Стоит ли при проектировании печатной платы заливать несоединенные "островки" медной заливкой, да или нет и почему?

Вы имеете в виду "пустые" места, не занятые проводниками?
Стоит.
- делайте сами проводники толще, особенно общий (земляной). Маслом кашу не испортишь, сопротивление меньше и надежность проводников выше.
- чем больше меди, тем лучше температурный режим, тепло равномернее распределяется по плате, несмотря на кажущуюся малую толщину меди.
- производство экономит реактивы. чем больше стравливать пустых мест, тем больше их расход.
- если есть возможность все "пустые" места заполнить медью и соединить их хоть как-то, это несколько улучшит помехоустойчивость и снизит излучение помех.

Это не соответствует действительности.

+1

надо не как-то а правильно. а както будет только хуже.

Было бы неплохо пояснить или сослаться на то, как правильно.

так как правильно, заливать или незаливать или не имеет смысла заливать (изготовление заводское)

Вопрос поставлен в принципе неправильно.
Печатная плата - неотъемлемая часть схемы. Учитывается всё: паразитные ёмкости и индуктивности, распределение токов, антенный эффект, волновое сопротивление проводников и многое другое.
Почитайте про "Sygnal integrity" - "Целостность сигналов".

Если хотите получить советы по разводке - выкладывайте схему и свою предварительную разводку.

Стоит, покрайней мере эта медная заливка иногда от помех защищает.

Кстати заливать лучше не сплошным, а сеткой. У сетки индуктивность общая меньше за счёт постоянного изменения направления тока.

Неожиданно. За счёт чего же оно постоянно меняется? И о каких токах вообще речь?

О токах проходящих через каждую линию в сетке.
Направление: имеется ввиду расположение проводников. С начала в одну сторону, затем под 90 градусов, соответственно взаимодействие полей нет.

Это вопрос за каких-то очень сложных взаимодействий
Вы о двусторонней плате? А что нам даст это взаимодействие полей буде оно случится? Чем опасно? Как ток узнает через какую линию в сетке ему сейчас течь нужно, а через какую нельзя?
Сетку вообще-то вместо сплошной заливки больших участков делают, это пожелание технологов, что-то там у них с температурным градиентом при групповой пайке. Но это не 90 градусов, а площадь сцепления полигона с подложкой и его теплоемкость.
Возможно, в очень высокочастотных схемах большие полигоны увеличивают емкость проводников, проходящих с другой стороны платы. Да, так будет. Но , такая паразитная емкость будет хоть как-то стабильна по сравнению с тем, что будут подносить к открытому проводнику в разных условиях. Например, если прибор имеет тонкий пластиковый корпус.

Иными словами, вы считаете, что индуктивность прямого проводника, соединяющего две точки, будет больше, чем индуктивность проводника, соединяющего эти же точки, если он выполнен в виде зигзага? К сожалению, вы глубоко заблуждаетесь.

У сетки индуктивность точно такая же, как у сплошного полигона той же геометрии. Сетку вместо полигона используют по совершенно иной причине, чисто механической. Коэфф. теплового расширения меди не совпадает с коэфф теплового расширения стеклотекстолита, поэтому плату с большими сплошными полигонами может коробить (особенно если полигон находится с одной стороны платы, а не с двух). Если же использовать для полигона сетку, то коробление уменьшается.

Ну да, совершенно ага с =АК= !

Про то что у проводника в виде импульса меандра индуктивность меньше чем у прямолинейного в институте рассказывали. Про коробление кстати то же, совсем забыл.

А как на счет однородности волнового сопротивления линий идущих под слоем металлизации для случая сетки и полигона? Применение сетки явно не улучшает однородность линий


У сплошной пластинки индуктивность ещё меньше

насчёт того как правильно.
например в пикаде есть наложение полигона. если просто наложить полигон и потом пытаться соединить все кусочки с землёй это неправильно.

Это предположение или?
ЗЫ. Тоже слышал про снижение индуктивности при заливке сеткой. Интересно было бы увидеть ссылку на серьезный источник(и).

Отвечу сам себе. Книга "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" Кечиев Л.Н., стр.197.
Рассматриваются две плоскости со сторонами 6,25мм, разделенные расстоянием 0,05мм, с двумя отверстиями, меж которыми замеряется индуктивность. Первая плоскость- сплошная, в другой -матрица отверстий диаметром 0,5 и расстоянием между центрами 0,625мм (т.е открытая область примерно 50% от ощей плоскости пластины).
К слову сказать идуктивность для пластин без отверстий дает значени 63пГн, т.е наличие 2х ПО уже сводит на нет весь кайф, который может дать цельная заливка. Но добавление дырок (а сетка будет еще больше поганить картину) только увеличивает индуктивность заливки как проводника для возвратных токов.
В данном случае индуктивность земляного слоя и эффект экранирования - обратно пропорциональные величины.

Получается по параметрам индуктивность, скорость, лучше сплошной полигон, а по короблению платы - сетка. (Не прав получается был препод). И где середина, что бы и там и там было хорошо?

Наверно так- внутренние плановые слои сплошные, размещать их в середине пирога платы- тогда они ее загибать никуда не будут, а на наружних слоях -если угодно сеточку

В общем случае и слои земли-питания и заливки должны быть сплошными. "Сеточки" - это только для совсем древнего производства из негодных материалов без соблюдения техпроцесса

По поводу индуктивности: как известно из физики, таким свойствой как индуктовность обладает замкнутый контур, по которому течет ток. Т.е. говорить об индуктивности трассы как таковой смысла нет, всегда надо смотреть как течет обратный ток. Чем меньше площадь контура по которому течет ток - тем меньше индуктивность. Отсюда легко видеть, что индуктивность трассы над сплошным слоем будет меньше индуктивности трассы над сеточкой.

Что Вы говорите? Это что ж за физика такая? Где её учат? Об индуктивности проводника там, значит, не слышали? И индуктивность дросселя, на котором написано "100мкГн" будет, значит, зависеть от контура, в который он включен? А я-то думал, что индуктивность от тока не зависит.

Не сказал бы, что отсюда, и не сказал бы что легко. Логичнее, наверное, как это делается здесь, говорить об эффекте отражения.

Может, с потоками перепутали?

Да, физика именно такова... Что такое индуктивность? Это коэффициент, на который нужно умножить половину квадрата тока для получения энергии, которая пропорциональна интегралу по всему пространству от магнитного поля в квадрате.
Этот-то квадрат все и портит. Допустим, что мы посчитали поле от кусочка провода... но ведь есть поле от других частей цепи... (A+В)^2 =A^2 + B^2 (пока все хорошо) + 2AB (а это уже все портит). А с соленоидом все проще - Вы представляете себе, что между выводами подключена очень маленькая батарейка, и вклад в поле от тока внутри мал...
Где-то тут уже была дискуссия по этому поводу...
А Вам персональный вопрос - если взять два параллельных провода, соединить их на одном конце и сдвигать, то как будет вести себя индуктивность контура?
P.S. Книжка Калантарова и Цейтлина у меня есть.

Тогда Вы наверняка знаете ответ. Однако из Ваших слов может сложиться впечатление, что гл. 2 в этой книге нет, а есть только гл. 4.

Согласен, только ведь кое-что приходится и вручную паять. А 6-слойка с цельными слоями земли, прошитая множеством ПО - ОЧЕНь тяжело паяется. Можно конечно выкручиваться длинными и тонкими лепестками в термобарьерах, но они тоже увеличивают индуктивность контура. Хотя пока именно так и поступаем.

А вот Вам кстати вопрос почему хорошо работает сеточка- обращали внимание как сделана передняя стенка камеры СВЧ печки? Там как раз сеточка стоит, за ней стекло. Но 1кВт СВЧ энергии удерживает вполне спокойно.

Э нет, не впутывайте сюда экранирование, только те микроволны что от магнетрона она и удерживает.
Для проверки поместите в микроволновку свой мобильный и позвоните на него с другого. Ради оценки качества сигнала можете поместить его туда во время сеанса связи и поставить рядом с ним источник звука, например тот же FM радиоприемник
Добавил: давным давно я баловался с антирадаром российского производства. Датчик там латунная камера рефлектор и в ней два СВЧ диода размером с МЛТ-2. В общем этот прибор при включенной микроволновке поднесенный к щелям дверцы или вполтную к сетке пипикал

Так ведь и паять надо на подогреве, и все будет ок.

Дык неудобно это, особенно если налаживаешь чтото. А на производстве у нас вообще бумагу издали- пады элементов соединять с крупными полигонами только через линию не короче и не шире такогото.
А вообще к слову паял я свой мобильник бывший (точнее разбирал его на деталюшки ), так там и цифровая секция и свч часть -все паяется маломощным паяльником без всяких напрягов, вот что значит грамотная разводка.


Ну вопрос экранирования тут тоже поднимался, вот и вспомнилось...Просто для каждой длины волны свой критический размер отверстий будет, чем ниже частота- тем больше можно дырки в экране делать не теряя при этом экранирующих качеств. На статике и клетка Фарадея хорошо работает
Вобщем вопрос не такой однозначный, возможно для задач автора и сетка на ТОПе сгодится если иметь под ней хороший плановый слой
ЗЫ а у Вас есть план? (с)

Очень удобно. Бвстро. А главное - качественно. Дело привычки, не более.


Типа такой DFM?
А если надо будет ток большой пропустить?


Скорее - вот, что значит маленький размер. Вы возьмите попаяйте какой-нибудь промышленный вычислитель в форм-факторе 8U... Разводка здесь если и причем, то весьма косвенно.

Знаю RTFM а что такое DFM?
Если очень хочется, то можно главное убедить что это было сделано с высокой целью!


Мммм...не пробовал, а зачем его паять?

Design for Manufacturing. Таки RTFM! LOL

Тут был вопрос в какой школе учат что индуктивность есть свойство контура, так вот привожу ссылку: http://en.wikipedia.org/wiki/Inductance

По поводу ручной пайки - нужно использовать термобарьеры для падов. А переходные как правило можно и заливать. Конечно это накладывает ограничения для, например, высокоскоростных схем, развязки питания, экранирования, но в большинстве случаев грамотная разводка возможна и с термобарьерами.

Интересно откуда же тогда берется такая штука как индуктивность уединенного проводника. И почему погонная индуктивность тонкого провода больше чем у толстого? При том что радиус кольца допустим меняется совсем незначительно.


Кстати показывал последние дизайны от TI (c rfid микросхемами и другими приемопередатчиками, там как раз все пады без термобарьеров) нашему "производственнику", он долго чтото жевал, а потом выдал какуюто очередную ахинею про технологию пайки плат. короче я так и не вкурил

Это не на школу ссылка. Контур - это контур, проводник - это проводник. И тот, и другой обладают индуктивностью. Даже если по плате проходит одна прямолинейная дорожка, входящая в состав цепи, которая замыкается "снаружи", у неё (дорожки) тоже есть индуктивность. Её можно оценить, не прибегая к свойствам всего контура.