Знаю RTFM а что такое DFM?
Если очень хочется, то можно главное убедить что это было сделано с высокой целью!


Мммм...не пробовал, а зачем его паять?

Design for Manufacturing. Таки RTFM! LOL

Тут был вопрос в какой школе учат что индуктивность есть свойство контура, так вот привожу ссылку: http://en.wikipedia.org/wiki/Inductance

По поводу ручной пайки - нужно использовать термобарьеры для падов. А переходные как правило можно и заливать. Конечно это накладывает ограничения для, например, высокоскоростных схем, развязки питания, экранирования, но в большинстве случаев грамотная разводка возможна и с термобарьерами.

Интересно откуда же тогда берется такая штука как индуктивность уединенного проводника. И почему погонная индуктивность тонкого провода больше чем у толстого? При том что радиус кольца допустим меняется совсем незначительно.


Кстати показывал последние дизайны от TI (c rfid микросхемами и другими приемопередатчиками, там как раз все пады без термобарьеров) нашему "производственнику", он долго чтото жевал, а потом выдал какуюто очередную ахинею про технологию пайки плат. короче я так и не вкурил

Это не на школу ссылка. Контур - это контур, проводник - это проводник. И тот, и другой обладают индуктивностью. Даже если по плате проходит одна прямолинейная дорожка, входящая в состав цепи, которая замыкается "снаружи", у неё (дорожки) тоже есть индуктивность. Её можно оценить, не прибегая к свойствам всего контура.