| |
 Проблема при монтаже., Слишком много типов компонентов на одной стороне платы. |
|
|
|
|
 Dec 13 2010, 09:57
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 578
Регистрация: 23-12-06
Из: Москва
Пользователь №: 23 823
|
Цитата(skal @ Dec 13 2010, 12:36)  На нижнюю сторону наносится адгезив, на него SMD компоненты,..... Те с кем мы разговаривали обходились без клея - видимо в этом разгадка. Осталось всего два вопроса - сколько это стоит и где это делают - желательно недалеко от Москвы. И потом сразу возвращаемся к глубокой оптимизации.  Пока придумал только ручками "окучить" Generic AIS. Еще есть что-нибыдь подходящее?
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 14 2010, 04:59
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 139
Регистрация: 22-10-08
Из: г. Пермь
Пользователь №: 41 092
|
Цитата(PCBExp @ Dec 14 2010, 08:13) Я про "селективку" слышал совсем немного и у нашего контрактного производства ее точно нет. А преимущество в чем? Обе стороны собираются на пасту. Осевые компоненты флюсуются, паяются независимо от SMD (местно).
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 14 2010, 08:18
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 139
Регистрация: 22-10-08
Из: г. Пермь
Пользователь №: 41 092
|
Цитата(vitan @ Dec 14 2010, 12:00) Вот как? А в чем крутость? Ну например: 1. SMD компоненты с нижней стороны паяются на пасту, можно ставить BGA, QFN и им подобные. 2. Мелкие чипы 0402 на волне паять можно, но % не пропая будет высок. (так же скажется точность нанесения адгезива) 3. Чипы меньше 0402 паять на волне не пробовали (бредовая затея) Как небольшой итог: Волна - монтажник смотрит все пайки Селективка - только осевые пайки (при условии нормального техпроцесса с установкой на пасту)
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 14 2010, 11:49
|
Гуру
Группа: Модераторы
Сообщений: 4 361
Регистрация: 17-08-04
Из: КП Две Поляны
Пользователь №: 512
|
Цитата(PCBExp @ Dec 12 2010, 20:38) Постараюсь объяснить подробнее. Для начала речь идет только об SM компонентах. Про TH забудем совсем - с этим сами разберемся.
Например у нас стоят резисторы 1к и на TOP и на BOT - соответственно нам надо заправлять 2 катушки резисторов в питатели двух станков - в тот который ставит на TOP и в тот который ставит на BOT. Даже если этих резисторов всего по одной штуке - все равно надо 2 катушки. Такая ситуация может повториться несколько десятков раз. Номиналов только резисторов и конденсаторов - больше 70 штук. Платы идут потоком 500 штук с одного станка на другой,потом в печку и затем на третий станок и опять в печку. Самый характерный случай с блокировочными конденсаторами 0.1uF. Но с ними уже ничего не поделать - они нужны и там и там. То есть на одном станке на TOP все поставить не получается. Количество необходимых катушек превышает допустимое для одного станка. На все тратится время. Конечно время измеряется не неделями, но теперь когда все остальное отладили, дошли руки до этого. Есть огромное желание переложить на производство тестрирование сборку и прочее. Поэтому куда деть лишнее время вопрос не стоит. В большинстве случаев переставить компонент на другую сторону не представляет никакой проблемы - главное ничего не забыть. Теперь собственно вопрос - ментор может помочь не забыть? Пока на ум приходит только пролазить ручками (или поручить EXCELю) PICK AND PLACE REPORT (там есть упоминанние о стороне установки) и монтажную схему. Т.е. насколько я понимаю задача сводится к анализу сколько и каких резисторов размещено на каждой стороне платы. Чтобы затем занятся оптимизацией их размещения - это в любом случае ручная задача т.к. при выборе стороны надо учитывать много факторов. Сформулируйте репорт в Report_Writer сгруппировав компоненты по стороне и номиналу. Далее решайте что делать. Если знаете Access то можете выполнить это же в нем (можно сделать более навороченную обработку таблиц). Сами начальные таблицы получите из Report_Writer (он сразу при экстракте создает базу в формате Access). Собственно анализ можно провести уже на этапе схемы - откройте CES и на закладке Parts ясно видно сколько и каких конкретных компонентов есть в схеме ( соответственно на плате). [attachment=51076:Qty_CES.PNG]И уже становится понятно нужно ли заменить что-то для оптимизации кол-ва разнородных компонентов.
--------------------
Чем больше познаю, тем больше понимаю ... насколько мало я все таки знаю. www.megratec.ru |
|
|
|
|
|
|
|
Dec 15 2010, 01:34
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 139
Регистрация: 22-10-08
Из: г. Пермь
Пользователь №: 41 092
|
Цитата(vitan @ Dec 14 2010, 17:52) Это Вы говорите о платах, где одновременно присутствуют и BGA на нижней стороне, и 0402, и штыревые? Ну да, их по-другому и не спаять вовсе. Но это, вроде, и не круто как бы... И труд ручной. В том то и дело, что если есть селективка труд становится не ручным.
|
|
|
|
|
|
|
|
Dec 16 2010, 02:47
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 139
Регистрация: 22-10-08
Из: г. Пермь
Пользователь №: 41 092
|
Цитата(PCBExp @ Dec 15 2010, 21:51) Выглядит фантастично! Только непонятно как трухол в платы набивается. И еще интерсно кто так в России может (желательно недалеко от Москвы).... Ось набивается в основном руками, но есть и станки. На вскидку, селективка ERSA есть в Альтонике. Надеюсь в будущем году тоже приобретем.
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
