Лигандом здесь выступает сегнетова соль?

теперь догадываюсь почему у меня после добавления вместо медного цвета плата сначала слегка почернела



, а потом пожелтела (цвета латуни) )))




Сообщение отредактировал akahan - Mar 24 2010, 22:00

da


да, PH надо выдержать в раене 12, как можно точнее. а то потом плохо ляжет гальваника

Вот раствор на основе сегнетовой соли

да, пойдет.
под реактивы, которые мне продали укр. поставщики скорректирую:
медь - 15
сс - 60
НаОН - 15
На2ЦО3 - 2-3
остальное так же. воды строго 1л. дистилированной.
если нарушить PH (медью,гидроксидом,никелем) - будет чернеть. если дать много стабилизаторов - будет медленно садится и качество тоже ухудшится. никеля надо для прочности, тоже чуть-чуть.
эти рекомендации касаются любых щелочных растворов на основе сульфата и лиганда
и фильтровать обязательно после каждого растворения. обычно соли и другая сыпучка вся грязная.
гальваническую ванну тоже надо фильтровать, желательно настояв на угле (до добавления блескодобавок). химмедь можно фильтровать без угля.
вобщем качество приходит посля вылизывания всех мелочей и конечно с опытом

пс. я вот вообще платы с количеством отверстий меньше 300 сверлю микродрелью. быстрее выходит, чем запускать станок. раньше запаривался со станком и при 50-100 отверстий. другие люди (крутые) вообще до 1000шт сверлят вручную, правда на обычной сверлилке.

Браг, не пробывал случайно такой способ?
http://ru-patent.info/20/75-79/2078405.html

думал когда-то, но я в полимерах очень слабо разбираюсь, да и нужные мономеры для электропроводных полимеров достать сложно

Приветствую коллег!

Я темой металлизации болел еще года с 2003-го..
В 2004-м экспериментировал с классическим химическим меднением, с гальваникой.. Результат получался. Но муторный такой процесс.. Формальдегид используется..
Тогда же, в 2003-м, узнал про существование так называемой прямой металлизации. И искал, искал, искал.. Перерыл все что мог. В том числе и англоязычные и прочие ресурсы. Но результат был нулевым.. Пытался даже сам доизобрести процессы на основе имеющейся информации.. Но до экспериментов дело довести не представилось возможным. Через некоторое время я остыл..
И вот, в 2007-м, почти случайно наткнулся на сайт свободных патентов. Там, в одном из патентов, я нашел детально описанный процесс прямой металлизации на основе по сути всего 2 растворов - раствора соли кобальта и сульфидного раствора.. В 2008-м решил начать пробовать на практике. Но разные проблемы не позволили завершить эксперимент... Концентрированный раствор сульфата кобальта я сделал. На меди он не осаждается. До сульфида натрия дело не дошло.. Кроме того, желательно было поддерживать температурный режим..
Прилагаю ниже сам патент и детальное описание процесса с составом растворов.
Предлагаю всем, у кого есть творческий интерес к этой теме, попробовать на практике..
В патенте указана измеренная сила на отрыв данной металлизации. И одна из возможных областей применения - производство печатных плат.

а там как все эти растворы на смыв в городскую канализацию - допустимо?

Ну ежли раз в год немного - почему бы нет..
Тема предполагалась на прототипирование печатных плат.. А если производственный серийный масштаб - там уже и характер иной.. Здесь порядок, как в гальваническом производстве.

Brag. на ixbt ты писал про обработку стеклотекстолита
можно по подробней, сколько чего?

Кто нибудь пробовал такой р-р:
двухлористый палладий - 0.4-0.5 г/л
двухлористое олово - 10-14 г/л
хлористый натрий - 200 г/л
бисульфат натрия - 70 г/л
соляная кислота - 50 мл/л

Это палладий-оловянный коллоидный раствор для активации поверхности. После промывки часть неметаллического олова вымывается и на поверхности диэлектрика остаются лишь зерна/вкрапления металлического Pd/Sn.. Среднее отверстие на текстолите 1.5 мм после такой активации имеет проводимость порядка десятков мегом..
Следом классически идет автокаталитический процесс хим. меднения.. Далее - гальваника..
Во время же палладиевой прямой металлизации неметаллическое олово после активации не смывается, а замещается в другом растворе (этот шаг и раствор обычно именуется как "Ускоритель") на другой металл (например, процесс металлизации пластмасс Futuron от Atotech использует замещение на медь).. В итоге проводимость поверхности возрастает на порядки, - чего уже достаточно для осаждения сверху ровного гальванического слоя..

да, только насколько устойчив и не привередлив этот раствор?

А дальше чуствуется наткнулись на знатока или на счастливого обладателя редкой книженции.

Вот мои результаты первых двухъ этапов - сенсибилизации, активации и химического осаждения.
КОе где вкрапления меди. СОпротивление бесконечное. Там где сплошной участок меди - равно нулю.
В чем причина?

Плату травлю в хлорномо железе удаляю всю медь. ПОтом долго промываю проточной водой.

У меня хоть убей мутнеет раствор хлорида олова - делал как советовали - на 100 мл дистилированной воды - 4 мл концентрированной соляной кислоты, затем насыпаю 2 г хлорида олова. Начинаю размешивать - раствор мутнеет, как буд-то туда молока добавили. После извлечения платы из раствора на ней кое-где прочно сидящий белый осадок. Именно там где осадок, плата наиболее интенсивно темнеет при опускании в 1% раствор нитрата серебра. И , так подозреваю, что в этих местах наиболее интенсивные медные осаждения.

Как правильно промывать плату после извлечения из раствора хлорида олова, чтобы и гидролиз произошел и чтобы не смыть пленку гидроксида олова?

100 мл раствора для меднения готовлю так:
в половинном объеме воды растворяю 2 г сульфата меди - наверное, судя по цвету пятиводный. Может в этом причина? меди мало?
Далее добавляю 3 мл глицерина, помешиваю.
В другой половине диститированной воды развожу едкий натр - 2,6 гр.
Наливаю в первый раствор - появляются хлопья, которые при помешивании исчезают полностью.
ДОбавляю 0,8 мл 40% формалина - кидаю плату.

Через 1 час достаю.

Судя по тому, что сопротивление бесконечное, я так понимаю в гальваническую ванну кидать бессмысленно?

Что я делаю не так?

Сообщение отредактировал zheka - Jun 18 2010, 15:22