Хочу сделать некое подобие NAS на основе Linux. Для этого собираюсь взять какой-нибудь ARM с MMU в корпусе с ножками (предполагаю сделать открытым проектом со схемами, PCB и т.д. чтобы студенты могли легко повторить и поиграть сами с этим) с набором обязательных интерфейсов: Ethernet, PATA (для подключения жесткого диска), SD-RAM (для жизни Linux на нём). Опционально USB (host). Кто может подсказать из существующего сейчас какой-нибудь подходящий чип?

ИМХО, PATA - это уже не актуально. Я бы заложил что-нибудь типа TI's AM1808 - современно и с SATA.

Собирался использовать переходник IDE<->SATA
AM1808 нашёл только в NFBGA. Мне нужно чтобы можно было в 2х слоях развести и паяльником припаять: собираюсь открыть всем студентам как пример домашней разработки (вплоть до изготовления ПП в домашних условиях, если у самого получится ). Любой ножечный корпус поидее подойдёт, а вот BGA уж точно никакой без навыка специального не припаять

Сложный проект, содержащий несколько скоростных интерфейсов, быстрый процессор и память, очень плохо плохо подходит на роль "домашнего на двухслойке ЛУТ'ом".

Я не говорил про ЛУТ. Специально для данного проекта был куплен двухслойный текстолит с нанесенным пленочным фоторезистом. Поидее должна получаться точность платы=точности печати лазерного принтера на прозрачной плёнке. Так, что основное ограничение все-же 2 слоя и пайка, сверление думаю не составит большой сложности (надеюсь шины удасться сделать в одном слое и поэтому не придётся сверлить ОЧЕНЬ много переходных). Вобщем, думаю это всё может получиться, только найти бы процессор в ножках... Основная проблема - 2 параллельных интерфейса. в ножечных корпусах это редкость.

Думаю ещё насчёт BF-518F + простая плис. Тогда serial порт blackfin сконвертировать в SATA внутри плисины. Как Вам такой вариант?

Будет запредельно медленно. Вообще же, мне никакой вариант на двухслойке не понравится - слишком уж высока вероятность получить проблемы с целостностью сигналов.

А как на счет Atmel at91sam9260
PQFP 208
?

Почему медленно? из-за ucLinux? Serial Port blackfin даёт 125Mhz, по 2м верёвкам в каждую сторону получается 250mbit/s full duplex, что врядли ограничит скорость передачи по 100мбит ethernet.

Если не получится в двухслойке - сделаю четырёхслойу:мезонином В конце-концов, если уж совсем платы дома не сделать будет - так и напишу,а себе сделаю нормальную четырёхслойку. Главная проблема - пайка всё-же, поэтому хочется без BGA обойтись...



У него вроде только 1 параллельный интерфейс :/ тогда как к нему жесткий диск подключить?

Достаточно почитать еррату на шину памяти, чтобы в данном случае забыть о двухслойке совсем.


И все равно получится более чем в 10 раз медленнее самого медленного SATA. Чтобы обеспечить 100Mbit/s по сети, диск должен быть значительно быстрее.
О реализации SATA-контроллера на ПЛИС вообще молчу - это ну совсем не студенческого уровня разработка.

И да, ucLinux тоже отнюдь не подарок.

Значит возвращаюсь к тому с чего начал Неужели нету подходящего процессора в ножках?

Возможно, стоит рассмотреть шину PCI. Это еще не устаревший интерфейс, а разнообразных контроллеров под PCI навалом. Тут, конечно, свои трудности. Реализация собственно шины плюс драйвера под платы расширения

...плюс купить это барахло с PCI. SATA-контроллер, думаю, уже сейчас будет проблемой.

Последняя дурацкая идея: подцепить жесткий диск на блэкфин, который будет выполнять роль конвертера интефесов (sport<->PATA).
далее переходник PATA<->SATA и получается, что далее если взять другой blackfin с ucLinux на борту и ethernet получится 1 процессор занимается жестким диском, а другой всем остальным. только нужно будет написать драйвер. Что скажете?

Тогда может главный процессор не blackfin? есть у ARM9 такие же быстрые последовательные порты на борту? В таком случае снимается требование второго параллельного порта, а таких процессоров уже пруд-пруди :/

Судя по всему учить студентов Вам нечему, кроме использования стеклотекстолита, фоторезиста и лазерного принтера . Может осетра урежете? И займетесь либо "типа AVR" на "куплен двухслойный текстолит с нанесенным пленочным фоторезистом", либо Линуксом на любой x86 платформе из ближайшего гастронома/свалки. А то изобретаемая "открытая платформа" годится только для обучения тому как делать НЕ надо .
Если нужно показать, как не надо, то таких примеров уже хватает вот первый попавшийся http://electronix.ru/forum/index.php?showt...EA%F2&st=60

А где звучали слова "учить"? Было написано как пример домашней разработки.

К сожалению от гуру пока не последовало конкретных возможных решений по данной задачке. Конечно, можно взять готовый TI и это будет оптимум с точки зрения технологичности, простоты разработки и т.д., но это нельзя реализовать без технологических изысков (считаю таковым пайку BGA в малых количествах).

Если многослойная плата и BGA являются технологическими изысками, то таки да, остается только урезать осетра.

Многослойная плата не проблема, писал об этом выше, а вот BGA... BGA не является технологическим изыском для серийного и мелкосерийного производства, когда можно отладить техпроцесс. Однако, если речь идёт о НИР и количестве 2-5 экземпляров устройства - тогда BGA становится проблемой (в смысле процента брака при пайке). В таких случаях лучше обходится без таких корпусов, что я и пытаюсь сделать. В чем вы со мной не согласны?

НИР - вообще штука недешевая, поэтому дополнительная пара десятков долларов за качественную пайку BGA на стороне не должно быть проблемой. Это меньше стоимости платы при таких количествах.

Видели уже "качественную пайку" на стороне... В Китай разве что отправлять :/ Пара десятков долларов и для "домашней" сборки не проблема. Буду рад узнать качественное место, где паяют BGA.

Типа находясь в Москве не представляете контрактных производств . Как запаять BGA не представляете, хотя собираетесь делать мгослойки лазерным принтером, и в том числе метализировать на кухне переходные.
Спросите про BGA у студентов.

Что такое контрактное производство и где оно бывает я прекрасно знаю. Однако никто не будет настраивать техпроцесс и автоматы для нескольких экземлпяров (в случае домашнего проекта, о котором идёт речь в этой теме, 1 экземпляра), в лучшем случае хороший специалист поставит феном. Однако, не поверю, что в случае более 350 шариков на корпусе этот самый хороший специалист сможет полностью припаять больше чем 1 из 4-5 штук. Если знаете фирму, которая для 2х экземпляров может лучше - буду рад узнать о такой.

Да ну? У меня почему-то получается 5 из 5. Понятно, что нужен некоторый опыт, но ничего сверхъестественного, поверьте.

Металлизировать дома я вообще-то не предлагал, поскольку металлизация и в серийном производстве является очень чувствительной к выдерживанию тех.процесса (ток, время), поэтому для надёжности переходы лучше сделать несколько иначе...

только не строительным, как Вы, полагаю видели в подворотне у ремонтников мобильников, а на банальной по нынешним временам "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа.

Тогда есть несколько вопросов: свинцовые или безсвинцовые корпуса использовались? При какой температуре паяли (имеется ввиду температура при пайке, а не при прогреве и т.д.)? Как долго? Вы уверены, что припаялись ВСЕ шарики? Как долго все шарики останутся припаянными?


Естественно, я не называю вышеуказанных людей специалистами.

Оба типа.


По профилям производителя.


1. Уверен.
2. Ничего пока не отвалилось.

P.S. Я не являюсь специалистом по пайке BGA. Просто бывает удобнее и быстрее поставить пару корпусов самостоятельно, чем отдавать на сторону.

zltigo Вы сами меняли BGA с помощью одной банальной станции "ручной" паяльной станции для поверхностного монтажа? Особенно если размеры BGA больше 15мм и плата тоже достаточно велика?Особенно когда безсвинцуха? Без нижнего подогрева и фиксации платы при этом,имхо,не обойтись..
Если микросхема меньше и плата небольшая то еще можно попробовать одним феном,но осторожно...
И может для вас это новость,но строительный фен при этих манипуляциях то,что доктор прописал.
И зря вы на ремонтников сотовых так сурово.Для нормального(не подворотного) ремонтника просто замена микрухи на новую-это пыль для моряка...
Банальной операцией является снятие БГА с донорского аппарата,накатка шаров по новой через трафарет и установка в реанимируемый девайс.Особенно весело,если микрухи в компаунде...

Ручная http://www.ersa.com/media/video_clips/ersa...o_web_4_min.wmv
и никаких

или

Вот на таких платах:
Открытый проект на ARM
наш специалист снимал и ставил процессор много раз и без строительного фена. Шаг 0.5 мм , больше 400 безсвинцовых шаров.
Делал шары без трафарета! Правда иногда использовал покупные шары.
Так что проблема BGA явно надуманная.

Можно ёщё в сторону ПЛИС посмотреть. Возьмите какой-нибудь Спартан3 или Циклоп3 в TQFP208/TQFP240, подключите память на ваш вкус, поднимите там МП систему типа Microblaze-Nios, можно даже многопроцессорную + подключите Ethernet PHY в TQFP + IDE на свободных ногах поднимите + Linux запустите. Вот ваша мечта о TQFP и двухслойке и сбудется. Только придётся мозгом чуток пошевелить для написания прошивки и разводки..

Может быть лучше поискать и купить готовую платформу?

С установкой BGA в Москве проблем нет - 600руб. в единичных количествах. Можно самим, если имеете воздушную (как минимум) паяльную станцию + штатив. Как максимум - ИК печь.

Раз уж зашла речь о БГА, то какого размера шага между шарами (pitch) можно безопасно паять строительным феном?

Ну 0.2" свободно паяется.особенно на новую плату чип с заводскими шарами-без проблем.При наличии правильного непузырящегося флюса и набитых рук,т.к при выдержке термопрофиля используются тактильные ощущения и визуальный контроль чипа.Ну и предыдущий опыт...
Зайдите на сайт ремонтников мобил и компов-там пособия по монтажу/демонтажу с феном подробные есть.

Видимо имелось в виду 0.02", т. е. 0.5 мм?

Да,конечно 0.02".Извините

Ваша проблема в том, что мало чего видели... Отсюда одна крайность - неуместный оптимизм, в частности, по разводке на 2 слоях, да еще с колхозной металлизацией. Другая крайность - обычные для мастеров вещи, как-то припаять БГА в домашних условиях, - кажутся откровением. На самом деле все наоборот, паять сложные корпуса совсем не сложно, и делаем это и поштучно, и сериями. А вот развести плату, чтобы всерьез работало, как минимум непросто. И ничего нет плохого в строительном фене, более того, иногда он незаменим. На днях паял Альтеру, БГА 484, в компании с КуФН и 0402. Отлично спаялось (на 8-слойной плате заводского изготовления). И нас, таких производственников, здесь достаточно.
А вот колхозную технологию я закончил на ПЛИС с шагом выводов 0.65 мм и никому не советую продвигаться дальше, не стОящее дело. Поэтому обеими руками за предложение как минимум урезать осетра до АВР.
Слово НИР вообще вызывает возмущение - колхозная технология здесь недопустима. Матчасть для обучения должна работать идеально (кстати, с чего бы это отладочные платы такие многослойные и дорогие?)! Иначе вместо Научно-Исследовательской Работы будет радиолюбительское гадание "где сопля отклеилась". Это подмена. Не калечьте души студентов лже-технологией и лже-методиками!

Уважаемые модераторы! Отдаю должное вашему терпению и корректности. Может быть, стОит учредить местную комиссию по борьбе с лженаукой? Или создать раздел "как не надо делать Дело"?

Я ни коим образом не причисляю данную разработку к НИР! Это действительно "колхозная" разработка из подручных материалов и средств - в этом как раз и смысл - оценить чего можно достичь подручными средствами в современном мире. НИР был взят для сравнения из-за схожего количества экемпляров, не более того. И ни на какую науку я также тут не претендую.

P.S. вот так всегда, спросишь одно, а всё придёт совсем к другому...

...не люблю разочаровывать... Но, все уже сделано до Вас

Боюсь, что у меня другая проблема: у нас разное понимание сочетания слов "качество пайки"...
Например, в некоторых типах устройств BGA вообще ЗАПРЕЩЕНО использовать... наверное, это потому, что BGA припаять "качественно" не составляет труда даже дома.


А где PATA или SATA? или предполагается подключать HDD по USB? Тогда 12МБит/с малова-то (USB FS).

Да, да. и вообще микросхемы это не правильно использовать. Для тех, кто в танке, но пудрит мозги студентам , - для многоножечных чипов BGA много надежнее и по ударным и по длительным вибрационным нагрузкам. Банально площадь корпуса сказывается.

Любая одноплатная IBM PC в одном из многочисленных индустриальных форматах на выбор от полусотни баксов за 386 и до многоядерных. ARM и нафиг не сдался, бо по любому очевидно еще мечтаете о халявном линуксе.

Кроме этих характеристик, существуют и другие... Также как и протекают различные электрохимические процессы, разрушающие шарики и т.д. Надежность не меряется только прочностными характеристиками (согласен, что BGA по этому параметру намного лучше просто из-за отношения площади касания к массе чипа). Пайка BGA = больший температурный стресс для кристалла => меньшая наработка на отказ. При этом соблюсти тех. процесс одной паяльной станцией не удастся, и чтобы всё пропаялось надёжно придётся "до красна" прогревать эту самую микросхему, что сказывается как на самом чипа, так и на его упаковке в корпус (всё-таки разные температурные коэффициенты расширения кремния и корпуса)

Сюрприз! "Шарики" это просто припой.

бла-бла-... Продолжайте для "надежности" делать платы утюгом и паять паяльником каждый вывод. Только ради бога без теоретизирований.

Хотел написать слово "чушь" после каждого Вашего голословного утверждения, но вместо аргументированных опровержений (в данном случае совершенно бесполезных) решил посоветовать Вам получить образование в области технологии, в частности микросхем.

Кстати, проблему теплоотвода, вибро и ударостойкости для ножечных корпусов решают просто заливкой модулей...

Кстати, а Вы лично, решали эти проблемы "просто заливкой модулей"? В серии?
Или это данные непосредственно "с потолка"?

Сюрприз! олово и свинец подвержены коррозии как весьма химически-активные вещества!



Наблюдал за решением такой задачи нашим технологом. В мелкой серии (около 100-200шт). Правда, стоит отметить, что состав компаунда для заливки - отдельная проблема. Раньше такие проблемы пытались ришить в различных НИИ РАН, поэтому просто залить эпоксидкой не подходит, как минимум нужны различные добавки.

И просто в сторону любителей "надежно паять" BGA... Рентген контроль наверное тоже придумали те, кто паять не умеют, иначе бы они паяли феном по 5 из 5 штук без всяких контролей... И даже 3d-рентген контроль... Предствляете, а некоторые "идиоты" даже платят за этот контроль!
Чтобы не быть голословным по возможным дефектам BGA http://www.smtservice.ru/montag/bga_defects.php

Гнать надо в шею вашего технолога-изобретателя-самоучку. А заодно и наблюдателей.
BGA нормально паяются на нормальном оборудовании.
А ещё, вообразите на досуге поперечный размер "м/схемки" в корпусе PQFP с числом выводов равным 1517: EP3SE260F1517I3N.

Вопрос, блин, а чем Вы паяете у себя на коленке PQFP чистым золотом разогрев до красна чип в буквальном смысле и предварительно сняв заводское покрытие из этих самых "химически-активныx" или тем-же самым припоями с оловом, свинцом и прочими "химически-активными веществами"? В общем надоело мене глупости обсуждать - живите, как хотите.

Гнать надо в шею вас по простой причине: пока модуль не залит, равномерного распределения температуры по плате не добиться несмотря на множество толстых слоев земли. Подобного рода перекосы температуры будут приводить к тому, что плата будет сужаться и расширяться в разных местах по-разному, соответственно через какое-то количество температурных циклов (включение-отключение, например) ваши супер-заводские переходные просто могут оторываться. Учите физику, госпада. Компаунд, в свою очередь, благодаря специальным примесям (обычно керамическим порошкам), подбирается таким образом, чтобы у него была максимальная теплопроводность и при этом коэффициент теплового расширения тоже ссответствовал таковому в изделии. Далее, уже на медный корпус залитого модуля можно установить радиатор. Только в таком случае плата будет работать с более-менее равномерным распределением температуры по всей плате.
Согласен, BGA нормально паяется на нормальном оборудовании и налаженном тепроцессе. Я говорю лишь то, что качественно припаять BGA микросхему вручную очень сложно, или вовсе не возможно, если речь идёт о большом числе выводов (указанные 1517 уж точно).

Насчёт PQFP1517 - согласен, что такая микросхема будет занимать ОЧЕНЬ много места, однако в большинстве задач ЦОС не требуется такого числа выводов, поскольку встраиваемому устройству не нужно иметь много параллельных интерфейсов (которые требуют большого числа выводов). Для устройств, же потребительской электроники, как раз требуется большое число выводов для работы с внешними устройствами по параллельным каналам, а в этом случае можно рассчитывать на большие серии, а значит и проблем с монтажем BGA не будет. Таким образом стоит отметить, что каждый тип корпусов имеет свою сферу применимости. Нельзя сказать, что BGA - лучше всего, однако для своих целей он хорош. Но для некоторых не применим.

Меня тут обвиняли в голословности... Будьте любезны обоснуйте и вы свои возгласы по поводу гнать в шею...


Посчитайте отношение площади соприкосновения припоя с воздухом по отношению к объёму этого припоя. Получится, что на единицу объёма скорость коррозии будет в разы ниже у корпуса с ножками.