Не паранойя, а просто наплевать Референс-дизайн это чаще всего проект серийно выпускаемой демонстрационной платы. Поэтому, разницы нет - что "наглухо", что с термобарьерами. Да и проще без них.
А Вы при проектировании какие компоненты используете преимущественно - SMD или TH?

SMD везде где только можно, естественно силовые ключи, электролиты большие, моточные изделия паяются в отверстия монтажниками. SMD паяют там же где и платы делают

Вот, что я думаю. SMD компоненты гораздо лучше отдают тепло в плату. Поэтому, для SMD использование термобарьеров хоть и снижает термическое сопротивление "корпус-плата", но эффект этот не "в разы". Пайку облегчает, но практически не сказывается при работе компонента в номинальном режиме. Сам обычно использую термобарьеры для SMD, если заказчик особо не возражает
Для TH компонентов тепло в плату отводится через небольшую по площади поверхность металлизированных отверстий. Поэтому, возможно, для них использование термобарьеров повышает термосопротивление с платой гораздо больше в процентном отношении. Надо попробовать посчитать на досуге.

2) Позиционные обозначения выводных компонентов можно было вытащить из-под самих компонентов, а то после их установки может быть не видно, что за компонент по схеме стоит.
3) Максимальную площадь должна занимать земля/общий провод. Можно довести ситуацию до абсурда, чтобы было понятно: представьте, что вы подключаете микрофон ко входу усилителя. Общий провод - через лист жести, а сигнальный - через тонкий проводок, идущий параллельно листу жести. А потом представьте, что и сигнальный и общий провод микрофона подключены к усилителю через параллельные листы жести произвольной несовпадающей формы.

Сообщение отредактировал МП41 - Jul 28 2010, 12:16

По виду напомнило платы старых телевизоров. Десятилетиями паяли - и ничего, работало.

Ну а закладывать термобарьеры на внешних слоях в местах подпайки ног-теплоотводов пожалуй просто глупо.

Отвод тепла у деталей с тепловыводом в 10 мВт оно надо? Снижение индуктивности то же требуется далеко не всегда.
Судя по фото, Вы не сильно задумывались, где надо, а где не надо. Соответственно, могли наловить проблем. И наловите, если будете так продолжать.

Помехи распространяются и через емкостные связи.

данная схема работает хорошо.
переразвёл по просьбе начальства, тоже всё работает хорошо)

У Вас слишком маленькие зазоры между проводниками высоковольтной части. Зазор должен быть не меньше 2 мм, поэтому здесь заливка полигонами всего, что заливается, неуместна. ИМХО, конечно.