Очень не понравилась статья. Автор фривольно обошелся с понятиями экранирования и поглощения электромагнитного поля, заодно и с понятием заземления. Отдельно хочется остановиться на рис. 16, стр. 93. Эффективность описанного решения низка. Значительно чаще применяют кольца или фильтры/защелки, расположенные вне корпуса прибора(в статье - МУРЗ). Решение вводить экранированный кабель без разъема в корпус вообще не понятно. Заземление экрана информационного кабеля к плате, а не к корпусу прибора, выглядит очень странно.

На рис. 15 по международной терминологии изображено 1.5 витка - 1.5 Т - сколько раз проводник пересекает линию магнитного поля ферромагнетика.

Стандарты МЭК тем и отличаются от сертификатов на российской таможне, что в них описано из чего сделан проводник, какой он толщины и длины, из чего сделан и как изогнут или нет:-) какое входное сопротивление имеет анализатор спектра...

Есть подтверждение бумажкой, а есть подтверждение результатов измерений, выполненное в соответствии со стандартом. Я несколько лет уже привожу простой пример - попробуйте в России подтвердить антистатические свойства материала экспериментально с признанием результатов российской системой стандартизации и сертификации. Скорее всего придется воспользоваться модным в 2010 году словом Регламент:-)

Проблемные места, с точки зрения ЭМС, для конструкции на рисунке в статье:
1. Кабель от датчиков внутрь корпуса без разъема вводить не стоит.
Задача - обеспечить наилучший контакт экрана кабеля с наружной стенкой корпуса по всему сечению кабеля. Зачем автор засовывает помехи внутрь корпуса?
2. Ферритовое кольцо, а лучше просто клипсу, стоит ставить вне корпуса на кабель с экраном. Решение пропускать через феррит только сигнальные проводники работает, но слабо.

По первому пункту: Случаи бываю разные. Типичный пример - ввод кабеля High Speed USB. Шумит - мама не горюй. В то же время очень не хочется нарушать ему изоляцию и добираться до оплетки - нетехнологично. Ведь далеко не всегда удается разъем поставить рядом с чипом - приемником и это все вместе - возле выреза в наружной стенке.


По второму: Вне корпуса, это само собой, спору нет. А по сигнальным только - для подавления высших гармоник ОТ устройства наружу. Как заставят пройти EC сертификацию на Class B по EMC , так будешь цеплять все что угодно и куда угодно.


Ну и напоследок. EMC - во всяком случае, пока - очень "скользкая" область. Теоретические изыски мало помогают в практической работе. Кто хоть раз проходил EMC тесты, меня поймут. Поэтому давайте не будем бросать в автора какашки. "Парень играет, как умеет"...

Про USB не совсем по теме статьи, но опыт показывает, что многие используют крашенные корпуса. В результате приемный разъем не землится на корпус прибора. Правильно сделанные корпуса имеют ламели для контактирования с корпусом входного разъема. Некотрые для обеспечения контакта с корпусом вокруг железки приемного USB разъема проклеивают токопроводящий силикон (дорогое решение).

а зашитить область от краски/счистить не пытались?

Этот способ вообще-то рекомендуется в книге "Electromagnetic Compatibility Engineering" Henry W. Ott.
На десятках мегагерц будет ли кабель присоединен оплеткой к экрану или к земле платы не особо важно.
Но важно чтобы потом плата в той же точке была качественно соединена с экраном.
Опять же без разъема технологичней и проще обеспечить защиту по IP

Кстати спасибо за наводку. Оч интересная тема про частичные индуктивности, раскрыта в той же книге которую указал ранее.

Защиту по IP обеспечить без разъема на корпусе дешевле, что не означает технологичнее.

Важно помнить, что частота сигнала не всегда явлеется основной проблемой ЭМС. Чаще приходится бороться с гармониками, ведь схему на основных частотах вылизывают аккуратно.




Пытаются, но не многие. :-)

Есть клиенты, которые на корпусе фрезеруют углубление для площадки СР50.