Столкнулись с неожиданной проблемой при монтаже плат. Плата у нас небольшая, но типов компонентов много. На одной стороне стоят почти 50 типов разных. Станок не может разместить за один раз все компоненты на одной стороне и его приходится перезаряжать другими питателями или переносить платы на второй станок. На второй стороне все размещается за один раз на третьем станке. Но и тут есть проблема - питатели с компонентами приходится переставлять из первых двух станков. Мы как могли оптимизировали номиналы. А наше контрактное производство как могло оптимизировало программу плейсмашины, но все равно получается долго. К тому же выяснилось что штыревой монтаж - вручную занимает времени в два раза больше чем монтаж всех SMD компонентов. Поэтому по возможности весь штырек будем заменять SMD аналогами. Пока точной уверенности нет, но похоже что в станок JUKI можно засунуть 40 разных питателей и сколько то поддонов. Вот и подумалось, что если переразвести плату - хорошо подготовиться то можно так разметить компоненты на обоих сторонах что потребуется вего два станка и один проход на каждом. Да еще и на штыревом монтаже сэкономить время и деньги. Речь идет о производстве от 500 штук в месяц. И есть большая надежда что это только начало. Поэтому разговор не пустой. Решается ли это проблема как с помощью средств PCB Expedition или надо самому "ручками" лазить по BOMу и монтажке? Заказчик разместил очередной заказ на 1000 и есть несколько недель на модификацию платы. Очень хочется сэкономить....

N поверхностных номиналов * <M штук каждого...

... ставить автоматом допаивать руками?

Вы уж меня простите, но все слова по отдельности понятны, а общий смысл не складывается.
Допаивать что-то руками совсем не хочется в принципе! Мы поставили задачу - сэкономить время и автоматический монтаж вне конкуренции (даже если станок ставит компоненты с самой медленной скоростью).

Судя потому что зубры (вроде filla) молчат - лазить нам ручками....

Мне просто не совсем понятна задача.
Если нужно заменить сквозные на эквивалентные SMD, то через DxDataBook это сделать достаточно просто.

Если штырьковые элементы термостойкие можно попробовать технологию pin to paste.
http://www.eetasia.com/ARTICLES/2007JUN/PD...NETD_MFG_AN.pdf
http://www.smtnet.com/library/files/upload...k_mainboard.pdf
http://www.assemblymag.com/Articles/Featur...000f932a8c0____
http://www.pp.bme.hu/ee/2008_1/pdf/ee2008_1_03.pdf
http://www4.uic.com/wcms/images2.nsf/%28Gr..._Boards.prn.pdf

Постараюсь объяснить подробнее. Для начала речь идет только об SM компонентах. Про TH забудем совсем - с этим сами разберемся.

Например у нас стоят резисторы 1к и на TOP и на BOT - соответственно нам надо заправлять 2 катушки резисторов в питатели двух станков - в тот который ставит на TOP и в тот который ставит на BOT. Даже если этих резисторов всего по одной штуке - все равно надо 2 катушки. Такая ситуация может повториться несколько десятков раз. Номиналов только резисторов и конденсаторов - больше 70 штук. Платы идут потоком 500 штук с одного станка на другой,потом в печку и затем на третий станок и опять в печку. Самый характерный случай с блокировочными конденсаторами 0.1uF. Но с ними уже ничего не поделать - они нужны и там и там. То есть на одном станке на TOP все поставить не получается. Количество необходимых катушек превышает допустимое для одного станка. На все тратится время. Конечно время измеряется не неделями, но теперь когда все остальное отладили, дошли руки до этого. Есть огромное желание переложить на производство тестрирование сборку и прочее. Поэтому куда деть лишнее время вопрос не стоит. В большинстве случаев переставить компонент на другую сторону не представляет никакой проблемы - главное ничего не забыть. Теперь собственно вопрос - ментор может помочь не забыть? Пока на ум приходит только пролазить ручками (или поручить EXCELю) PICK AND PLACE REPORT (там есть упоминанние о стороне установки) и монтажную схему.

Я хоть в нем и не работаю, но уверен, что не проблема задать для компонента сторону установки и кучу других констрейнов.

Извините, меня очень заинтересовали эти слова:

Ваша фирма занимается не только пайкой, но и проверкой того, что спаяли? Вы можете разработать тесты для нового типа изделий? Это общепринятый подход у Вас, или только частный случай для этого (описываемого) заказчика?

Лучше наверное подождать тех кто работает - потому как я уже неделю ищу и пока ничего подходящего не нашел. Сразу наверное можно задать но может так получиться это окажется неудобным. Я думаю что лучше дойти до какой-то нефинальной точки (например перед генерацией герберов) а потом прикинуть - что проще переставить на другую сторону.

Мы вообще пайкой стараемся не заниматься . Мы только разработкой занимаемся а монтаж делает контрактное производство. Тесты все уже написаны - они встроены в основную программу. На устройстве есть кнопка недоступная снаружи, но если плата без корпуса - ее можно нажать. Если ее нажать и удерживать до включения питания - работа начнется с самодиагностики. Теперь контрактники предлагают начать экономить время потому как работы много.....

после пары возвратов готовых к монтажу сборок от Fastwel по уменьшению номиналов комплектации всегда минимизирую их кол-во.
20к заменяю последовательно из 10к.
5,1к из двух 10к.
и т.д. и т.п.

всегда на плате имеются подтягивающие 10к в chip array resistor 2х1мм из 4 резисторов
и здесь имеется широкое поле по их комбинации

Кстати, а Вы не пробовали делать плату так, чтобы штыревые стояли только на одной стороне? В этом случае их можно паять за один заход волной вместе с SMD.

В этом случае есть другая проблема. SM точка пайки стоит 1 цент (или 30 копеек). Резистор стоит 5 копеек - если покупать катушками например в SMD-COMPONENT.RU. Если всего резисторов чуть больше сотни а плат за 1 заход паяется 500 то можете приблизительно прикинуть перерасход. Вопрос со свободным местом пока вообще опустим. Мы всетаки в финале хотим деньги сэкономить.

Волной наше производство паять не умеет (к сожалению). Установка есть и они ее даже попробовали но отказались.

кстати ссылки по pin to paste очень интересные. Покажу их при случае технологу.

Хм, странные люди... Ну давайте, я заберу за ненадобностью.

С pin to past даже не заморачивайтесь:
1. раззаритесь на осевой комплектухе с необходимыми параметрами
2. у вас есть станок, питатели для установки осевой комплектации? (тоже цена)
и еще много вопросов по мелочи.

Если номенклатура компонентов не влазит в станок тут несколько вариантов:

1. Собирать плату сначала bottom на двух станках, после перезарядка и top на двух станках
2. Заняться глубокой оптимизацией платы для данного производства.
3. Заняться модернизацией оборудования (например 2-х линейные питатели)

Осевые паять только волной. Не умеют пусть учатся.

Я собственно с этого и начал топик. И хотел послушать что-нибудь про то как средствами MG себе жизнь облегчить....

Относительно пайки волной конечно тоже интересно - где в России это делают хорошо и сколько это стоит. Практически ото всех с кем разговаривали слышали что "в теории это возможно" и нам расписывали как красиво и быстро это будет. Потом оказывалось что это должно быть огромное количество и что если на BOTе стоят SM компоненты то оснастка для волны будет дорого. Поэтому все будет паяться барышнями... в среднем 1.5 цента (50 копеек) за обычный трухол и 2.5 цента (75 копеек) за трухол с формовкой. Как собственно сейчас и происходит. Поэтому бог с ним с трухолом. Забыл я уже про него. Сейчас интересует только глубокая оптимизация.

Волна есть волна, никакой оснастки не требуется.

На нижнюю сторону наносится адгезив, на него SMD компоненты, отверждается в печи
После собирается верхняя сторона на пасту, паяем в печи
После устанавливаются осевые элементы, и паяем на "волне"
После монтажник смотрит платы на наличие непропаев (при нормальной оптимизации их практически нет)

Те с кем мы разговаривали обходились без клея - видимо в этом разгадка. Осталось всего два вопроса - сколько это стоит и где это делают - желательно недалеко от Москвы.

И потом сразу возвращаемся к глубокой оптимизации.
Пока придумал только ручками "окучить" Generic AIS. Еще есть что-нибыдь подходящее?

Вы при наличии собственной установки обращаетесь к кому-то, кто тоже не умеет паять на такой же установке? О, Боже, отдайте мне эту установку!!!

Да волна это уже "не круто". Селективка самый универсальный инструмент для смешанного монтажа.

Где я написал что установка пайки волной наша????? Она есть у нашего контрактного производителя, но это совсем "чужое" юрлицо. Очень приемлемое по цене, но совсем чужое. И таких как мы у него особенно под Новый Год просто толпа. Они даже в выходные работаю в две смены...
Я про "селективку" слышал совсем немного и у нашего контрактного производства ее точно нет. А преимущество в чем?

Обе стороны собираются на пасту. Осевые компоненты флюсуются, паяются независимо от SMD (местно).

Вот как? А в чем крутость?

Ну например:
1. SMD компоненты с нижней стороны паяются на пасту, можно ставить BGA, QFN и им подобные.
2. Мелкие чипы 0402 на волне паять можно, но % не пропая будет высок. (так же скажется точность нанесения адгезива)
3. Чипы меньше 0402 паять на волне не пробовали (бредовая затея)

Как небольшой итог:
Волна - монтажник смотрит все пайки
Селективка - только осевые пайки (при условии нормального техпроцесса с установкой на пасту)

Это Вы говорите о платах, где одновременно присутствуют и BGA на нижней стороне, и 0402, и штыревые? Ну да, их по-другому и не спаять вовсе. Но это, вроде, и не круто как бы... И труд ручной.

Т.е. насколько я понимаю задача сводится к анализу сколько и каких резисторов размещено на каждой стороне платы. Чтобы затем занятся оптимизацией их размещения - это в любом случае ручная задача т.к. при выборе стороны надо учитывать много факторов.
Сформулируйте репорт в Report_Writer сгруппировав компоненты по стороне и номиналу. Далее решайте что делать.
Если знаете Access то можете выполнить это же в нем (можно сделать более навороченную обработку таблиц). Сами начальные таблицы получите из Report_Writer (он сразу при экстракте создает базу в формате Access).

Собственно анализ можно провести уже на этапе схемы - откройте CES и на закладке Parts ясно видно сколько и каких конкретных компонентов есть в схеме ( соответственно на плате). Нажмите для просмотра прикрепленного файлаИ уже становится понятно нужно ли заменить что-то для оптимизации кол-ва разнородных компонентов.

В том то и дело, что если есть селективка труд становится не ручным.

Как же тогда паяются штыревые?

Селективкой!!!
http://www.ersa.com/art-versaflow-3-45-344-1457.html

Выглядит фантастично! Только непонятно как трухол в платы набивается. И еще интерсно кто так в России может (желательно недалеко от Москвы)....

Ось набивается в основном руками, но есть и станки. На вскидку, селективка ERSA есть в Альтонике.
Надеюсь в будущем году тоже приобретем.

А! Ну так это-таки волна, только маленькая. Спасибо.