Спасибо, попробую на следующей партии плат )

всем день добрый.
Кто нибудь может подсказать, а есть ли в Cam-е проверка расстояние от проводников, площадок до отверстий (без разницы есть ли контактная площадка или нет у отверстия).
Или возможность проверки расстояния между элементами находящимися в разных слоях (это вариант, если отверстия сверловки скопировать в новый слой гербер-файлов).

команда Analysis > DRC. Там Special Checks, параметры Plated Drills to Copper и Unplated Drills to Copper как раз определяются зазоры от отверстий до металла (проводник, КП, полигон)

Был тут вопрос напрямую касающийся САМ-350. Как найти косяки Альтиума в растровых полигонах - заужения полигона при подходе к планарным площадкам.
Как от этого избавиться в Альтиуме обсуждается в соответствуюзщей ветке.
А тут я помещу ответ, как это найти в CAM-350







Gerber-файл слоя для экспериментов.

 HT6000.RAR ( 26.67 килобайт ) Кол-во скачиваний: 158

Наверно надо добавить еще:
Analysis/Minimum Gaps..(обязательно! )
вот такой засады наверно никто бы не ожидал:

А вот такую нашёл Copper Slivers. Почему её не нашёл Minimum Wight - не понятно...



Правда такой хвостик легко убивается при перезаливке полигона из растрового в векторный.

Это не косяк (баг) - это "фича".


Покажите окрестность шире, пожалуйста...

Я прикрепил к своему сообщению гербер слоя для экспериментов.

Чей косяк? На сливер Альтиума не похоже. Может это после обработки в КАМе?

Обработки в САМе никакой. Просто закачиваем выданный Альтиумом гербер-файл и проверяем его различными способами. И находим...

Непонятно справа от сливера - фрагмент полигона или это флэш такая. Всё одним цветом...
Специально захочешь получить, не получится....
Вы скажите как с точки зрения производства.... такой торчащий сливер в 10 мкм шириной или разрез в полигоне такой-же ширины (как на картинке выше). Первый ведь вытравится полностью, а второй не протравится вовсе. Даже если сделать всё как нарисовано, это так-же ничему не противоречит. Там, где разрез в полигоне, всё-равно есть коннект рядом, иначе ругался бы DRC у разработчика.

Справа от сливера - полигон.
С точки зрения производства, если "делать как есть", то прежде всего этот хвостик будет в виде фоторезиста, который запросто отрывается и прилепляется в любом, одному ему ведомом месте. В дальнейшем он может стравиться, а может и нет - останется в виде микросоединения, приводящего к замыканию...

В случае, как на картинке у atlantic, зазор тоже может не зарасти. Разработчик честно считает, что у него в том месте есть соединение, а там такая подстава: на ВЧ - неучтённая ёмкость, на силовых цепях - токовая нагрузка идёт через другие места, в данном случае через термальные соединения.

Вот для этого и делаются все эти многочисленные проверки в процессе подготовки производства.

Если бы производство умело делать трассы с параметрами трасса / зазор - 1 мкм / 1 мкм, на такие мелочи бы и внимания не обращали.

Всё оно так конечно. В данном конкретном случае разработчик вряд-ли надеялся на силовой контакт в месте разреза, т.к. его там и быть не может. Поскольку ко флэшу есть контакт в трёх других местах, то система и отрапортовала, что всё ОК. Вероятно данный разрез в полигоне возник из-за узкой ширины зазора в том месте совместно с работой опции "remove necks" в настройках.

CAD это не CAM и не принимает во внимание оторвавшиеся полоски фоторезиста.
Собственно всё как в машиностроении, где конструкторская документация должна проходить технологическую обработку.

А гдебы взять САМ35 v10.1 а то в сети только 10.01..

Нужно сформировать слой паяльной маски из флешей контактных площадок и растрированного полигона.
Как правильно подобрать параметры фильтра такой операции для инструмента Over/Under Size?