Цитата(Igor657 @ Dec 11 2010, 11:59)
У инфракрасных бывают проблемы с перегревом или недогревом,
особенно для бессвинцовых микросхем.
Переимущество - возможна индивидуальная работа с каждой микросхемой.
Основное преимущество инфракрасных "пушек" при пайке BGA - возможность
равномерно прогреть всю микросхему, что особенно актуально для больших кристаллов. Феном равномерно прогреть большой чип достаточно проблематично.
Также из преимуществ - возможность обеспечить быстрый подъём температуры в момент оплавления, за счёт фокусировки энергии инфракрасной пушки только на поверхности чипа. Если совсем просто говорить - тут идёт "соревнование": куда быстрее доберётся высокая температура - до шариков или до самого кристалла внутри корпуса. Поэтому важно, чтобы момент (пик) оплавления был минимальным по времени - больше шансов, что шары расплавиться успеют, а вот сам кристалл не успеет сильно раскалиться за счёт температурного сопротивления корпуса.
Ну и (правильно Вы сказали) - индивидуальный нагрев, что важно при демонтаже.
Само сабой - нижний равномерный подогрев обязательно должен быть.
Из недостатков (а точнее технических сложностей) - сложно контролировать температуру чипа, т. к. она зависит и от мощности "пушки", и от фокусировки, и от отражательной способности корпуса м/сх. Если станция позволяет это делать точно - здорово. Если нет - паять пушкой тоже можно, но нужно "набить руку", приобрести опыт и т. п.
Ну а перегреть/недогреть можно и инфракрасной пушкой, и феном...
Цитата(Igor657 @ Dec 11 2010, 11:59)
Есть настольные печи - горячим воздухом в большом объёме.
как я понимаю качество пайки высокое, но непонятно как выпаивать.
И нагревается вся плата целиком.
Как решаете эти проблемы, что используете ?
Печкой можно осуществлять только установку BGA на пустую плату, ну или уже паять всю плату целиком. Для демонтажа она не подходит.
Сделано в Китае. Упаковано в России.
Что купить за $ 3000-4000 для пайки BGA?
Dec 11 2010, 08:59
