Хочу сделать некое подобие NAS на основе Linux. Для этого собираюсь взять какой-нибудь ARM с MMU в корпусе с ножками (предполагаю сделать открытым проектом со схемами, PCB и т.д. чтобы студенты могли легко повторить и поиграть сами с этим) с набором обязательных интерфейсов: Ethernet, PATA (для подключения жесткого диска), SD-RAM (для жизни Linux на нём). Опционально USB (host). Кто может подсказать из существующего сейчас какой-нибудь подходящий чип?

Если многослойная плата и BGA являются технологическими изысками, то таки да, остается только урезать осетра.

Многослойная плата не проблема, писал об этом выше, а вот BGA... BGA не является технологическим изыском для серийного и мелкосерийного производства, когда можно отладить техпроцесс. Однако, если речь идёт о НИР и количестве 2-5 экземпляров устройства - тогда BGA становится проблемой (в смысле процента брака при пайке). В таких случаях лучше обходится без таких корпусов, что я и пытаюсь сделать. В чем вы со мной не согласны?

НИР - вообще штука недешевая, поэтому дополнительная пара десятков долларов за качественную пайку BGA на стороне не должно быть проблемой. Это меньше стоимости платы при таких количествах.

Видели уже "качественную пайку" на стороне... В Китай разве что отправлять :/ Пара десятков долларов и для "домашней" сборки не проблема. Буду рад узнать качественное место, где паяют BGA.

Типа находясь в Москве не представляете контрактных производств . Как запаять BGA не представляете, хотя собираетесь делать мгослойки лазерным принтером, и в том числе метализировать на кухне переходные.
Спросите про BGA у студентов.

Что такое контрактное производство и где оно бывает я прекрасно знаю. Однако никто не будет настраивать техпроцесс и автоматы для нескольких экземлпяров (в случае домашнего проекта, о котором идёт речь в этой теме, 1 экземпляра), в лучшем случае хороший специалист поставит феном. Однако, не поверю, что в случае более 350 шариков на корпусе этот самый хороший специалист сможет полностью припаять больше чем 1 из 4-5 штук. Если знаете фирму, которая для 2х экземпляров может лучше - буду рад узнать о такой.

Да ну? У меня почему-то получается 5 из 5. Понятно, что нужен некоторый опыт, но ничего сверхъестественного, поверьте.

Металлизировать дома я вообще-то не предлагал, поскольку металлизация и в серийном производстве является очень чувствительной к выдерживанию тех.процесса (ток, время), поэтому для надёжности переходы лучше сделать несколько иначе...

только не строительным, как Вы, полагаю видели в подворотне у ремонтников мобильников, а на банальной по нынешним временам "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа.

Тогда есть несколько вопросов: свинцовые или безсвинцовые корпуса использовались? При какой температуре паяли (имеется ввиду температура при пайке, а не при прогреве и т.д.)? Как долго? Вы уверены, что припаялись ВСЕ шарики? Как долго все шарики останутся припаянными?


Естественно, я не называю вышеуказанных людей специалистами.

Оба типа.


По профилям производителя.


1. Уверен.
2. Ничего пока не отвалилось.

P.S. Я не являюсь специалистом по пайке BGA. Просто бывает удобнее и быстрее поставить пару корпусов самостоятельно, чем отдавать на сторону.

zltigo Вы сами меняли BGA с помощью одной банальной станции "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа? Особенно если размеры BGA больше 15мм и плата тоже достаточно велика?Особенно когда безсвинцуха? Без нижнего подогрева и фиксации платы при этом,имхо,не обойтись..
Если микросхема меньше и плата небольшая то еще можно попробовать одним феном,но осторожно...
И может для вас это новость,но строительный фен при этих манипуляциях то,что доктор прописал.
И зря вы на ремонтников сотовых так сурово.Для нормального(не подворотного) ремонтника просто замена микрухи на новую-это пыль для моряка...
Банальной операцией является снятие БГА с донорского аппарата,накатка шаров по новой через трафарет и установка в реанимируемый девайс.Особенно весело,если микрухи в компаунде...

Ручная http://www.ersa.com/media/video_clips/ersa...o_web_4_min.wmv
и никаких

или

Вот на таких платах:
Открытый проект на ARM
наш специалист снимал и ставил процессор много раз и без строительного фена. Шаг 0.5 мм , больше 400 безсвинцовых шаров.
Делал шары без трафарета! Правда иногда использовал покупные шары.
Так что проблема BGA явно надуманная.

Можно ёщё в сторону ПЛИС посмотреть. Возьмите какой-нибудь Спартан3 или Циклоп3 в TQFP208/TQFP240, подключите память на ваш вкус, поднимите там МП систему типа Microblaze-Nios, можно даже многопроцессорную + подключите Ethernet PHY в TQFP + IDE на свободных ногах поднимите + Linux запустите. Вот ваша мечта о TQFP и двухслойке и сбудется. Только придётся мозгом чуток пошевелить для написания прошивки и разводки..