Встал вопрос о размещении конденсаторов вокруг двух BGA на плате.
Сами бга лежат на расстоянии порядка 40мм.
1. Spartan 6 ( CSG225 )
2. ADSP-BF537 ( BC-208 )

Все компоненты с одной стороны. Плата 6-слойная.

Размещать равномерно вокруг корпусов их кондеры не рационально, т.к. под питание отведен всего 1 слой и он будет залит только одним питанием 3.3в. А спартану требуется еще 1.2в и 2.5в, которые будут видимо размещаться на другом слое. Да и у блэкфина есть регулируемое питание ядра.

Вот и вопрос, как лучше разместить все кондеры по питанию. Может есть у кого примерчики?

на сколько я помню правило общее, идеальное требование - на каждый пин питания, минимум по 1 ВЧ конденсатору
Смысл в том что бы была минимальная длина от пина до конденсатора.
Конечно, может есть и другие правила, но я другого не встречал.

Вроде их лучше ставить на обратной стороне, как можно ближе к соответствующему выводу питаня.
Почитай советы от XILINX:
http://www.xilinx.com/support/documentatio...uides/ug393.pdf

размещать кондеры с обратной стороны возможности нет.
проблема в том, что в самом центре находятся пины 1.2 в. в какую сторону не веди, расстояние будет одинаковым. вот и возник вопрос, стоит ли размещать 8 кондеров (по количеству пинов) по 4 сторонам, или разместить их с какой-нибудь одной стороны и залить полигоном расстояние от кондеров до пинов.
аналогичная проблема у блэкфина, т.к. у него в центре матрица выводов питания (1.2в и 3.3в) и земли. 1.2в находятся только с одной стороны матрицы, а 3.3в только в противоположной стороне от 1.2в.

Конденсаторы SMD 0402 нужно класть на пары переходных отверстий питание+земля. Помещаются отлично даже при шаге пинов 0.5 мм.

if_, вариант размещения Конден, предложенный HardJoker, являетсе идеальным, но если у вас частота не очень большая, можно рискнуть расположить конд по периметру при условии реализации вами планарного межслойного конденсаторов по соответствующему питанию. Советую почитать книгу Кечиев,Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры, глава 5, семинары проводяться здесь http://www.rodnik.ru/forum/index.php?PAGE_...=299#message299

Сообщение отредактировал Rodavion - Nov 29 2010, 17:12

Да, но только в этом случае должны использоваться переходные отверстия либо глухие, либо заткнутые (типа plugged), что вызовет существенное удорожание платы. Дешевле будет добавить пару слоев и попытаться расположить конденсаторы поближе к пинам питаний, ну а оставшиеся по периметру. Хорошо бы также посмотреть как сделано на какой-нибудь китовой плате с аналогичной микросхемой.

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...=81124&st=0
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...45780&st=15
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...70928&st=15

Сообщение отредактировал filmi - Nov 29 2010, 19:09

проблема вся в том, что это дипломный проект и есть определенные требования.
плата 4-6 слоев, отверстия только сквозные и минимум 0.1/0.35
минимальные чип-элементы 0603
размещение только на одной стороне платы всех компонентов.
минимальная дорожка/зазор - 0.15/0.15

с этим приходиться мириться. конечно было бы лучше с двух сторон компоненты разместить и взять их 0402. но увы.

спасибо за советы, что-нибудь придумаю)

Сообщение отредактировал if_ - Nov 30 2010, 18:43

Мириться придется скорее потенциальным работодателям с огрехами системы обучения в высшей школе. Сформировать задание с полным непониманием особенностей топологии, имея при этом ученую степень, что ж, "...крепка советская власть!"

if_, придумать ничего не удасться, плату с такими технологическими параметрами развести невозможно: см. рисунки. Придется идти к преподу и деликатно доказывать ему, что он не прав
виа вполне могут быть 0.2/0.43, дорожку сделать 0.1, тогда плата вполне разводится
Уточнение: по ГОСТ23752 класс 5 или IPC-2221 class 2 min виа должны быть 0.2/0.45, минимальная ширина проводника и зазора 0.1 мм, так что в класс 4 по ГОСТ23752 уложиться все равно не получиться

Сообщение отредактировал Rodavion - Dec 1 2010, 15:30

Стоит слегка ужесточить требования, и выводится все