Здравствуйте!

Как выполнить соединение vias с внутренними plane-слоями без Thermal Relief?

Убрать из свойств переходного отверстия галочку с одноименного чекбокса.

Не то, чтобы убрать, а поставить, и не совсем одноименного, а Flood Planes/Poors

Спасибо. Сработало

Кстати, какое соединение более оптимальное: с термобарьером или без?

А зачем вообще термобарьер на переходном? Или можно более широко - зачем нужны термобарьеры? Чтобы легче запаивать/выпаивать. Вы собираетесь что-то впаивать в переходные?

Что такое термобарьер и для чего он нужен - я знаю
Просто ранее не имел дела с plane-слоями.
По умолчанию в OrCAD (да и в некоторых других САПР) соединение виасов с plane-слоями выполняется через термобарьер. Вот и задался вопросом - как лучше
Как я понимаю, нагрузочная способность выше и трассировка проще без термобарьера.
Кстати, видел тут целую тему по этому поводу (как течёт возвратный ток через виасы с термобарьером и без термобарьера). Правда там обсуждались очень скоростные устройства.