Всем добрый день или что там у Вас . Работаю с PCAD2004 и SPECCTRA 15.1. Я пока только начинающий спец и не могу решить одну проблему: разводка платы в основном с SMD компонентами: AT90USB1287 (TQFP64), AD7634 (LQFP48). При разводке дорожек со стандартной толщиной проблем не возникает. Правда, чтобы они не возникали, в слое, где находится АЦП (TOP) я переопределил правила клиренса PadToPad и PadToLine, сделав его 0.2 мм вместо 0.3. После этого стало нормально. НО, естественно необходимо увеличить ширину дорожек питания (с целью снижения пульсаций и прочего гэ) и с генератора тока (там ток до 100 мА, для 18 микрон FR4 - многовато при стд ширине). Как только я делаю ширину хотя бы 0.5мм (даже только для DGND или AGND), то сразу появляются проблемы во время разводки около пинов АЦП. Происходит замыкание сразу нескольких пинов этими же цепями, потому что они толстые. Это логично. Но разводчик должен был сделать так: при подходе дорожки DGND (или AGND) к патерну АЦП, сделать её тоньше на некоторм расстоянии от патерна (на каком? где это вообще определено?) и подцепиться к пину уже значительно меньшей толщиной. Так происходит с патерном AVRки, но не с АЦП! Не могу понять, в чём дело. Патерны рисовал сам, никаких правил в своиствах не назначал (вообще никаких). Я так понимаю, что это происходит из-за того, что шаг выводов АЦП значительно меньше шага АВРки. Как обозначить это расстояние?

Я прекрасно понимаю, что дело не в глюках, а в незнании...
Помогите разобраться! Как решить траблу???

Для наглядности я привёл скрины, на которых видна данная проблема (сами места я выделил синим тонким эллипсом).

Прошу прощения, но судя по подходу Вы не спец, а просто начинающий...
Общая рекомендация, для любых плат - забудьте об автотрассировке для цепей питания. Питания делаются только руками и желательно не дорожками, а полигонами, чего ни один авторутер в принципе не умеет. А так у вас вся плата "звенеть" будет.
А то сужение которое Вы хотите, реализуется путем определения регионов в Спекктре для которых прописываются нужные правила, в данном случае правило ширины трасс для цепей питания/земли.

С этим всё ясно. Вопрос номер два: почему есть разница при разводке м/у АЦП и контроллером? Я ничего нигде не определял...

Не знаю, скриншотов для ответа недостаточно.

Ну а причём здесь скриншоты? От чего вообще это зависит?

Вообще от заданных правил. Но если их не задавали, то я не могу глядя на скриншоты понять почему вдруг роутер проявил недюжинный интеллект и сам догадался сузить трассы при подводе к падам.

Вообще раньше при прокладке я ни разу не использовал такие маленькие микросхемы и до неё таких проблем не возникало вообще. Трассировщик всегда сам сужал дороги.

Трассировщик "сам" ничего не делает. Только то, что ему указано и как указано. Другое дело, что Вы не вникали какие установки у него по умолчанию.

Может чуть не в тему влезу со своими 5-ю копейками.

Вы, наверное, ведете речь о толщине меди? Так вот, открою Вам страшную тайну, на наружных слоях ДПП (если они сделаны с металлизацией отверстий, конечно) даже при использовании базовой фольги в 18микрон толщина меди получится около 40микрон, если не больше. А если будет использоваться фольга в 35микрон, пременяющаяса как правило для изготовления ДПП (хотя всякое бывает), то там финишная толщина меди составит порядка 60микрон.

Что касается питания - Юрий 1000 раз прав.

Что касается Спектры применительно к разводке АЦП - не для нее эта задача. Аналоговые цепи, питания, клоки и т.п. всегда надо "водить" ручками.

Specctra Действительно по умолчанию заужает проводники при подходе к микросхеме. Степень заужения и расстояние указывается в настройках.
Просто перед трасировкой нужно её настроить под ваш проект. В PCade всё не опишешь.

Есть еще более трудоемкий способ, но прийдется при подходе дорожки к пину разбивать линию на 2 куска( Add Vertex) и ручками менять в свойствах толщину нужного куска, чтобы было всклянь с площадкой. Но это довольно муторный процесс и имеет смысл только если таких "подходов" не много.