Хотел получить консультацию.
Начал разводить плату. На плате есть микросхемы HCPL0611. Гальваническая изоляция до 1000В. Причем dU/dt могут быть достаточно большими. Корпус у них мелкий SO8. Надо ли делать прорезь под микросхемами для обеспечения гарантированной изоляции. А если делать, то как в алтиуме лучше. Через шлицевые отверстия. Какой ширины.

Держит. Но для усиления делают. Важно напряжения на котором испытывают. Для гальванической развязки от сети 220 вольь требуется не менее 4мм по поверхности или не менее 2мм воздушного зазора.
фрезернете --2мм хватит

А как в алтиуме лучше задать. Тупо через дополнительную контактную площадку без метализации в виде шлицевого отверстия.

Design -> Board Shape -> Define Board Cutout

отверстия меньше 3 мм могут сделать фрезой в 1 заход. по этому тупо. Быстрее обработка
Отверстия боллее 3мм от фрезеруют уже по периметру фрезой меньшего диаметра , чем отверстие даже если вы тупо сделаете. Поэтому
Define Board Cutout

А как завод сделает-- это его проблемы

Там вроде можно только прямоугольные делать. А фреза даст скругление на торцах. Если нарисовать прямоугольник, то не будет ли производство ругаться.

Кто вам сказал, что только прямоугольник. Чем это он лучше защищает?
А если обработка контура фрезой-- закругления внутренних углов с радиусом примененной фрезы естественно

в резоните, например, 1мм фрезой могут сделать.

В резоните и заказываю.

Что-то я не могу врубиться, а как рисовать скругление или просто круглое отверстия. Все рисует прямыми линиями.

Place-> Arc

Когда дана команда
Design -> Board Shape -> Define Board Cutout
Рисуется отверстие в плате.

Shift+Space меняет режим рисования. А мне проще нарисовать в слое Keep-Out, а потом Design-> Board Shape->Define from selected objects

Сообщение отредактировал TOREX - Dec 23 2010, 13:17

Спасибо

самое главное - нет смысла рисовать дугами - это никому не нужно, особенно производству.
скругления все равно будут.
А им удобнее, когда отверстие задано прямыми линиями.