EBI_CSA? Так он тоже уровень не изменит.


Форма сигнала нормальная?

да - меандр

выпаял терминатор - поставил перемычку, выпаял вторую микросхему. Теперь связка простая один проц - одна сдрам. Картина не меняется....

вообще это подозрительно половина 3.3 вольт....

Это подозрительно похоже на закоротку между выводами.

в смысле залип под БГА корпусом проца? у меня были подозрения, что при монтаже какие-то шарики склеились, я естественно посмотрел какими пинами окружен клоковый пин проца - пока не могу сказать уверенно, что проблема в этом

Прошу кого-нибудь с похожим кмплектном ткнуться осцилом в клоковую ногу памяти - какова амлитуда?

10 слоев это конечно хорошо, но есть интересный момент, Вы плату проверяли на предмет целосности сигнала с родными IBIS библиотеками? Дело в том что может попросту проявляется все таки както разводка. Если не проверяли, Проверьте хотя бы в томже HyperLynx`е.

.

проверяли гипером конечно с родными моделями, но сейчас речь даже не об этом - речь о примитивном идет клок порядка 10МГц, клок идет пин-то-пин процессор-сдрам, форма - идеальный меандр, но амплитуда - половинная....

Как? Форма сигнала правильная, амплитуда не соответствует ожидаемой на разных частотах. Разводку тут притянуть не получится.

vugluskr: на SDCKE единица нормальная?

опля!!! +1
косяк, косяк

Может, непропаи среди VDDIOM? Или вообще напряжение неправильное.

Вы знаете с питаниями все окей, а вот СKE похоже болтается в воздухе (судя по всему шарик бгашный сплюснуло), сейчас за базовую версию беру Вашу и буду разбираться (пойду мотажника укушу за ляшку)

спасибо за идеи, а то у меня уже мозг иссяк и бегал по замкнутому кругу в поисках решения

***************************

мда эпопея продолжается теперь сигнал SDCKE в норме амплитуда клоков 1.6
Если у кого будут идеи куда копать - будьте любезны отпишитесь

в результате тыкания осциллографом в пины микросхемы было обнаружено, что на пине DQMH (SDRAM) присутствует тот же клок с пониженной амплитудой, при выключеной микросхеме прозвонив CLK и DQMH оказалось, что между ними 4.7Ом. Выпаял проверил - угу между пинами есть это самое сопротивление. При прозвонке свежей не впаянной микросхемы пины не прозваниваются.
Таким образом пин CLK был соединен через это сопротивление с DQMH ( де факто - заземлен). Вот так вот.

Теперь интересует природа образования этого сопротивления..

Казалось бы шары B1-B2 - нет? Или B1-A1, но это было бы видно с торца.
Вполне возможно, что они не спеклись между собой, а просто что-то попало.

похоже не шары, всеткаи, при выпаяной второй микросхеме памяти с проца идет сигнал нормального уровня. А "всетаки" потому, что шары могут быть причиной пробоя.... В общем БГА в условиях российской действительности - дополнительный гемор для разработки

Пробоя чего? Замыкание же было.


Ну, это вопрос прямоты рук и оборудования, участвующих в монтаже. После некоторой тренировки BGA не воспринимается как дополнительная проблема, особенно если принять во внимание сэкономленную площадь на плате и более широкие возможности выбора.

А зачем собственно? Ведь если есть подозрение в браке при монтаже, выход все равно только один -- перепаивать.