каждый? и которых к тому же не видно?...

Если серьезно, то машина вовсе не хлам и сотня метров общего веса моделей должна вертеться нормально.

Думаю, имеет смысл рисовать шарики только по периметру микросхемы. На готовой плате все равно другие практически не видны.

А что. по периметру видны: ?

+1 Сейчас на резисторы, конденсаторы, большинство микросхем и все BGA корпуса STEP модели не ставлю, создаю 3D Bodies в АД, все параметры можно задать: и габаритные размеры, орентацию относительно платы, цвет модели - рис 1. Плата смотрится вполне пристойно, все данные, необходимые для 3D моделирования есть, а "весит" значительно меньше, чем с реальными STEP моделями - рис.2

У меня проект небольшой, так что проблем с влиянием step-моделей на производительность не должно быть. Согласен, что обычного ЭКСТРУДа для микросхем во многих случаях достаточно. Но вот для разъёмов, считаю, очень полезны именно step-модели, особенно от производителя. Это вселяет уверенность, что не вкралась ошибка в размеры и внешний вид сразу получается адекватный.

Спасибо SergR за модель! Правда, те микросхемы 533ЛА3, которые куплены у нас, внешне выглядят иначе: без "бугра" сверху. Кстати, откуда взяты размеры по формовке выводов? Какой-то ГОСТ или из житейского опыта?

Смотри ГОСТ29137.
 gost_29137_91.rar ( 625.99 килобайт ) Кол-во скачиваний: 200

Пожалуйста.Из житейского опыта. На том чертеже что я использовал ножки совсем не отформованы, так что если есть пожелания по их изменению высказывайте.