Стоит ли при проектировании печатной платы заливать несоединенные "островки" медной заливкой, да или нет и почему?

Вы имеете в виду "пустые" места, не занятые проводниками?
Стоит.
- делайте сами проводники толще, особенно общий (земляной). Маслом кашу не испортишь, сопротивление меньше и надежность проводников выше.
- чем больше меди, тем лучше температурный режим, тепло равномернее распределяется по плате, несмотря на кажущуюся малую толщину меди.
- производство экономит реактивы. чем больше стравливать пустых мест, тем больше их расход.
- если есть возможность все "пустые" места заполнить медью и соединить их хоть как-то, это несколько улучшит помехоустойчивость и снизит излучение помех.

Это не соответствует действительности.

+1

надо не как-то а правильно. а както будет только хуже.

Было бы неплохо пояснить или сослаться на то, как правильно.

так как правильно, заливать или незаливать или не имеет смысла заливать (изготовление заводское)

Вопрос поставлен в принципе неправильно.
Печатная плата - неотъемлемая часть схемы. Учитывается всё: паразитные ёмкости и индуктивности, распределение токов, антенный эффект, волновое сопротивление проводников и многое другое.
Почитайте про "Sygnal integrity" - "Целостность сигналов".

Если хотите получить советы по разводке - выкладывайте схему и свою предварительную разводку.

Стоит, покрайней мере эта медная заливка иногда от помех защищает.

Кстати заливать лучше не сплошным, а сеткой. У сетки индуктивность общая меньше за счёт постоянного изменения направления тока.

Неожиданно. За счёт чего же оно постоянно меняется? И о каких токах вообще речь?

О токах проходящих через каждую линию в сетке.
Направление: имеется ввиду расположение проводников. С начала в одну сторону, затем под 90 градусов, соответственно взаимодействие полей нет.

Это вопрос за каких-то очень сложных взаимодействий
Вы о двусторонней плате? А что нам даст это взаимодействие полей буде оно случится? Чем опасно? Как ток узнает через какую линию в сетке ему сейчас течь нужно, а через какую нельзя?
Сетку вообще-то вместо сплошной заливки больших участков делают, это пожелание технологов, что-то там у них с температурным градиентом при групповой пайке. Но это не 90 градусов, а площадь сцепления полигона с подложкой и его теплоемкость.
Возможно, в очень высокочастотных схемах большие полигоны увеличивают емкость проводников, проходящих с другой стороны платы. Да, так будет. Но , такая паразитная емкость будет хоть как-то стабильна по сравнению с тем, что будут подносить к открытому проводнику в разных условиях. Например, если прибор имеет тонкий пластиковый корпус.

Иными словами, вы считаете, что индуктивность прямого проводника, соединяющего две точки, будет больше, чем индуктивность проводника, соединяющего эти же точки, если он выполнен в виде зигзага? К сожалению, вы глубоко заблуждаетесь.

У сетки индуктивность точно такая же, как у сплошного полигона той же геометрии. Сетку вместо полигона используют по совершенно иной причине, чисто механической. Коэфф. теплового расширения меди не совпадает с коэфф теплового расширения стеклотекстолита, поэтому плату с большими сплошными полигонами может коробить (особенно если полигон находится с одной стороны платы, а не с двух). Если же использовать для полигона сетку, то коробление уменьшается.

Ну да, совершенно ага с =АК= !

Про то что у проводника в виде импульса меандра индуктивность меньше чем у прямолинейного в институте рассказывали. Про коробление кстати то же, совсем забыл.