стадий конвейера.
Счастливые университетские годы :-)

Сообщение отредактировал BarsMonster - Mar 26 2010, 11:11

Если это один экземпляр - то практически всегда проще и нередко даже дешевле купить готовый кит. DIMM вы не подключите к QFP - читайте внимательно даташиты (или форум; несколькими топиками ниже невозможность подключения DIMM к Циклону в корпусе BGA780 раскрыта чуть более, чем полностью): там нельзя подключать скоростную память куда попало.

Да нет, я видел отладку, в топике ниже вроде приводил, там к ц3 BGA780 подключен SODIMM. Но суть не в этом, для QFP действительно о такой разрядности говорить нечего. Хотя кто-то, помнится, собирался подключить 8 бит DDR к ней...

Не подскажите ссылку где говорят что нельзя?

Пока вижу


На форуме альтеры нашел что SODIMM DDR2 можно подключить к 484-контактному циклону

В общем понятно, к 240-контактному чипу DIMM точно не подключить.

Тогда с какой толщиной дорог разводятся отдельные DDR2 чипы памяти, и насколько реально заставить работать отдельные чипы на обычной двухсторонней плате?
(Думаю припаять BGA память я еще смогу, а вот 484-контактный FPGA вряд ли :-) )

Сколько-битная память тогда влезет по идее к 240-контактному циклону?

Сообщение отредактировал BarsMonster - Mar 26 2010, 12:52

А реально чем не подходит ONFI флеша: 14 лап на объём в десяток гигабит
Флешу для стандарта ONFI 1.0 в принципе реально заказать (если через контору). Для ONFI 1.0 - можно на 100МГц данные в потоке гонять.
Если не устраивает скорость - поставьте 2+ штуки и она пропорционально увеличится

Это процессор, он и читает и пишет, много и быстро.
Ну и у флеши очень неприятная латентность при записи, особенно если флеш с ужасом понимает, что перед записью блок надо бы еще и стереть :-)

Ну тогда вам дорога в бга корпуса и ддр
На 4-х слойке думаю без проблем осилите ддр2 в корпусах.
Вот на счёт содим - тут вроде 6 слоёв как нужно.

Больше интересует реальность DDR2 чипов на двухслойке, возможно с перемычками.

Если плату 4-6 слоев делать, то уже и FPGA BGA впаять можно - но тогда почти все придется делать не самому :-)