Вот ещё поучительная статейка про то как китайцы импеданс расчитывают:
http://www.pcbtech.ru/pages/downloads/92

Особенно понравилась формула: импеданс = (значение из САПРа)*0.9 + 3.2

P.S. Фольга 0.18 во внутренних слоях не рекомендуется (как уже неоднократно обсуждалось) из-за низкой надёжности переходных
а во внешних к ней плюсуется 20-30мкм металлизации.

Странно. Альтиум говорит что мипеданс между проводниками диф. пары, дело десятое и не нужное. И что если сделать две дфипары в 50Ом, и расстоянием между ними не менее чем 3...4Н где Н - высота диэлектрика, то все ок будет.

Если вы имели ввиду расстояние между проводниками одной диффпары 3..4H,
то эмто будет слабосвязанная дифф.пара: у неё есть преймущества 1) не надо парится о толщине меди и 2) можно раздвигать проводники для обхода препятствий как на отладочных платах Xilinx (например ML605).

Но у неё помехоустойчивость будет пониже чем у сильносвязанной, т.к. проводники находятся дальше друг от друга и могут возникнуть не синфазные наводки. К томуже иногда бывает нужно пару протащить между близкорасположенными отверстиями - тут тоже тонкие дифф.пары вам в помощь.
Ну и наконец плотность разводки - у тонких сильно связанных дифф.пар она выше - меньше расстояние в паре, меньше нужно делать зазоры между соседними дифф.парами (особенно актуально когда целую толпу дифф.пар нужно выравнивать по длине змейками)

А китайская формула она наверное и для отдельных проводников работает.

P.S. кстати у Xilinx'a на платах всё по-уму сделано - эти пары идут обычно на внешний разъём, и, так как они слабосвязанные, то проводники внутри них можно использовать как отдельные линии передачи (не дифференциальные). Это очень полезная фича.

Требуется информация. Может кто сталкивался в работе. Или где это поискать.

Про технологию:
Можно чертежик тест-купонов (ну или фото)?
Фото устройства куда тест-купон вкладывается?
Инструкцию как это измерять? (оборудование у меня есть)

Про применение:
У меня есть предположение, что некоторые платы будут работать с быстрым цифровым сигналом, другие с СВЧ сигналом. И требования к платам мне кажется будут различны, а значит и методы измерения тоже различны.
Например как измеряется волновое сопротивление внутреннего проводника МПП, который должен быть как мне хочется в 120 Ом и скорость передачи будет 1Gbps? или пусть попроще 50 омный проводник внутри МПП который уходит туда через переходное отверстие который будет подаваться сигнал 14ГГц.

Они стандартизированы в ANSI/IPC-D-275. Поищите в закромах.