Использую чип-индуктивности для реализации фильтров на сосредоточенных элементах. В частности сейчас есть ФНЧ с полосой 75МГц. Номиналы компонентов расчитаны и с этим все в порядке. Вопрос состоит в следующем - нужно ли на плате удалять сплошные слои метализации в оласти расположения фильтра и непосредственно под ним? Вообще есть какие-то рекомендации по использованию индуктивностей? На каком расстоянии от компонента расположенные рядом слои металлизации начинаю влиять на значение индуктивности? Что-то у производителей (ATC, CoilCraft и др.) ничего не пишут на эту тему.

Заранее благодарен всем откликнувшимся.