Использую чип-индуктивности для реализации фильтров на сосредоточенных элементах. В частности сейчас есть ФНЧ с полосой 75МГц. Номиналы компонентов расчитаны и с этим все в порядке. Вопрос состоит в следующем - нужно ли на плате удалять сплошные слои метализации в оласти расположения фильтра и непосредственно под ним? Вообще есть какие-то рекомендации по использованию индуктивностей? На каком расстоянии от компонента расположенные рядом слои металлизации начинаю влиять на значение индуктивности? Что-то у производителей (ATC, CoilCraft и др.) ничего не пишут на эту тему.

Заранее благодарен всем откликнувшимся.

А какие проблемы с индуктивностями на 75 МГц, там же все порядка сотен нГн - единиц мкГн. На такие индуктивности трудно повлиять разводкой. Ну, под ними в верхнем слое проводники не водите...
У нас фильтры диапазонов 170 и 400 МГц с участием чип-катушек типоразмера 0805, 0603. В нижнем слое под ними - сплошная земля, неудобств не испытываем. А в верхнем рядом и особо проводников-то не получается, такова уж структура всех фильтров. Стараемся в линейку все разместить, максимально удалив выход от входа.
Да, и подстроечные элементы все равно остаются, конденсаторы TZC3.

Неостеклованные индуктивности 1210 типа LQH32 оказывают друг на друга влияние через магнитное поле.
Влияет расстояние и ориентация. Это на единицах мегагерц при растояниях меньше 2см между катушками.
Была апнота у мюраты (или прямо в даташите указывалось)...

На счёт индуктивностей точно не скажу, но частота довольно низкая и проблем (я думаю) не возникнет. А вот на счёт всех элементов в топологии есть общее правило. "Что бы не было влияния друг на друга элементов, цепей питания и других, расстояние между ними должно быть не менее трёх толщин подложки." Это очень общее правило. На самом деле топология на СВЧ очень сильно влияет на конечный результат

А на каком расстоянии у Вас находится сплошная земля под индуктивностями? Не "плывет" ли из-за нее номинал?
Просто у меня многослойка, ближайшая сплошная земля находится во втором слое, на расстоянии 0,15 мм от слоя, где стоят компоненты фильтра. Опасаюсь, что земля несколько изменит исходный номинал катушки и "покорежит" фильтр в целом... но опыта в этом деле нет... может быть я зря волнуюсь. Вообще обратил внимание, что чип-индуктивности как правило не ложатся на плату непосредственно. Конструкция их такова, что сама катушка оказывается слегка приподнятой над платой. Наверняка это сделано с целью снизить влияние платы на номинал индуктивности.

У меня двухслойка, и земля получается в 1,5 мм от катушки. Так что думаю, не плывет. Хотя точного совпадения фильтров с расчетом никогда нет, но я это списываю на полупроводники с очень ненормированными емкостями, и на емкость монтажа.