Господа, кто в курсе как сделать каплю в PADS на контакте BGA для ренгенконтроля пайки?

Заранее спасибо.

Это все замечательно, только проблема в том, что мне необходима капля ТОЛЬКО у контакта BGA, а опция Generate Teardrops создает каплю и на другом конце связи. Сие приводит к тому, что для фонаутов BGA формируется капля у переходного отверстия, а мне её там не надо. Контролировать пайку в этом месте нет надобности, поскольку ее там нет.

Выберите нужную трассу ближе к пину.
ПКМ>Teardrop_Properties
в появившемся диалоге выберите иконку Add и нужные параметры
Apply

И еще эту фишку можно выполнить в САМ-е и воспользоваться встроенным фильтром - указать в явном виде, где нужны "капельки".
Очень удобная функция.

Тут в соседней ветке обсуждаются похожие вещи...
Не подскажете, как именно влияет наличие капли на качество рентгеновского контроля?

Если контакт ПП в форме капли, то при рентген-контроле сразу видно есть пайка контакта или её там нет. Судят об этом по затемнению места пайки - в случае нормальной пайки затемнение в форме капли, а при отсутствии пайки затеняется только сам контакт BGA (т.е. тень в форме шарика).

А для безсвинцового припоя, у которого смачиваемость хуже, это тоже работает?

Ммм...
Я знаю, что и при обычном круглом контакте можно нормально проверять пайку. Там появляется такой небольшой более светлый поясок. Вроде бы, считается, что, если он находится по периметру шарика, не сильно отступая от края, то все нормально. А, если он имеет какую-то неправильную форму, или сидит в центре шарика, то не припаялось.
Как бы, наличие припоя на самой капле, действительно, не говорит о том, что есть контакт к шарику. По идее, надо проверять не это, а соединение этого припоя с шариком. Плюс, в этом случае капля должна быть открыта от маски со всеми вытекающими.
Что-то сомнительно...

Мнение профессионалов изложено на стр.86.
Резать файл не стал, там ещё много полезного для заинтересованной публики.

Там нарисованы только картинки, а на мои вопросы там ответов я не нашел.

Вот Вы говорите:

Но на рисунке нарисованы не капли!


Я так понял, основная идея состоит в том, чтобы просто увеличить, причем увеличить несимметрично, контактную площадку.
Увеличение нужно только для того, чтобы, воспользовавшись несимметричностью, лучше разглядеть т.н. "галтель", которая показана на рисунке в разрезе (с зеленым). На нее указывает стрелка.
Но это, имхо, лишнее, и даже немного надуманное решение. На самомо деле, программные распознаватели качества пайки (которые кружочки рисуют) хорошо работают и без этого. А минусов тут тоже хватает.

ОТветы на Ваши вопросы:

"Неправильную" форму "шарик" на рентгеновской засветке иметь не может по определению (в случае непропая). Степень засветки определяется прозрачностью для рентгеновских лучей препятствия на их пути. В данном случае это КОНТАКТ КОРПУСА BGA. И никаких "сидит в центре шарика" там быть не может ибо рентгеновское поглощение контакта и припоя одинаково. Если контакт BGA не запаян, то в этом случае силой поверхностного натяжения весь припой собирается на контакте BGA ибо адгезия припоя к материалу контакта на несколько порядков выше адгезии к материалу ПП (химсостав припоя и контакта BGA практически идентичны, с точки зрения физики процесса пайки).
Откуда Вы взяли про "поясок вокруг контакта", для меня загадка, которая к практике рентгеновского контроля никакого отношения не имеет. Зато есть оптические методы контроля, где действительно ориентируются на показатели схожие с "пояском вокруг контакта". Но это древний способ, сейчас применяют лазерные методы контроля по форме кривой остывания контакта при его зондировании калиброванным тепловым воздействием (импульсом калиброванной мощности нагрева). Этот способ более точен (определяет наличие скрытых пустот, не обнаруживаемых рентгеновским контролем), но более дорог.
Форму контакта ПП изменяют специально для того чтобы при пайке видеть именно изменение формы засветки отличной от формы контакта корпуса. Оптимальной (с технологической точки зрения), для этого, как раз и является форма капли с параметрами указанными в файле (т.е. удлинение на 1/2 от диаметра контакта).

Вообще, капли на контактах SMD (и не только) микросхем делают совсем для других целей. Есть такая штука при изготовлении ПП, которая называется застой кислоты. Этому эффекту наиболее подвержены углы. Особенно углы при входе связи в контактную площадку. Вот для нейтрализации этого эффекта, который особенно опасен на платах класса 5+ (где ширина трассы 75 мкм и менее), и применяют каплю на контакте. Или если у изготовителя совсем древняя технология травления, что в РФ тоже имеет место быть.

Интересно... Как это - "по определению"?


А почему рентген не способен обнаружить некоторые виды пустот?


Об этом я тоже сказал. Но при этом я считаю, что у этого способа есть более серьезные минусы. Например, увеличенная площадь, окрытая от маски. Более серьезным я считаю этот минус потому, что при наличии нормального рентгена все и так отлично видно (в т.ч. по пояскам, плюс можно наклонять ось просмотра).


Но еще раз: там нарисована не капля! И при чем здесь технологическая точка зрения? Уточните.


Вот-вот. Кстати, если вообще отказаться от травления, то и капли здесь окажутся лишними. Есть еще проблемы со сверлением, ну да ладно.
Меня заинтересовал именно рентгеновский контроль.
Я первый раз увидел такие падстеки и, признаться, Вы меня пока не убедили, что они сильно облегчают жизнь.