Что купить за $ 3000-4000 ?

Задача - Мелкосерийная пайка BGA - около 100 шт в месяц +
ремонт (выпаивание, восстановление шариков) и создание прототипов.

Я так понимаю самая продвинутая технология - это горячим воздухом в
малом объёме. Дорогущие импортные станции имеенно так сделаны в большинстве своём.
видел такую у Madeltech, но где купить не понятно.

У инфракрасных бывают проблемы с перегревом или недогревом,
особенно для бессвинцовых микросхем.
Переимущество - возможна индивидуальная работа с каждой микросхемой.

Есть настольные печи - горячим воздухом в большом объёме.
как я понимаю качество пайки высокое, но непонятно как выпаивать.
И нагревается вся плата целиком.

Как решаете эти проблемы, что используете ?

Заранее спасибо за ответы.

Основное преимущество инфракрасных "пушек" при пайке BGA - возможность равномерно прогреть всю микросхему, что особенно актуально для больших кристаллов. Феном равномерно прогреть большой чип достаточно проблематично.
Также из преимуществ - возможность обеспечить быстрый подъём температуры в момент оплавления, за счёт фокусировки энергии инфракрасной пушки только на поверхности чипа. Если совсем просто говорить - тут идёт "соревнование": куда быстрее доберётся высокая температура - до шариков или до самого кристалла внутри корпуса. Поэтому важно, чтобы момент (пик) оплавления был минимальным по времени - больше шансов, что шары расплавиться успеют, а вот сам кристалл не успеет сильно раскалиться за счёт температурного сопротивления корпуса.
Ну и (правильно Вы сказали) - индивидуальный нагрев, что важно при демонтаже.
Само сабой - нижний равномерный подогрев обязательно должен быть.

Из недостатков (а точнее технических сложностей) - сложно контролировать температуру чипа, т. к. она зависит и от мощности "пушки", и от фокусировки, и от отражательной способности корпуса м/сх. Если станция позволяет это делать точно - здорово. Если нет - паять пушкой тоже можно, но нужно "набить руку", приобрести опыт и т. п.

Ну а перегреть/недогреть можно и инфракрасной пушкой, и феном...

Печкой можно осуществлять только установку BGA на пустую плату, ну или уже паять всю плату целиком. Для демонтажа она не подходит.

"Техноальянс" такое делает давно
по России и Украине уже таких куча стоит комплексов и в бюджет влезете
http://termopro.ru/katalog.php?id=7