Встал вопрос о размещении конденсаторов вокруг двух BGA на плате.
Сами бга лежат на расстоянии порядка 40мм.
1. Spartan 6 ( CSG225 )
2. ADSP-BF537 ( BC-208 )
Все компоненты с одной стороны. Плата 6-слойная.
Размещать равномерно вокруг корпусов их кондеры не рационально, т.к. под питание отведен всего 1 слой и он будет залит только одним питанием 3.3в. А спартану требуется еще 1.2в и 2.5в, которые будут видимо размещаться на другом слое. Да и у блэкфина есть регулируемое питание ядра.
Вот и вопрос, как лучше разместить все кондеры по питанию. Может есть у кого примерчики?
Полная версия этой страницы: Размещение конденсаторов вокруг BGA
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Altium Designer, DXP, Protel
Цитата(if_ @ Nov 29 2010, 12:10) 
Встал вопрос о размещении конденсаторов вокруг двух BGA на плате.
Сами бга лежат на расстоянии порядка 40мм.
1. Spartan 6 ( CSG225 )
2. ADSP-BF537 ( BC-208 )
Все компоненты с одной стороны. Плата 6-слойная.
Размещать равномерно вокруг корпусов их кондеры не рационально, т.к. под питание отведен всего 1 слой и он будет залит только одним питанием 3.3в. А спартану требуется еще 1.2в и 2.5в, которые будут видимо размещаться на другом слое. Да и у блэкфина есть регулируемое питание ядра.
Вот и вопрос, как лучше разместить все кондеры по питанию. Может есть у кого примерчики?
Сами бга лежат на расстоянии порядка 40мм.
1. Spartan 6 ( CSG225 )
2. ADSP-BF537 ( BC-208 )
Все компоненты с одной стороны. Плата 6-слойная.
Размещать равномерно вокруг корпусов их кондеры не рационально, т.к. под питание отведен всего 1 слой и он будет залит только одним питанием 3.3в. А спартану требуется еще 1.2в и 2.5в, которые будут видимо размещаться на другом слое. Да и у блэкфина есть регулируемое питание ядра.
Вот и вопрос, как лучше разместить все кондеры по питанию. Может есть у кого примерчики?
на сколько я помню правило общее, идеальное требование - на каждый пин питания, минимум по 1 ВЧ конденсатору
Смысл в том что бы была минимальная длина от пина до конденсатора.
Конечно, может есть и другие правила, но я другого не встречал.
Цитата(if_ @ Nov 29 2010, 14:10)
Встал вопрос о размещении конденсаторов вокруг двух BGA на плате.
Сами бга лежат на расстоянии порядка 40мм.
1. Spartan 6 ( CSG225 )
2. ADSP-BF537 ( BC-208 )
Все компоненты с одной стороны. Плата 6-слойная.
Размещать равномерно вокруг корпусов их кондеры не рационально, т.к. под питание отведен всего 1 слой и он будет залит только одним питанием 3.3в. А спартану требуется еще 1.2в и 2.5в, которые будут видимо размещаться на другом слое. Да и у блэкфина есть регулируемое питание ядра.
Вот и вопрос, как лучше разместить все кондеры по питанию. Может есть у кого примерчики?
Сами бга лежат на расстоянии порядка 40мм.
1. Spartan 6 ( CSG225 )
2. ADSP-BF537 ( BC-208 )
Все компоненты с одной стороны. Плата 6-слойная.
Размещать равномерно вокруг корпусов их кондеры не рационально, т.к. под питание отведен всего 1 слой и он будет залит только одним питанием 3.3в. А спартану требуется еще 1.2в и 2.5в, которые будут видимо размещаться на другом слое. Да и у блэкфина есть регулируемое питание ядра.
Вот и вопрос, как лучше разместить все кондеры по питанию. Может есть у кого примерчики?
Вроде их лучше ставить на обратной стороне, как можно ближе к соответствующему выводу питаня.
Почитай советы от XILINX:
http://www.xilinx.com/support/documentatio...uides/ug393.pdf
размещать кондеры с обратной стороны возможности нет.
проблема в том, что в самом центре находятся пины 1.2 в. в какую сторону не веди, расстояние будет одинаковым. вот и возник вопрос, стоит ли размещать 8 кондеров (по количеству пинов) по 4 сторонам, или разместить их с какой-нибудь одной стороны и залить полигоном расстояние от кондеров до пинов.
аналогичная проблема у блэкфина, т.к. у него в центре матрица выводов питания (1.2в и 3.3в) и земли. 1.2в находятся только с одной стороны матрицы, а 3.3в только в противоположной стороне от 1.2в.
проблема в том, что в самом центре находятся пины 1.2 в. в какую сторону не веди, расстояние будет одинаковым. вот и возник вопрос, стоит ли размещать 8 кондеров (по количеству пинов) по 4 сторонам, или разместить их с какой-нибудь одной стороны и залить полигоном расстояние от кондеров до пинов.
аналогичная проблема у блэкфина, т.к. у него в центре матрица выводов питания (1.2в и 3.3в) и земли. 1.2в находятся только с одной стороны матрицы, а 3.3в только в противоположной стороне от 1.2в.
Цитата(if_ @ Nov 29 2010, 18:19)
размещать кондеры с обратной стороны возможности нет.
проблема в том, что в самом центре находятся пины 1.2 в. в какую сторону не веди, расстояние будет одинаковым. вот и возник
проблема в том, что в самом центре находятся пины 1.2 в. в какую сторону не веди, расстояние будет одинаковым. вот и возник
Конденсаторы SMD 0402 нужно класть на пары переходных отверстий питание+земля. Помещаются отлично даже при шаге пинов 0.5 мм.
Цитата(HardJoker @ Nov 29 2010, 19:23)
Конденсаторы SMD 0402 нужно класть на пары переходных отверстий питание+земля. Помещаются отлично даже при шаге пинов 0.5 мм.
if_, вариант размещения Конден, предложенный HardJoker, являетсе идеальным, но если у вас частота не очень большая, можно рискнуть расположить конд по периметру при условии реализации вами планарного межслойного конденсаторов по соответствующему питанию. Советую почитать книгу Кечиев,Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры, глава 5, семинары проводяться здесь http://www.rodnik.ru/forum/index.php?PAGE_...=299#message299
Цитата(HardJoker @ Nov 29 2010, 19:23)
Конденсаторы SMD 0402 нужно класть на пары переходных отверстий питание+земля. Помещаются отлично даже при шаге пинов 0.5 мм.
Да, но только в этом случае должны использоваться переходные отверстия либо глухие, либо заткнутые (типа plugged), что вызовет существенное удорожание платы. Дешевле будет добавить пару слоев и попытаться расположить конденсаторы поближе к пинам питаний, ну а оставшиеся по периметру. Хорошо бы также посмотреть как сделано на какой-нибудь китовой плате с аналогичной микросхемой.
проблема вся в том, что это дипломный проект и есть определенные требования.
плата 4-6 слоев, отверстия только сквозные и минимум 0.1/0.35
минимальные чип-элементы 0603
размещение только на одной стороне платы всех компонентов.
минимальная дорожка/зазор - 0.15/0.15
с этим приходиться мириться. конечно было бы лучше с двух сторон компоненты разместить и взять их 0402. но увы.
спасибо за советы, что-нибудь придумаю)
плата 4-6 слоев, отверстия только сквозные и минимум 0.1/0.35
минимальные чип-элементы 0603
размещение только на одной стороне платы всех компонентов.
минимальная дорожка/зазор - 0.15/0.15
с этим приходиться мириться. конечно было бы лучше с двух сторон компоненты разместить и взять их 0402. но увы.
спасибо за советы, что-нибудь придумаю)
Цитата(if_ @ Nov 30 2010, 21:43)
проблема вся в том, что это дипломный проект и есть определенные требования.
плата 4-6 слоев, отверстия только сквозные и минимум 0.1/0.35
минимальные чип-элементы 0603
размещение только на одной стороне платы всех компонентов.
минимальная дорожка/зазор - 0.15/0.15
с этим приходиться мириться. конечно было бы лучше с двух сторон компоненты разместить и взять их 0402. но увы.
спасибо за советы, что-нибудь придумаю)
плата 4-6 слоев, отверстия только сквозные и минимум 0.1/0.35
минимальные чип-элементы 0603
размещение только на одной стороне платы всех компонентов.
минимальная дорожка/зазор - 0.15/0.15
с этим приходиться мириться. конечно было бы лучше с двух сторон компоненты разместить и взять их 0402. но увы.
спасибо за советы, что-нибудь придумаю)
Мириться придется скорее потенциальным работодателям с огрехами системы обучения в высшей школе. Сформировать задание с полным непониманием особенностей топологии, имея при этом ученую степень, что ж, "...крепка советская власть!"
Цитата(if_ @ Nov 30 2010, 22:43)
проблема вся в том, что это дипломный проект и есть определенные требования.
плата 4-6 слоев, отверстия только сквозные и минимум 0.1/0.35
минимальные чип-элементы 0603
размещение только на одной стороне платы всех компонентов.
минимальная дорожка/зазор - 0.15/0.15
спасибо за советы, что-нибудь придумаю)
плата 4-6 слоев, отверстия только сквозные и минимум 0.1/0.35
минимальные чип-элементы 0603
размещение только на одной стороне платы всех компонентов.
минимальная дорожка/зазор - 0.15/0.15
спасибо за советы, что-нибудь придумаю)
if_, придумать ничего не удасться, плату с такими технологическими параметрами развести невозможно: см. рисунки. Придется идти к преподу и деликатно доказывать ему, что он не прав
виа вполне могут быть 0.2/0.43, дорожку сделать 0.1, тогда плата вполне разводится
Уточнение: по ГОСТ23752 класс 5 или IPC-2221 class 2 min виа должны быть 0.2/0.45, минимальная ширина проводника и зазора 0.1 мм, так что в класс 4 по ГОСТ23752 уложиться все равно не получиться
Стоит слегка ужесточить требования, и выводится все
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.