Хотел получить консультацию.
Начал разводить плату. На плате есть микросхемы HCPL0611. Гальваническая изоляция до 1000В. Причем dU/dt могут быть достаточно большими. Корпус у них мелкий SO8. Надо ли делать прорезь под микросхемами для обеспечения гарантированной изоляции. А если делать, то как в алтиуме лучше. Через шлицевые отверстия. Какой ширины.

Держит. Но для усиления делают. Важно напряжения на котором испытывают. Для гальванической развязки от сети 220 вольь требуется не менее 4мм по поверхности или не менее 2мм воздушного зазора.
фрезернете --2мм хватит

А как в алтиуме лучше задать. Тупо через дополнительную контактную площадку без метализации в виде шлицевого отверстия.

Design -> Board Shape -> Define Board Cutout

отверстия меньше 3 мм могут сделать фрезой в 1 заход. по этому тупо. Быстрее обработка
Отверстия боллее 3мм от фрезеруют уже по периметру фрезой меньшего диаметра , чем отверстие даже если вы тупо сделаете. Поэтому
Define Board Cutout

А как завод сделает-- это его проблемы

Там вроде можно только прямоугольные делать. А фреза даст скругление на торцах. Если нарисовать прямоугольник, то не будет ли производство ругаться.

Кто вам сказал, что только прямоугольник. Чем это он лучше защищает?
А если обработка контура фрезой-- закругления внутренних углов с радиусом примененной фрезы естественно

в резоните, например, 1мм фрезой могут сделать.

В резоните и заказываю.

Что-то я не могу врубиться, а как рисовать скругление или просто круглое отверстия. Все рисует прямыми линиями.

Place-> Arc

Когда дана команда
Design -> Board Shape -> Define Board Cutout
Рисуется отверстие в плате.

Shift+Space меняет режим рисования. А мне проще нарисовать в слое Keep-Out, а потом Design-> Board Shape->Define from selected objects

Спасибо

самое главное - нет смысла рисовать дугами - это никому не нужно, особенно производству.
скругления все равно будут.
А им удобнее, когда отверстие задано прямыми линиями.

Ну не совсем. Если скругление задано-- оно должно быть выполнено.
Если не задано, но допускается-- оно должно быть указано в сопроводиловке для завода изготовителя
Одно дело фреза 3 мм и второе 1мм. Разница большая

Надо иметь ввиду, что грубая фрезерованная поверхность паза электрически менее прочная, чем гладкая поверхность травлёного стэфа или зеленки на нём. Т.е. обеспечивая прочность "по воздуху", нельзя забывать про прочность "по поверхности". Иначе результат может быть обратным.

Нельзя забывать. А какие тут выходы? Что нужно реально сделать?

Обеспечить должную прочность по фрезерованной поверхности. Например, для 1кВ, длина периметра того участка паза, который выступает с торца корпуса микросхемы, нужно сделать в 2-3 раза больше, чем расстояние между рядами выводов корпуса. Кратность зависит от класса чистоты фрезерованной поверхности.

К слову, HCPL0611 я тоже применяю под потенциалом до 700 В без пазов на плате. Футпринт под это дело желательно иметь отдельный с максимальной раздвижкой рядов (не нужно закладывать "пятку" на паде). Зелёнка под корпусом тоже вредна, полезен воздушный зазор. Ну и пады с внутренней стороны под особо высокие потенциалы полезно скруглёнными сделать.

Я так делал:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Длинная--- теряется жесткость ПП.
Уж лучше зигзагом-- короткими но со смещением для четных и не четных

Я тоже так хотел, но посоветовали делать не так.

Вот именно, что так делать зигзагом неудобно.
А как вам рекомендовали - можно вообще любой фигурой.

Я делал следующим образом:
1) рисовал линию потребной ширины в слое с контуром платы;
2) конвертировал эту линию в polygon;
3) переключал заливку полигона на тоненький контур;
3) polygon конвертировал в огибающий его контур, состоящий из line и arc
4) определял board cutout из контура и лочил его

ну так это, пример в студию!

мне изготовление не понравилось, стоит галка нонплатед, а вырез частично металлизирован. но это видать проблемы с производителем.

Выставляйте претензию. И нам лет 7 назад тоже так сделали. После звонка изготовителю и объяснения, для чего оно нужно, больше не повторялось- делали чистыми.

сначала думал что это финишное покрытие налипло, а когда отодрал, внутри оказалась медь
в крепежных все чистенько
при серийном заказе буду уточнять на производстве в чем дело.

Дык они просверлили все отверстия(крепежные меньшим диаметром) и сделали паз до метализации.
Когда плата готова - рассверлили крепежные до нужного диаметра. А паз так и остался метализированным.
Мы в сопроводиловке пишем о недопустимости метализации таких пазов.

ок, так и сделаю

Нарисовал отверстия через Design -> Board Shape -> Define Board Cutout
Теперь не очень понимаю при создании gerber, где это должно отразиться. В каком слое.
По умолчанию gerber отверстия не формирует.

Недавно обнаружил такой пропил под оптронами для целей термобарьера - сигналы с термопар коммутировались твердотельными реле.

дальше тискаем десигн - боард шапе - креат примитив фром боард шапе, выбираем ал боард эджес, указываем слой ( у мня механикл 1) и имеем шчасце.

Ок Спасибо