Спрошу здесь, така как ИМХО более специализированная область. Расскажите о таинстве заказа платы с контролируемым мипедансом. У резонита висит табличка, что +-10% обеспечивают. Я им написал узнать что оно значит, ни ответа ни привета.

И вообще, кто как 50 Ом делает? Препег в 0.18 или (у резонита написано, и что в общем не плохо смотрится) что есть текстолит с фольгой 18 микрон и толщиной в 0.1мм. Я на видеокарточке видел совсем крохотные дорожки. Там они как сделаны?

При заказе указываете, для проводников какой ширины какой должен быть импеданс. При этом указываете слой Shield, опорный, чтобы при контроле правильно измерили. Обычно shield - это слой с полигонами земли сразу под проводниками, импеданс которых надо контролировать. Если есть диф. пары, то указывается два числа, обычно через дробь в виде <ширина одиночного проводника>/<зазор между ними>. При этом производитель контролирует дифференциальный импеданс, что обычно и нужно для диф. пар. Это как бы так общепринято.

Большинство обеспечивает именно так. Я пока не видел других вариантов, хотя, честно говоря, особо и не искал.

В САПРе встроенным калькулятором рассчитаваем необходимую ширину дорожек для данного набора слоев (не забывая об общей толщине ПП), разводим, отправляем производителю, они проверяют, если что-то не могут, то говорят, где поправить, и все.

Велик могуча русским языка? Выразитесь яснее. На видеокартах, очевидно, видна разводка DDR-памяти. Не факт, что там 50 Ом.

Дурной вопрос, а сколько дифференциальности, должно быть за счет дифференциальности а не просто относительно слоя земли. Я смотрел герберы ксайлинкса, у них дорожки расходятся довольно широко. Я находил спеки для USB, но для PCIе не находил. Сложилось ощущение что диф. пара для PCIe это не более чем просто два проводника с сопротивлением 50Ом относительно plane над которыми они проходят. Связи по электричеству между ними практически нет.


Есть и 5 процентов.


Нормально.


Я про PCIe. На плате 16 пар. 2.5 и выше. Я имел в виду как делать верхний слой, относительного которого и будет делаться волновое сопротивление. Я вижу два вариант. Это просто препрег и тонкий слой двухстороннего текстолита. Резонит как я понял, может и так и так. В случае препрега толщина препрега будет 0.18 или 0.12 а двухсторонний текстолит может быть 0.1мм.

Ну и? Вопрос-то в чем? Все правильно, можно делать разные конфигурации слоев. Вам не понятно, как это заказать в Резоните?

Мне не понятно как это оплатить в резоните. Чтобы не ждать месяц когда сделают плату в Азии. Ну и как заказать тоже. Резонит мне делал 6и слойку за неделю. Но без импедансов.

Именно в Резоните я с импедансами не заказывал, но думаю, что они не отличаются от других. Обычно требования по импедансам пишутся словами в бланке заказа где-нибудь в разделе доп. требований. Отдельные конторы типа Компри-М даже имеют в бланках спец. табличку для этого (послойно).
В любом случае манагеру надо напомнить об этих требованиях. При этом они должны провести проверку Вашей компоновки слоев и сообщить Вам, если у них не получается сделать плату из тех материалов, что у них есть (с теми вариантами толщин, чтоони могут сделать).

Ок. Спасибо. Отдельный вопрос. В Украине к кому обращаться? Хочется плату не за "более чем один месяц".

У нас месяц - это уже почти максимальный срок. Обычно делают быстрее. Про Украину не знаю, но вот, помню, был на выставке, там китайцы рекламировали свои производства. Им по е-мейлу гербера, по карте деньги, они DHL или чем-то таким назад платы. Думаю, за неделю управитесь. Китайцев много , но, если надо, поищу завтра визитки и контакты.

Не надо в Украине - все равно будут посредниками в Китай. Обращайтесь напрямую. Например fastprint. Делали здесь и с электроконтролем и с импедансконтролем. Заказ был 28 декабря, пришли платы 14 января. К плате прилагался отчет на ~20 страницах и шлиф торца платы. Даже с учетом перевоза через полмира получилось дешевле чем у нас.

+1. Еще можно попросить купоны от каждой платы, чтобы самому проверить импедансы на каждом экземпляре. Это при наличии у Вас измерительного оборудования.
Я ими узоры в туалете делаю. ))

Приборы есть будет разве что несколько геморно согласовать коаксиал с платой. А что такое купоны?

Это кусочки платы с той же структурой слоев, что и в плате, со специально созданным рисунком дорожек для подключения тестеров (рефлектометров) и для контроля геометрии проводников и т.п. Если у Вас действительно есть оборудование, то Вы можете нарисовать свои купоны и сказать производителю, чтобы они их сделали. Если Вам все равно, то производитель сам может сделать их и проверить импедансы на них. После этого он может отправить их Вам, а может и выкинуть, это как получится. Если попросите, пришлют. Размер около 20х2 см.

На пустом месте платы несколько СМА разьемов поставлю и между ними дорожки. Это идея!

так и есть, более важно чтобы линии были симметричны (те геом. размеры, расположение ПО и тп. у них должно быть равным).

Уже нашел. Просто чтобы длины были одинаковые.

Вот ещё поучительная статейка про то как китайцы импеданс расчитывают:
http://www.pcbtech.ru/pages/downloads/92

Особенно понравилась формула: импеданс = (значение из САПРа)*0.9 + 3.2

P.S. Фольга 0.18 во внутренних слоях не рекомендуется (как уже неоднократно обсуждалось) из-за низкой надёжности переходных
а во внешних к ней плюсуется 20-30мкм металлизации.

Странно. Альтиум говорит что мипеданс между проводниками диф. пары, дело десятое и не нужное. И что если сделать две дфипары в 50Ом, и расстоянием между ними не менее чем 3...4Н где Н - высота диэлектрика, то все ок будет.

Если вы имели ввиду расстояние между проводниками одной диффпары 3..4H,
то эмто будет слабосвязанная дифф.пара: у неё есть преймущества 1) не надо парится о толщине меди и 2) можно раздвигать проводники для обхода препятствий как на отладочных платах Xilinx (например ML605).

Но у неё помехоустойчивость будет пониже чем у сильносвязанной, т.к. проводники находятся дальше друг от друга и могут возникнуть не синфазные наводки. К томуже иногда бывает нужно пару протащить между близкорасположенными отверстиями - тут тоже тонкие дифф.пары вам в помощь.
Ну и наконец плотность разводки - у тонких сильно связанных дифф.пар она выше - меньше расстояние в паре, меньше нужно делать зазоры между соседними дифф.парами (особенно актуально когда целую толпу дифф.пар нужно выравнивать по длине змейками)

А китайская формула она наверное и для отдельных проводников работает.

P.S. кстати у Xilinx'a на платах всё по-уму сделано - эти пары идут обычно на внешний разъём, и, так как они слабосвязанные, то проводники внутри них можно использовать как отдельные линии передачи (не дифференциальные). Это очень полезная фича.

Требуется информация. Может кто сталкивался в работе. Или где это поискать.

Про технологию:
Можно чертежик тест-купонов (ну или фото)?
Фото устройства куда тест-купон вкладывается?
Инструкцию как это измерять? (оборудование у меня есть)

Про применение:
У меня есть предположение, что некоторые платы будут работать с быстрым цифровым сигналом, другие с СВЧ сигналом. И требования к платам мне кажется будут различны, а значит и методы измерения тоже различны.
Например как измеряется волновое сопротивление внутреннего проводника МПП, который должен быть как мне хочется в 120 Ом и скорость передачи будет 1Gbps? или пусть попроще 50 омный проводник внутри МПП который уходит туда через переходное отверстие который будет подаваться сигнал 14ГГц.

Они стандартизированы в ANSI/IPC-D-275. Поищите в закромах.