впадло возится. пока не пользуюсь

да, иногда хочется, но как-то забиваешь болт. иногда лаком мажу в ответственных местах

та слой в 5-10мкм каши не наварит

да,вы правы, посему этим тоже не пользуюсь.

этого не знаю, но что-то вроде есть. по моему,там серебро еще. надо порыть литературу и сайты типа атотеха...

фосфаты будут конечно. если дело именно в сопротивлении, то забейте. а если собираетесь работать на >50мгц то тут и пос не катит. только чистая медь либо медь/серебро.

покрасить

вы уверены, что у вас это получится? сомневаюсь, что даже А4 получится....мой предел - это 100х150 и то со скрипом

Я обычным ПОС-60 лудил платы которые работают на частотах 400-500 mHz и нормально. ТАм главное минимальная длинна проводника и исключить углы под 90 градусов. За гигагерц - да, там нужно снижать поверхностное сопротивление проводника серебром.
Да, хреново что нет чего то в замен ПОС-60. Некоторые люди просто берут и покупают промышленную маску и не парятся. Конечно процесс нанесения гемор еще тот, но зато платы получаются - не отличить от плат с завода.
2_brag: Еще такой вопрос. Что у тебя получилось с палладиевым активатором? Точнее пришел ли ты к чему то оптимальному результату в плане рецепта. Я попробовал с комплексом натрат серебра+аммиак -ниплохо работает. Решил проверить совмещенный паладиевый активатор. Пока что остановился на приготовлении PdCl2. Если у тебя какие нить проверенные варианты. Перечитал кучу форумов, в том числе и на xumuk.ru с твоим участием. Но так и не понял к какому результату ты пришел.

Вот что получилось с серебром. Конечно неправильная гальваника дала крупные фрагменты меди из за этого поверхность имеет такую шероховатость. Думаю этот процесс я еще отлажу.


Да, извиняюсь, я имел в виду А5. Бывает, очепятка. А4 конечно это круто.

та работать будет даже если навесным монтажом сделать
а я имел в виду качественные технологичные опытные образцы...


та наверно есть, нужно поискать,помозговать,похимичить

я маску кладу в тех местах, где она необходима. под корпусами BGA, на пример. а так забиваю..

пришел. тот же двухстадийный процесс. рецепт - немного палладия+трилон+KCl+HCl. все на глазок, тк палладий добываю из всяких сплавов хз в каком количестве(в мизерном). Kiслоты надо не переборщить (pH 2-3) иначе смоет все олово. можно щелочной раствор придумать, чтобы не смывало, но меня и этот устраивает.
сенс - то же олово, только концентрация по-больше, опять таки из за кислого активатора.
сейчас именно этим и пользуюсь - адгезия лучше(но не всегда, гы , плесени нету.


да. я долгое время юзал. только с плесенью приходилось боротся.


забейте. оно не стабильное. гидролиз олова идет, палладий выпадает в коллоид, укрупняется, затем и в осадок итд итп.


результат писал здесь выше и в этом посте. трилонатный комплекс..


добавки нужны.. поищите на сайтах поставщиков для гальваники или на хим-форумах.

А5 да реально, но геморно. пузырь поймать легко, принтер тоже погрешность дает, надо большие ванны,много раствора,другие режимы перемешивания итд. я стараюсь не выходить за рамки 100х100 (вернее не выхожу

Понял. Значит двухстадийный процесс все таки лучше нежели эти извращения с совмещенным. Ок. Приму к сведению. Просто у меня относительно немного палладия есть 1-1,5 грамма -30-35 ПП3. Осталось выпарить царскую водку и получу PdCl2, хочу собрать с фарфоровой чашки и взвесить - посчитать выход. Как ты думаешь успею? т.к. знаю что хлорид гигроскопичен сильно.




Плесень? Да я видел на фотках. Я пока процесс еще не отрабатывал. Я так понимаю что плесень появляется если ты с нуля, чистый стеклотекстолит активируешь и потом осаждаешь.... Я думаю что это дело можно исключить если вытравленную (одну сторону оставить сплошной) поверхность чем то защитить, потом дырки просверлить, потом активация ну и.т.д. то где этой плесени там появится? После гальваники снял защитный слой и все пучком? Или я может не совсем понял последовательность твоего процесса.



Добавки я в первую очередь искал по фирмам которые занимаются гальваникой в своем городе. Гы, таких фирм не нашел пока. Ну а так - в Харькове надыбал одного поставщика. У них для меди в банках по 55 литров. Литр - 34 грн + 15% наценки + доставка в мой город 15-30 грн. Думаю литра мне на долго хватит. Может ты подскажешь где мона взять по норм ценам? Я так понял ты в Киеве живешь? Может у вас там есть где заказать? Я из Запорожья.

так это довольно много литров 5 раствора можно сделать
мне одного пп3 хватает на 0.33

а зачем взвешивать? взяли 1 резистор, приготовили 0.2-0.3л раствора и все

да. я делаю именно так.

по добавкам - разницы нет в каком городе. даже из Москвы тянуть можно. надо искать. надо говорить, что вы типа чп-шник, на фирме работаете и вам на пробу нужно

2_brag: А ты не пробовал в раствор [Ag(NH3)2]NO3 вводить Трилон Б. Просто ща размышляю над процессом, с условием что бы не использовать осаждение меди с нуля, а на уже фольгированный стеклотекстолит. Что бы взять просто просверленную и обработанную от заусениц заготовку и обработать ее раствором активатора (заготовка с фольгой). С палладиевый комплекс с трилоном есть (его потом нужно еще обрабатывать в растворе гипофосфита), а с серебром такое прокатит? Только мне кажется можно будет обойтись простым светом в место гипофосфита.

На фото выше я так и сделал (активатор без трилона Б) Медь слегка обросла серебром. Это "слегка" через 3-4 платы прилично истощит раствор. Поэтому надо доработать активатор либо "шырять" каждую дырку индивидуально что не есть гуд.

нет. а зачем?

так обрабатывайте своим аммиачным комплексом. все нормально получается.


не нужно. на олове хорошо распадается. + в щелочной ванне меднения может еще распадатся,если при промывке не смылось лишнее.лично я не парился.главное - промыть,чтобы разряда ванны небыло

не знаю, надо пробовать /искать на предмет образования комплексов серебра с трилоном.


она и обростет, там же соединения оловоа осели. защищайте,если вам это не нравится...

через 30-400 конечно,если не держать каждую по часу там. достаточно просто смочить (5сек)
расход олова гораздо выше

Вот мой первый опыт металлизации.
Для химического меднения использовал рецепт UA1CFM: Сернокислая медь - 15 г\л, Трилон Б - 25 г\л, Едкий натр - 14 г\л, Формалин технический - 10мл\л. Пропорции уменьшал на 100 мл. воды. Хлористое олово и соляная кислота - пропорции от фонаря. Чистоты особой и не было. Промывка - вода из под крана. Обезжиривал ацетоном. Текстолит советский, двухсторонний. С одной стороны фольгу снял полностью с одним слоем текстолита. Использовал нитрат серебра. Тоже самодельный. В нем было небольшое содержание нитрата меди (раствор слегка был голубоватого цвета). Раствор для меднения был не первой свежести (попробовал 2 образца, оставил его на ночь, а на следующий день поместил туда образец, что на фото). Опыт удался, результатом доволен. После гальваники слой довольно толстый. Держится на текстолите крепко, правда, сильно еще не грел. Гальваника: на 100 мл. воды 25 гр. купороса, 8 гр. серной кислоты 96%. Спирта 1-2 мл. - на глаз. 2 вольта от лабораторного блока питания. Ограничение тока - 200 мА. Вначале все это пыталось кушать много тока, потом потребление падало где-то до 130 мА в среднем. Оставлял на ночь.
На первом фото диаметр отверстий 1,2 мм., чуть выше - 1 мм. На втором -0,8 мм.
Извиняюсь за качество фото. Небыло приличной техники под руками.

Сообщение отредактировал Barmaley13 - Oct 29 2010, 10:20

все отлично. дело будет

у меня получился вариант активатора на аммиачном комплексе окиси серебра с добавлением препарата OC-20 для селективности осаждения серебра на меди и на диэлектрике. едта отказать.

2brag
на ваших образцах плат выше вижу хорошее зеркало. в связи с этим пара вопросов:
- какое соотношение площадей анод-катод использовалось
- дистанция катод-анод в частном случае и плотность тока

интересно,а шо за комплекс, формула?


какие были такие и поставил. 1/1 примерно каждый анод к катоду, что далеко не то,что указано в мануале на выравниватель

примерно 60мм плотность 4а/дм2

зеркало там действительно хорошее. http://electronix.ru/forum/index.php?act=a...st&id=38253
было бы на стекле - работало бы как обычное зеркало )
выравнивателей сейчас куча у каждого свои требования к плотности тока.
у моего 3-7А/дм2. влияет сильно, надо подбирать

оксиэтилированный спирт, если коротко
где вычитал не помню, но сразу же попробовал. контактного выделения Ag на меди не происходит. или оно настолько заторможжено, что не заметно невооруженным взглядом. раствор активатора стал фиолетовым (уже пару месяцев не разлагается)

в качестве блескообразователя пользую Cu400 от J-KEM. по техкарте рекомендуемая плотность тока 2,5 А/дм'2. однако тест на ячейке хулла показывает блеск в диапазоне 6А при корректных условиях теста - температура, перемешивание, анод с фрезерованными канавками

спасибо, попробую.
а ток если малый будет - блеска не будет. это касается любого блескообразователя. ток надо такой, что на торцах платы/рамки уже подгар или почти подгар (видно на вышеприведенном мной образце).
с перемешиванием не перестарайтесь. в идеале надо плату где-то раз в минуту двинуть туда-сюда горизонтально на 10-20мм. никакого барботажа и постоянного перемешивания - получите тонкий слой на торцах переходок и внутри их же.
Фильтрация после каждого использования. Корректировка по блескообразователю тоже нужна частая, в техкарте на блескообразователь должно быть написано

Я на досуге переделываю свою г.ванну:

Будет модуль фильтрации и барботажа вне ванны

на vrtp методу с гипофосфитом выложили...