Обычно при заказе печатных плат изготовитель рекомендует обеспечивать минимальное вскрытие от КП до маски 0.1 - 0.05 мм ( в зависимости от класса). Т.е размер апертуры в слое маски должен быть несколько больше, чем в слое металла.
Просмотрев рекомендации основанные на IPC-7251B с удивлением увидел, что эти апертуры рекомендуется делать одинаковыми. Отсюда вопрос: что-то изменилось в технологии производства (или подготовки к производству) ?
По логике нужно следовать рекомендациям IPC, но хотелось-бы услышать комментарии изготовителей ПП.

Вы не попутали вскрытие маски и шаблон для нанесения паяльной пасты?

Вряд ли. Речь идет о "Solder Mask". К тому-же сейчас меня интересуют КП под выводные элементы (т.е. с отверстиями).

Под словом "одинаковыми" я полагаю, вы имели в виду то, что вскрытие маски должно соответствовать размеру КП !? Правильно подмечено, что IPC рекомендует.
А вот производители как раз напротив - не рекомендуют по целому ряду причин:
Всем известно понятие погрешности совмещения фотошаблона с заготовкой при печати. Совмещение фотошаблона с заготовкой может быть как ручным (визуальным способом, с использованием, либо без использования оптических приборов), так и автоматизированным.
Даже самое совершенное оборудование всегда имеет инструментальную ошибку. Картинка pcb, которая красиво смотрится на экране ПК может отличаться от действительности на готовой плате.
При условии равенства размеров вскрытия маски и КП. Из-за погрешности совмещения часть КП может оказаться под маской. Причем чем меньше размер КП, тем критичнее "наползание" маски на КП. Неточность ведет к уменьшению размеров открытого участка меди (финишного покрытия), соотвественно уменьшается площадь места пайки. Пайка может получиться некачественной и в итоге может пострадать эксплуатационная надежность изделия.

Что-то думаю, Вам вряд ли ответят... Меня тоже интересуют подобные вопросы, я даже пытаюсь как-то систематизировать процесс. Обсуждения по подготовке к производству почему-то здесь не вызывают энтузиазма ни у кого. Вопрошать у конкретного производителя, думаю, бесполезно. Ответят, что такие требования и все. А почему да как - типа не ваше дело...

Стучащему, да откроется!

Стучу. Как Вы думаете, в IPC не понимают того, что Вы написали? Почему они рекомендуют другое?

Забросил пару дней назад этот-же вопрос в PCBTech - пока тишина. Ждем-с.

Что обидно - самого стандарта у меня к сожалению нет - есть некие AppNote от МentorGraphics. И доверия у меня к ним полного нет - мож чего и напутали - у Mentora это к сожалению бывает.

А о чем речь? Уж не об 7351 ли?

Из документации: "The following sample ... are based on IPC7251/7351 ..." Так что наверно и о нем тоже.

7351 есть на фтп. Почитайте, мне просто пока некогда.

Просили мнение производителей - я написал. А то, о чем думают составители IPC - это к ним.
А вообще возьмите в руки любую печатную плату любого зарубежного производителя и внимательно рассмотрите ... в свете IPC

Нашел на IPC draft 7251 (2008 года). Касательно маски есть следующее замечание:

Для себя понял так, что надо ориентироваться на требования изготовителя ПП, однако нормальные изготовители должны обеспечивать изготовление маски без расширения области вскрытия. Думаю, что и обеспечивают. Остается вопрос, а в курсе ли наши посредники ? М-да ...

Требования изготовителя определяются возможностями технологического процесса, используемого на том или ином предприятии.
На мой взгляд, важнее разумный баланс между ценой и качеством, чем добиваться любой ценой неукоснительного выполнения всех рекомендаций IPC.
Хотя есть и такие заказчики, которых цена не волнует вовсе

А что, производители и IPC идут разными курсами? Или, это только один производитель решил отклониться?


Вот, это-то они Вам и не скажут!

Отвечаем.

Не бывает идеальных печатных плат. И не бывает идеальных производителей.

Идем от реалий жизни, которые таковы:
- для прототипов несовмещение маски может составлять от 25 до 50 мкм, для серийных заказов - от 50 до 75 мкм.

Поэтому, исходя из принципов DFM и DFA (Design for Manufacturing и Design for Assembly), то есть требований технологичности ПП,
делаем отступ 75 мкм на каждую сторону.
Если это не устраивает, идем к технологу и согласовываем снижение этого параметра до 50 или даже до 25 мкм,
а потом идем к экономисту и обосновываем, почему серийный заказ у нас должен стоить дороже на десятки процентов,
и почему его не может сделать соседний завод в городе Смоленск (или любом другом),
а надо искать специализированного поставщика и платить втридорога.

:-)

И так - по любым отклонениям от рекомендаций вашего поставщика.
В любой ситуации, где вы понадеялись на "идеальность" производителя и не заложили технологический допуск,
будьте готовы к дополнительным затратам времени и денег.

Все это прекрасно.
Вы можете как-то прокомментировать рекомендации IPC?

Так в стандарте ж английским по белому написано: разные производители - разные возможности, потому вскрытие от маски должно быть такой же формы и размера как и площадка, а каждый производитель при подготовке к своему производству увеличит это вскрытие на соответствующую величину.

Елки-палки, приведите же кто-нибудь, наконец, оригинальный текст! Ну нету пока возможности полазить по фтп, почитать...

вот

Поясните, пожалуйста, что именно Вы просите прокомментировать.
Дайте выдержку из текста, или копию страницы. И суть вопроса (или претензии).
И к кому этот вопрос обращен.

И тогда мы попросим специалистов IPC, или специалистов завода, дать комментарий.

Вот, в п.3.5.2 сказано

Что означает этот ноль? Ведь именно об этом изначально спрашивали.

Еще нашел интересную фразу в п.14.2.4.1:

Как это соотносится с предыдущими словами?

Пункт п.14.2.4.1 согласуется с тем, что я написал раньше - отступ 75 мкм.
А п.3.5.2., я надеюсь, прокомментируют специалисты IPC - я послал им этот вопрос.

Не забывайте, что это рекомендации, а не жесткие требования.
Обратитесь к вашему поставщику и к вашим технологам - они дадут Вам ответ,
как надо делать проект правильно.

Стандартов IPC желательно придерживаться. Поскольку правильный производитель плат задаст вопрос, если нарушен стандарт и потребует письменного подтверждения.
Но у нас были проекты где зазор был нулевой и даже, места где маска наползала на площадку SMD вывода.
Эти требования были от технологов сборки плат и это обыло допустимо электрически, схемотехнически итд.
Но эти случаи редкие.

Это - да, но как это согласуется с п.3.5.2?..


Спасибо. Понимаете, с одной стороны ожидаешь, что IPC и производители понимают друг друга с полуслова, и что они - чуть ли не одно целое. С другой поступило несколько комментариев в стиле "мы тут делаем вот так, а про IPC - это к ним". Я понимаю, что IPC в России первый год, но уже много лет ситуация такая: стоит прийти разузнать про возможность что-то заказать\припаять, каждый бахвалится современным производством и международными стандартами. А как в реальности мы все знаем...

Как ДОЛЖНО быть тоже знают ВСЕ... Как перейти от того как НЕ ДОЛЖНО быть, к тому как ДОЛЖНО быть, не знает НИКТО... "
(с) М. Жванецкий