Обычно при заказе печатных плат изготовитель рекомендует обеспечивать минимальное вскрытие от КП до маски 0.1 - 0.05 мм ( в зависимости от класса). Т.е размер апертуры в слое маски должен быть несколько больше, чем в слое металла.
Просмотрев рекомендации основанные на IPC-7251B с удивлением увидел, что эти апертуры рекомендуется делать одинаковыми. Отсюда вопрос: что-то изменилось в технологии производства (или подготовки к производству) ?
По логике нужно следовать рекомендациям IPC, но хотелось-бы услышать комментарии изготовителей ПП.

Вы не попутали вскрытие маски и шаблон для нанесения паяльной пасты?

Вряд ли. Речь идет о "Solder Mask". К тому-же сейчас меня интересуют КП под выводные элементы (т.е. с отверстиями).

Под словом "одинаковыми" я полагаю, вы имели в виду то, что вскрытие маски должно соответствовать размеру КП !? Правильно подмечено, что IPC рекомендует.
А вот производители как раз напротив - не рекомендуют по целому ряду причин:
Всем известно понятие погрешности совмещения фотошаблона с заготовкой при печати. Совмещение фотошаблона с заготовкой может быть как ручным (визуальным способом, с использованием, либо без использования оптических приборов), так и автоматизированным.
Даже самое совершенное оборудование всегда имеет инструментальную ошибку. Картинка pcb, которая красиво смотрится на экране ПК может отличаться от действительности на готовой плате.
При условии равенства размеров вскрытия маски и КП. Из-за погрешности совмещения часть КП может оказаться под маской. Причем чем меньше размер КП, тем критичнее "наползание" маски на КП. Неточность ведет к уменьшению размеров открытого участка меди (финишного покрытия), соотвественно уменьшается площадь места пайки. Пайка может получиться некачественной и в итоге может пострадать эксплуатационная надежность изделия.

Сообщение отредактировал grts - Sep 29 2010, 10:18

Что-то думаю, Вам вряд ли ответят... Меня тоже интересуют подобные вопросы, я даже пытаюсь как-то систематизировать процесс. Обсуждения по подготовке к производству почему-то здесь не вызывают энтузиазма ни у кого. Вопрошать у конкретного производителя, думаю, бесполезно. Ответят, что такие требования и все. А почему да как - типа не ваше дело...

Стучащему, да откроется!

Стучу. Как Вы думаете, в IPC не понимают того, что Вы написали? Почему они рекомендуют другое?

Забросил пару дней назад этот-же вопрос в PCBTech - пока тишина. Ждем-с.

Что обидно - самого стандарта у меня к сожалению нет - есть некие AppNote от МentorGraphics. И доверия у меня к ним полного нет - мож чего и напутали - у Mentora это к сожалению бывает.

А о чем речь? Уж не об 7351 ли?

Из документации: "The following sample ... are based on IPC7251/7351 ..." Так что наверно и о нем тоже.

7351 есть на фтп. Почитайте, мне просто пока некогда.

Просили мнение производителей - я написал. А то, о чем думают составители IPC - это к ним.
А вообще возьмите в руки любую печатную плату любого зарубежного производителя и внимательно рассмотрите ... в свете IPC

Нашел на IPC draft 7251 (2008 года). Касательно маски есть следующее замечание:

Для себя понял так, что надо ориентироваться на требования изготовителя ПП, однако нормальные изготовители должны обеспечивать изготовление маски без расширения области вскрытия. Думаю, что и обеспечивают. Остается вопрос, а в курсе ли наши посредники ? М-да ...

Требования изготовителя определяются возможностями технологического процесса, используемого на том или ином предприятии.
На мой взгляд, важнее разумный баланс между ценой и качеством, чем добиваться любой ценой неукоснительного выполнения всех рекомендаций IPC.
Хотя есть и такие заказчики, которых цена не волнует вовсе

А что, производители и IPC идут разными курсами? Или, это только один производитель решил отклониться?


Вот, это-то они Вам и не скажут!