Меня тут обвиняли в голословности... Будьте любезны обоснуйте и вы свои возгласы по поводу гнать в шею...
Легко..
1. Если речь идет о м/схемах, которым необходим дополнительный теплоотвод, то производитель обычно выпускает эти м/схемы в корпусах с дополнительной металлизацией нижней части корпуса м/схемы практически по всей площади кристалла (См. "PowerPAD" у TI или, то же, "exposed thermal pad"). При монтаже таких м/сх на плату в маске ПП непосредственно под м/сх делают вырез и через сплошной металлизированный полигон и десяток скозных via корпус м/схемы припаивают непосредственно к земле. При этом вы получаете гарантированный теплоотвод и гарантированную вибростойкость. Ваш технолог должен бы знать об этой технологии: PowerPAD™ Thermally Enhanced Package.
2. Если же речь идет о монтаже м/схемы, и при этом хотят обеспечить дополнительную вибростойкость, то в этом случае, на нормальном производстве используют Glue Dot, т.е., в процессе монтажа ПП под корпусом м/схемы автомат наносит 5 или более точек термостойкого клея, который затвердевает в процессе оплавления припоя в печи.
3. Если же речь идет о герметизации всего изделия в целом, то нормальные технологи используют нормальные влагозащищенные корпуса (Напр. IP65, IP67 i.e. GAINTA и пр.) и не морочат голову "наблюдателям".. При этом, по крайней мере сохраняется ремонтопригодность всего изделия в целом, что при серийном производстве отнюдь не лишне.
Как-то так..
